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公開番号2024056160
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-23
出願番号2022162878
出願日2022-10-11
発明の名称配線基板及びその製造方法
出願人イビデン株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 3/46 20060101AFI20240416BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】磁性樹脂を有する配線基板に電解メッキ層を安定して形成することが可能な技術を開示する。
【解決手段】本開示の配線基板は、磁性樹脂を一部に含み、磁性樹脂の切削面及び研磨面の何れか一方又は両方を含む加工面が第1金属の電解メッキ層で覆われている。この配線基板の製造方法は、電解メッキ層の形成に使用されるシード層で加工面が覆われるシード層形成工程を有する。シード層形成工程は、磁性樹脂の加工面に露出する磁性粒体が、第1金属又は第1金属と異なる別の第2金属に置換される置換メッキ工程と、置換メッキ工程で磁性粒体から置換された金属と同じ金属の化学メッキ層がシード層として形成せれる化学メッキ工程と、を含むか又は、磁性樹脂の加工面に露出する磁性粒体が、第1金属又は第2金属に置換されてなる置換メッキ層がシード層として形成される置換メッキ工程を含む。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
磁性樹脂を一部に含み、前記磁性樹脂の切削面及び研磨面の何れか一方又は両方を含む加工面が第１金属の電解メッキ層で覆われている配線基板の製造方法であって、
前記電解メッキ層の形成に使用されるシード層で前記加工面が覆われるシード層形成工程を有し、
前記シード層形成工程は、
前記磁性樹脂の前記加工面に露出する磁性粒体が、前記第１金属又は前記第１金属と異なる別の第２金属に置換される置換メッキ工程と、
前記置換メッキ工程で前記磁性粒体から置換された金属と同じ金属の化学メッキ層が前記シード層として形成される化学メッキ工程と、を含むか又は、
前記磁性樹脂の前記加工面に露出する磁性粒体が、前記第１金属又は前記第１金属と異なる別の第２金属に置換されてなる置換メッキ層が前記シード層として形成される置換メッキ工程を含む。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
請求項１に記載の配線基板の製造方法であって、
前記シード層形成工程は、前記置換メッキ工程と前記化学メッキ工程とを含み、
前記置換メッキ工程による置換メッキ層及び前記化学メッキ層及び前記電解メッキ層は、何れも銅メッキ層である。
【請求項３】
請求項１に記載の配線基板の製造方法であって、
前記磁性粒体は、酸化鉄、ニッケル、コバルト又はスズの何れか若しくはそれらのうちの何れかを含む合金である。
【請求項４】
請求項３に記載の配線基板の製造方法であって、
前記磁性粒体は、ニッケル又はニッケル合金である。
【請求項５】
請求項１から４の何れか１の請求項に記載の配線基板の製造方法であって、
前記磁性樹脂で満たされている複数の本体孔を有するコア基板が用意され、前記磁性樹脂を貫通するスルーホールが加工される穿孔工程と、
前記スルーホールの内面を含む前記磁性樹脂の加工面の前記磁性粒体が、前記第１金属又は前記第２金属に置換される前記置換メッキ工程と、
前記置換メッキ工程による置換メッキ層に覆われている部分が前記電解メッキ層にて覆われる電解メッキ工程と、
前記コア基板の表裏の両側に、ビルドアップ層が形成されるビルドアップ工程と、を含む。
【請求項６】
磁性樹脂を一部に含み、前記磁性樹脂の切削面及び研磨面の何れか一方又は両方を含む加工面が第１金属の電解メッキ層で覆われている配線基板であって、
前記磁性樹脂に含まれる磁性粒体は、ニッケル、コバルト又はスズの何れか若しくはそれらのうちの何れかを含む合金である。
【請求項７】
請求項６に記載の配線基板であって、
前記第１金属は、銅であり、
前記磁性粒体は、ニッケル又はニッケル合金である。
【請求項８】
請求項６に記載の配線基板であって、
前記加工面は、前記第１金属の粒体で覆われている。
【請求項９】
請求項６から８の何れか１の請求項に記載の配線基板であって、
コア基板と、前記コア基板の表裏のそれぞれに絶縁層と導電層とが交互に積層されるビルドアップ層とを有し、
前記コア基板は、非磁性樹脂であるコア基板本体と、前記コア基板本体をその板厚方向に貫通する本体孔と、前記本体孔に埋設されている前記磁性樹脂とを有し、
前記加工面は、前記磁性樹脂に形成されるスルーホールの内面である。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、磁性粒体が含まれている磁性樹脂を有する配線基板及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、この種の配線基板として、例えば、磁性樹脂と、磁性粒体を含んでいない一般的な樹脂との両方が電解メッキ層で覆われるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－１７８００４号公報（段落［００１４］及び図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記した従来の配線基板では、一般的な樹脂に比べ、磁性樹脂上に電解メッキ層が形成され難いことが問題になっている。そこで、本件では、磁性樹脂を有する配線基板に電解メッキ層を安定して形成することが可能な技術を開示する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の配線基板の製造方法は、磁性樹脂を一部に含み、前記磁性樹脂の切削面及び研磨面の何れか一方又は両方を含む加工面が第１金属の電解メッキ層で覆われている配線基板の製造方法であって、前記電解メッキ層の形成に使用されるシード層で前記加工面が覆われるシード層形成工程を有し、前記シード層形成工程は、前記磁性樹脂の前記加工面に露出する磁性粒体が、前記第１金属又は前記第１金属と異なる別の第２金属に置換される置換メッキ工程と、前記置換メッキ工程で前記磁性粒体から置換された金属と同じ金属の化学メッキ層が前記シード層として形成される化学メッキ工程と、を含むか又は、前記磁性樹脂の前記加工面に露出する磁性粒体が、前記第１金属又は前記第１金属と異なる別の第２金属に置換されてなる置換メッキ層が前記シード層として形成される置換メッキ工程を含む。
【０００６】
本開示の配線基板の製造方法では、磁性粒体が露出する磁性樹脂の加工面には化学メッキが形成され難いことに鑑み、シード層形成工程において、磁性樹脂の加工面に露出する磁性粒体が、電解メッキと同じ第１金属又はそれとは異なる第２金属に置換される置換メッキ工程が行われる。そして、置換メッキ層の上に化学メッキ層がシード層として形成されるか、置換メッキ層自体がシード層になる。これにより、磁性粒体が露出する磁性樹脂の加工面にもシード層が安定して形成され、電解メッキも安定して形成される。即ち、本開示の配線基板の製造方法によれば、磁性樹脂を有する配線基板に電解メッキを安定して形成することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本開示の一実施形態に係る配線基板の断面図
コア基板の拡大断面図
スルーホール導体の拡大断面図
導電層の平面図
配線基板の製造方法を示す断面図
配線基板の製造方法を示す断面図
配線基板の製造方法を示す断面図
配線基板の製造方法を示す断面図
配線基板の製造方法を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図１～図９を参照して本開示の一実施形態について説明する。図１に示すように、本実施形態の配線基板１０は、コア基板１１と、その表裏の両面に積層される第１と第２のビルドアップ層１２Ａ，１２Ｂとを有する。
【０００９】
第１と第２のビルドアップ層１２Ａ，１２Ｂは、絶縁層１５と導電層２０とが交互に積層され、絶縁層１５にビア導体２１が形成されている。また、第１と第２のビルドアップ層１２Ａ，１２Ｂの上には、導電層２０に含まれる複数のパッド１８に対応して複数の開口部１７Ｈを有するソルダーレジスト層１７が積層されている。それら複数のパッド１８上には、複数の半田バンプ１９が備えられている。
【００１０】
コア基板１１は、例えば、絶縁層１１Ｋと、その表裏の両面に積層される導電層１３とを備える。絶縁層１１Ｋは、例えば、複数のプリプレグが積層される構造をなし、導電層１３は、絶縁層１１Ｋに積層される銅箔１１Ｄに電解メッキ層が積層される構造をなしている。
（【００１１】以降は省略されています）

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