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公開番号2024018579
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-02-08
出願番号2022121998
出願日2022-07-29
発明の名称基板の加工方法
出願人ビアメカニクス株式会社
代理人
主分類H05K 3/00 20060101AFI20240201BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】電子回路基板のサブストレートなどに使用するセラミックを構成材料とする基板の加工効率を向上する、基板のレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】加工方法は、生セラミック基板を小型基板1に分割する工程と、分割された小型基板を焼成する工程と、焼成された複数の小型基板1aを配列する工程と、配列された小型基板を有機材2で固め大型基板3とする工程と、大型基板内の配列された小型基板に対しレーザ光を照射して貫通穴4を形成する工程と、貫通穴に導体を埋め込む工程と、大型基板内の配列された小型基板に配線を印刷する工程と、大型基板内の配列された小型基板の表裏面に新たな層を積層する工程と、大型基板の有機材を切削し小型基板に分割する工程と、を有する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
生セラミック基板を小型基板に分割する工程と、前記分割された小型基板を焼成する工程と、前記焼成された小型基板を配列する工程と、前記配列された小型基板を有機材で固め大型基板とする工程と、前記大型基板内の配列された小型基板に対しレーザ光を照射して貫通穴を加工する工程と、前記貫通穴に導体を埋め込む工程と、前記大型基板内の配列された小型基板に配線を印刷する工程と、前記大型基板内の配列された小型基板の表裏面に新たな層を積層する工程と、前記大型基板の有機材を切削し小型基板に分割する工程と、を有することを特徴とするレーザ加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば電子回路基板のサブストレートなどに使用するセラミックを構成材料とする基板の加工方法に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、セラミック基板の加工方法としては、例えば特許文献１に開示されているように、焼成前の生セラミック基板にレーザ加工した後、積層し、焼成していた。
【０００３】
しかしながら、焼成後の基板を実際に使用するサイズに個片化する場合、基板の材質が硬いためダイサー等で切断すると切削速度が著しく遅くなり、ダイサーの刃の寿命も短くなる。また、レーザ光による切断の場合、レーザ光の吸収率が低いと、効率よく切断できず、切断に時間を要した。したがって、セラミックをコア材とした積層基板において、基板の加工効率が低下した。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開2008-112876号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで本発明は、上記の事情に鑑み、加工効率を向上できるようにした基板の加工方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願において開示される発明のうち、代表的な基板の加工方法は、生セラミック基板を小型基板に分割する工程と、前記分割された小型基板を焼成する工程と、前記焼成された小型基板を配列する工程と、前記配列された小型基板を有機材で固め大型基板とする工程と、前記大型基板内の配列された小型基板に対しレーザ光を照射して貫通穴を加工する工程と、前記貫通穴に導体を埋め込む工程と、前記大型基板内の配列された小型基板に配線を印刷する工程と、前記大型基板内の配列された小型基板の表裏面に新たな層を積層する工程と、前記大型基板の有機材を切削し小型基板に分割する工程と、を有することを特徴とする。
【０００７】
なお、本願において開示される発明の代表的な特徴は以上の通りであるが、ここで説明していない特徴については、後述する発明を実施するための形態において説明しており、また特許請求の範囲にも示した通りである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、基板の加工効率を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本発明の一実施例に係る基板の加工方法を説明するための工程図である。
本発明の一実施例に係る基板の加工方法を説明するための工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照しながら本発明に係る実施の形態を実施例に沿って説明する。なお、以下の説明において、同等な各部には同一の符号を付して説明を省略する。
（【００１１】以降は省略されています）

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