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公開番号2024046954
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-05
出願番号2022152344
出願日2022-09-26
発明の名称配線回路基板の製造方法
出願人日東電工株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 1/05 20060101AFI20240329BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】配線支持部のファインピッチ化を図ることができる配線回路基板の製造方法、および、配線回路基板を提供する。
【解決手段】
配線回路基板1の製造方法は、基材Sを準備する準備工程と、厚み方向における基材Sの一方側に金属層Mを形成する金属層形成工程と、厚み方向における金属層Mの一方側に第1絶縁層14を形成する第1パターニング工程と、厚み方向における第1絶縁層14の一方側に導体パターン15を形成する第2パターニング工程と、基材Sを除去して金属層Mを露出させる除去工程と、厚み方向における金属層Mの他方側に金属を堆積させて第1金属支持層11を形成する堆積工程とを含む。第1金属支持層11は、導体パターン15の端子151A,151Bを支持する端子支持部111Aと、導体パターン15の配線153Aを支持する配線支持部112Aと、導体パターン15の配線153Bを支持する配線支持部112Bとを有する。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
第１金属からなる基材を準備する準備工程と、
厚み方向における前記基材の一方側に、前記第１金属と異なる第２金属からなる金属層を形成する金属層形成工程と、
前記厚み方向における前記金属層の一方側に、絶縁層を形成する第１パターニング工程と、
前記厚み方向における前記絶縁層の一方側に、第１端子と、第２端子と、前記第１端子と接続される第１配線と、前記第２端子と接続され、前記第１配線と間隔を隔てて並ぶ第２配線とを有する導体パターンを形成する第２パターニング工程と、
前記第２パターニング工程の後、前記基材を除去して、前記金属層の少なくとも一部を露出させる除去工程と、
前記除去工程の後、前記厚み方向における前記金属層の他方側に金属を堆積させて、前記第１端子および前記第２端子を支持する端子支持部と、前記第１配線を支持する第１配線支持部と、前記第２配線を支持し、前記第１配線支持部と間隔を隔てて並ぶ第２配線支持部とを有する第１金属支持層を形成する堆積工程と
を含む、配線回路基板の製造方法。
続きを表示（約 320 文字）【請求項２】
前記堆積工程の後、前記金属層をエッチングして、前記第１金属支持層と前記絶縁層との間に配置される第２金属支持層を形成するエッチング工程を、さらに含む、請求項１に記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記除去工程の後、前記堆積工程の前に、前記金属層の厚みを薄くする薄層化工程を、さらに含む、請求項１に記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記基材は、前記端子支持部が形成される第１領域と、前記第１配線支持部および前記第２配線支持部が形成される第２領域とを有し、
前記除去工程では、前記第１領域を除去せずに、前記第２領域を除去する、請求項１に記載の配線回路基板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、ヒートシンクとして機能する金属系支持層を備える配線回路基板において、第１連結体と、第１連結体から離れて配置される第２連結体と、第１連結体と第２連結体との間に配置され、互いに間隔を隔てて並ぶ複数の配線体とを設けて、放熱性の向上を図ることが提案されている（例えば、下記特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１９－２１２６５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記した特許文献１に記載されるような配線回路基板において、配線体のさらなるファインピッチ化が要望されている。
【０００５】
本発明は、配線支持部のファインピッチ化を図ることができる配線回路基板の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明［１］は、第１金属からなる基材を準備する準備工程と、厚み方向における前記基材の一方側に、前記第１金属と異なる第２金属からなる金属層を形成する金属層形成工程と、前記厚み方向における前記金属層の一方側に、絶縁層を形成する第１パターニング工程と、前記厚み方向における前記絶縁層の一方側に、第１端子と、第２端子と、前記第１端子と接続される第１配線と、前記第２端子と接続され、前記第１配線と間隔を隔てて並ぶ第２配線とを有する導体パターンを形成する第２パターニング工程と、前記第２パターニング工程の後、前記基材を除去して、前記金属層の少なくとも一部を露出させる除去工程と、前記除去工程の後、前記厚み方向における前記金属層の他方側に金属を堆積させて、前記第１端子および前記第２端子を支持する端子支持部と、前記第１配線を支持する第１配線支持部と、前記第２配線を支持し、前記第１配線支持部と間隔を隔てて並ぶ第２配線支持部とを有する第１金属支持層を形成する堆積工程とを含む、配線回路基板の製造方法を含む。
【０００７】
このような方法によれば、金属を堆積させることにより、第１金属支持層を、所定の形状（端子支持部と、第１配線支持部と、第２配線支持部とを有する形状）にパターニングする。
【０００８】
そのため、エッチングなどの方法によって金属を除去することにより第１金属支持層をパターニングする場合と比べて、金属を過度に除去してしまうことなく、所望の形状の第１金属支持層を、安定に得ることができる。
【０００９】
その結果、配線支持部のファインピッチ化を図ることができる。
【００１０】
本発明［２］は、前記堆積工程の後、前記金属層をエッチングして、前記第１金属支持層と前記絶縁層との間に配置される第２金属支持層を形成するエッチング工程を、さらに含む、上記［１］の配線回路基板の製造方法を含む。
（【００１１】以降は省略されています）

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