特許ウォッチ

公開番号2024013245
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-02-01
出願番号2022115175
出願日2022-07-20
発明の名称プリント配線板
出願人イビデン株式会社
代理人個人
主分類H05K 3/46 20060101AFI20240125BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】高い品質を有するプリント配線板の提供。
【解決手段】プリント配線板は、第1樹脂絶縁層と、前記第1樹脂絶縁層上の第1導体層と、前記第1樹脂絶縁層と前記第1導体層上の第2樹脂絶縁層と、前記第2樹脂絶縁層上の第2導体層と、前記第2導体層の上面と側面上に形成されている膜と、前記第2樹脂絶縁層と前記膜上の第3樹脂絶縁層、とを有する。前記第2導体層の前記上面の粗さは前記第1導体層の上面の粗さより小さく、前記第2樹脂絶縁層は前記第1導体層に接している。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１樹脂絶縁層と、
前記第１樹脂絶縁層上の第１導体層と、
前記第１樹脂絶縁層と前記第１導体層上の第２樹脂絶縁層と、
前記第２樹脂絶縁層上の第２導体層と、
前記第２導体層の上面と側面上に形成されている膜と、
前記第２樹脂絶縁層と前記膜上の第３樹脂絶縁層、とを有するプリント配線板であって、
前記第２導体層の前記上面の粗さは前記第１導体層の上面の粗さより小さく、前記第２樹脂絶縁層は前記第１導体層に接している。
続きを表示（約 960 文字）【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、前記第３樹脂絶縁層は前記膜に接している。
【請求項３】
請求項１のプリント配線板であって、前記第２導体層は、主として、信号を伝送するための導体層として機能する。
【請求項４】
請求項１のプリント配線板であって、前記第２導体層は複数の第２導体回路を含み、前記複数の前記第２導体回路の内、信号を伝送する前記第２導体回路は信号用第２導体回路であって、前記信号用第２導体回路の数と全ての前記第２導体回路の数との第２比（信号用第２導体回路の数／全ての第２導体回路の数）は０．６以上である。
【請求項５】
請求項１のプリント配線板であって、前記第１導体層は、主として、電源、または、グランドとして機能する。
【請求項６】
請求項１のプリント配線板であって、前記第１導体層は複数の第１導体回路を含み、前記複数の前記第１導体回路の内、信号を伝送する前記第１導体回路は信号用第１導体回路であって、前記信号用第１導体回路の数と全ての前記第１導体回路の数との第１比（信号用第１導体回路の数／全ての第１導体回路の数）は０．４以下である。
【請求項７】
請求項１のプリント配線板であって、前記第２導体層はパッドを含み、前記第３樹脂絶縁層は前記パッドを露出する開口を有する。
【請求項８】
請求項１のプリント配線板であって、さらに、前記第３樹脂絶縁層上の第３導体層と前記第２樹脂絶縁層と前記第３導体層上の第４樹脂絶縁層を含み、前記第３導体層の上面の粗さは前記第２導体層の前記上面の前記粗さより大きく、前記第４樹脂絶縁層は前記第３導体層に接している。
【請求項９】
請求項１のプリント配線板であって、前記第２導体層の前記上面の前記粗さは二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）で代表され、前記第２導体層の前記上面の前記Ｒｑは０．１０μｍ以下である。
【請求項１０】
請求項１のプリント配線板であって、前記第１導体層の前記上面の前記粗さは二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）で代表され、前記第１導体層の前記上面の前記Ｒｑは０．１８μｍ以上である。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書によって開示される技術は、プリント配線板に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、基板上に導体回路と層間樹脂絶縁層を順次積層することと、導体回路の表面の少なくとも一部にトリアジン化合物を含む層を形成することを含む多層プリント配線板の製造方法を開示する。導体回路と層間樹脂絶縁層はトリアジン化合物を含む層を介して接着される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００１－２０３４６２号公報
【発明の概要】
【０００４】
［特許文献１の課題］
特許文献１の技術を用いて製造されるプリント配線板では、高速信号伝送のために導体回路の上面と側面は粗化されていないと考えられる。そのため、導体回路と層間樹脂絶縁層の間に大きいストレスが働くと、導体回路と層間樹脂絶縁層の間に剥がれが発生すると予測される。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板は、第１樹脂絶縁層と、前記第１樹脂絶縁層上の第１導体層と、前記第１樹脂絶縁層と前記第１導体層上の第２樹脂絶縁層と、前記第２樹脂絶縁層上の第２導体層と、前記第２導体層の上面と側面上に形成されている膜と、前記第２樹脂絶縁層と前記膜上の第３樹脂絶縁層、とを有する。前記第２導体層の前記上面の粗さは前記第１導体層の上面の粗さより小さく、前記第２樹脂絶縁層は前記第１導体層に接している。
【０００６】
本発明の実施形態のプリント配線板では、第２導体層の上面の粗さは第１導体層の上面の粗さより小さい。そのため、第２導体層に含まれる第２導体回路で信号が伝送される時、伝送損失を小さくすることができる。高速に伝達される信号にノイズが発生しがたい。第２導体層と第３樹脂絶縁層の間に形成されている膜を介して第２導体層と第３樹脂絶縁層を接着することができる。第２導体層と第３樹脂絶縁層が剥がれがたい。第１導体層の上面の粗さは比較的大きい。そのため、第１導体層と第２樹脂絶縁層は第１導体層に形成されている凹凸を介して接着される。第２樹脂絶縁層が第１導体層から剥がれがたい。本発明の実施形態のプリント配線板は、高速な信号を伝送することと導体層と樹脂絶縁層間の剥がれを抑制することができる。高い品質を有するプリント配線板が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態のプリント配線板を模式的に示す断面図。
プリント配線板の一部を模式的に示す拡大断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［実施形態］
図１は実施形態のプリント配線板２を示す断面図である。図１に示されるように、プリント配線板２は、第１樹脂絶縁層４と第１導体層１０と第２樹脂絶縁層２０と第２導体層３０と第３樹脂絶縁層１２０と第３導体層１３０と第４樹脂絶縁層２２０と第４導体層２３０と第５樹脂絶縁層３２０と第５導体層３３０を有する。第２導体層３０の上面と側面上に膜５０が形成されている。第４導体層２３０の上面と側面上に膜２５０が形成されている。プリント配線板２は、さらに４個のビア導体４０、１４０、２４０、３４０を有する。４個のビア導体４０、１４０、２４０、３４０はスタックビアを形成する。
【０００９】
第１樹脂絶縁層４は熱硬化性樹脂を用いて形成される。第１樹脂絶縁層４は光硬化性樹脂でも良い。第１樹脂絶縁層４はシリカ等の無機粒子を含んでもよい。第１樹脂絶縁層４は、ガラスクロス等の補強材を含んでもよい。第１樹脂絶縁層４は、第１面６（図中の上面）と第１面６と反対側の第２面８（図中の下面）を有する。
【００１０】
第１導体層１０は第１樹脂絶縁層４の第１面６上に形成されている。第１導体層１０は主として電源、または、グランドとして機能する。第１導体層１０は、複数の第１導体回路１２、１４を含む。第１導体層１０は主に銅によって形成される。第１導体層１０は、第１樹脂絶縁層４上のシード層１０ａとシード層１０ａ上の電解めっき層１０ｂで形成されている。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許