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公開番号2024049307
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-09
出願番号2023082142
出願日2023-05-18
発明の名称プリント配線板
出願人イビデン株式会社
代理人個人
主分類H05K 3/46 20060101AFI20240402BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】高い品質を有するプリント配線板の提供。
【解決手段】プリント配線板は、第1導体層と、第1導体層上に形成されていて、第1導体層を露出するビア導体用の開口と第1面と第1面と反対側の第2面とを有する樹脂絶縁層と、樹脂絶縁層の第1面上に形成されている第2導体層と、開口内に形成されていて、第1導体層と第2導体層とを接続するビア導体、とを有する。第2導体層とビア導体は、シード層とシード層上に形成される電解めっき層とによって形成されている。シード層は、第1面上の第1部分と開口の内壁面上の第2部分と開口から露出する第1導体層上の第3部分とを有しており、第1部分は第2部分および第3部分より厚い。樹脂絶縁層は無機粒子と樹脂によって形成されている。無機粒子は内壁面を形成する第1無機粒子と樹脂絶縁層内に埋まっている第2無機粒子を含み、第1無機粒子の形状は第2無機粒子の形状と異なる。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第１導体層と、
前記第１導体層上に形成されていて、前記第１導体層を露出するビア導体用の開口と第１面と前記第１面と反対側の第２面とを有する樹脂絶縁層と、
前記樹脂絶縁層の前記第１面上に形成されている第２導体層と、
前記開口内に形成されていて、前記第１導体層と前記第２導体層とを接続するビア導体、とを有するプリント配線板であって、
前記第２導体層と前記ビア導体は、シード層と前記シード層上に形成される電解めっき層とによって形成されており、
前記シード層は、前記第１面上の第１部分と前記開口の内壁面上の第２部分と前記開口から露出する前記第１導体層上の第３部分とを有しており、前記第１部分は前記第２部分および前記第３部分より厚く、
前記樹脂絶縁層は無機粒子と樹脂によって形成されており、
前記無機粒子は前記内壁面を形成する第１無機粒子と前記樹脂絶縁層内に埋まっている第２無機粒子を含み、前記第１無機粒子の形状は前記第２無機粒子の形状と異なる。
続きを表示（約 800 文字）【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、前記第３部分は前記第２部分より厚い。
【請求項３】
請求項１のプリント配線板であって、前記シード層は、第１層と前記第１層上に形成される第２層とを有しており、
前記第１層の前記第１部分は前記第１層の前記第２部分および前記第１層の前記第３部分より厚く、
前記第２層の前記第１部分は前記第２層の前記第２部分および前記第２層の前記第３部分より厚い。
【請求項４】
請求項３のプリント配線板であって、前記第１層の前記第３部分は前記第１層の前記第２部分より厚く、前記第２層の前記第３部分は前記第２層の前記第２部分より厚い。
【請求項５】
請求項１のプリント配線板であって、前記第２部分の厚さと前記第１部分の厚さとの比（第２部分の厚さ／第１部分の厚さ）は０．２以上、０．６以下であり、前記第３部分の厚さと前記第１部分の厚さとの比（第３部分の厚さ／第１部分の厚さ）は０．５以上０．９以下である。
【請求項６】
請求項１のプリント配線板であって、前記シード層はスパッタリングで形成される。
【請求項７】
請求項３のプリント配線板であって、前記第１層と前記第２層は銅合金と銅の組み合わせからなる。
【請求項８】
請求項７のプリント配線板であって、前記銅合金中の銅の含有量（ｗｔ％）が９０％以上である。
【請求項９】
請求項１のプリント配線板であって、前記内壁面は前記第１無機粒子と前記樹脂によって形成されており、前記第１無機粒子は平坦部を有し、前記平坦部が前記内壁面を形成する。
【請求項１０】
請求項１のプリント配線板であって、前記内壁面の算術平均粗さは１．０μｍ以下である。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書によって開示される技術は、プリント配線板に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、樹脂基板と樹脂基板上に形成されている樹脂絶縁層と導体回路を有するプリント配線板を開示する。導体回路は、特定の金属を含む合金層を介して樹脂絶縁層上に形成されている。例えば、特許文献１の８段落に特定の金属は示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０００－１２４６０２号公報
【発明の概要】
【０００４】
［特許文献１の課題］
特許文献１の合金層を備えるプリント配線板では、導体回路と樹脂絶縁層の密着力が十分ではないと考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板は、第１導体層と、前記第１導体層上に形成されていて、前記第１導体層を露出するビア導体用の開口と第１面と前記第１面と反対側の第２面とを有する樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層の前記第１面上に形成されている第２導体層と、前記開口内に形成されていて、前記第１導体層と前記第２導体層とを接続するビア導体、とを有する。前記第２導体層と前記ビア導体は、シード層と前記シード層上に形成される電解めっき層とによって形成されている。前記シード層は、前記第１面上の第１部分と前記開口の内壁面上の第２部分と前記開口から露出する前記第１導体層上の第３部分とを有しており、前記第１部分は前記第２部分および前記第３部分より厚い。前記樹脂絶縁層は無機粒子と樹脂によって形成されている。前記無機粒子は前記内壁面を形成する第１無機粒子と前記樹脂絶縁層内に埋まっている第２無機粒子を含み、前記第１無機粒子の形状は前記第２無機粒子の形状と異なる。
【０００６】
本発明の実施形態のプリント配線板によると、樹脂絶縁層の第１面上にシード層の厚い部位（第１部分）が配置される。そのため、第２導体層と樹脂絶縁層間の密着強度を高くすることができる。安定した性能を有するプリント配線板が得られる。第２部分の厚みが第１部分の厚みより薄い。シード層形成後のビア導体用の開口の体積を大きくすることができる。ビア導体用の開口の径が小さくても、ビア導体用の開口を電解めっき層で充填することができる。第１導体層とビア導体は第３部分を介して接続される。第３部分の厚みが第１部分の厚みより小さい。第３部分の影響を小さくすることができる。第３部分を介する接続抵抗が高くなりがたい。
【０００７】
本発明の実施形態のプリント配線板では、第１無機粒子が開口の内壁面を形成する。そして、第１無機粒子の形状と樹脂絶縁層内に埋まっている第２無機粒子の形状は異なる。例えば、第１無機粒子の形状を変えることで、内壁面の形状を制御することができる。内壁面はビア導体と接する面である。そのため、内壁面の形状を制御することにより、ビア導体と樹脂絶縁層間の密着力を高くすることができる。ビア導体がシード層を含むと、シード層は内壁面上に形成される。そのため、内壁面の形状を制御することにより、シード層の厚みを薄くすることができる。シード層の厚みのバラツキを小さくすることができる。第２導体層内の各導体回路の幅を目標値に近くすることができる。高い品質を有するプリント配線板を提供することができる。
【０００８】
開口の内壁面が第１無機粒子を含む。そのため、第２部分の厚みが第１部分の厚みより薄くても、シード層が内壁から剥がれ難い。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
実施形態のプリント配線板を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の一部を模式的に示す拡大断面図。
シード層の一部を模式的に示す拡大断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す拡大断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態の別例２のプリント配線板の製造方法を模式的に示す拡大断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
［実施形態］
図１は実施形態のプリント配線板２を示す断面図である。図２は実施形態のプリント配線板２の一部を示す拡大断面図である。図１に示されるように、プリント配線板２は、絶縁層４と第１導体層１０と樹脂絶縁層２０と第２導体層３０とビア導体４０とを有する。
（【００１１】以降は省略されています）

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