特許ウォッチ

公開番号2024052210
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-11
出願番号2022158771
出願日2022-09-30
発明の名称配線基板
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人太陽国際特許事務所
主分類H05K 1/02 20060101AFI20240404BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】配線基板の品質低下の抑制。
【解決手段】実施形態の配線基板10は、厚み方向の一方側に位置する第一面12Aと、厚み方向の他方側に位置する第二面12Bと、を有し、厚み方向に貫通するキャビティ14が形成されたコア基板12と、キャビティ14の内部に配置され、厚みがコア基板12の厚みより薄く、コア基板12の第一面12Aと揃えて配置された電極面16Aを有する電子部品16と、キャビティ14の内部におけるコア基板12と電子部品16との間の空隙に設けられた封止樹脂18と、を備え、キャビティ14は、頂点20Pと、頂点20Pと第一面12Aとを繋ぐ第一傾斜面20Aと、頂点20Pと第二面12Bとを繋ぐ第二傾斜面20ABと、をそれぞれ有する一対の内壁面20を有し、第一傾斜面20Aの第一面12Aに対する第一傾斜角度θ1は、第二傾斜面20ABの第二面12Bに対する第二傾斜角度θ2より大きい。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
厚み方向の一方側に位置する第一面と、前記厚み方向の他方側に位置する第二面と、を有し、前記厚み方向に貫通するキャビティが形成されたコア基板と、
前記キャビティの内部に配置され、厚みが前記コア基板の厚みより薄く、前記コア基板の前記第一面と揃えて配置された電極面を有する電子部品と、
前記キャビティの内部における前記コア基板と前記電子部品との間の空隙に設けられた封止樹脂と、
を備える配線基板であって、
前記キャビティは、頂点と、前記頂点と前記第一面とを繋ぐ第一傾斜面と、前記頂点と前記第二面とを繋ぐ第二傾斜面と、をそれぞれ有する一対の内壁面を有し、
前記第一傾斜面の前記第一面に対する第一傾斜角度は、前記第二傾斜面の前記第二面に対する第二傾斜角度より大きい。
続きを表示（約 230 文字）【請求項２】
請求項１に記載の配線基板であって、
前記キャビティの前記第二面の側の第二開口部の開口面積は、前記第一面の側の第一開口部の開口面積より大きい。
【請求項３】
請求項１に記載の配線基板であって、
前記コア基板の厚みは、１ｍｍ以上である。
【請求項４】
請求項１に記載の配線基板であって、
前記電子部品の前記厚みを前記コア基板の前記厚みで除した厚み比は、０．２以上、０．８以下である。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、配線基板に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、コア基板と、コア基板を厚み方向に貫通するキャビティと、キャビティの内部に配置された電子部品と、封止樹脂と、を備える配線基板が記載されている。特許文献１では、電子部品の厚みとコア基板の厚みとはほぼ同じである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
米国特許公報号９５２６１７７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
配線基板の製造では、通常、電子部品をキャビティの内部に配置する際、電子部品の電極面は、コア基板の一方の面と揃えられる。一方の面の高さは、キャビティの開口部が形成される位置の高さと同じである。ここで、電子部品の厚みがコア基板の厚みより薄い場合、電子部品の電極面がコア基板の一方の面と揃えられることによって、電子部品の厚み方向の中心は、基板の厚み方向の中心より第一面の側に偏心する。
【０００５】
このため、電子部品の厚み方向の中心が第一面の側へ偏心する分、電子部品と第二面との間の空隙が、電子部品の厚みとコア基板の厚みとはほぼ同じである場合に比べ、大きくなる。すなわち、キャビティの内部空間において電子部品の厚み方向の中心から第二面の側の容積が、電子部品の厚みがコア基板の厚みと同じである場合に比べ、大きくなる。結果、充填に必要な樹脂の量が、電子部品の厚みがコア基板の厚みと同じである場合に比べ、大きくなる。
【０００６】
充填に必要な樹脂の量が大きくなると、固化後、封止樹脂として必要な量が不足する懸念が生じる。封止樹脂の充填量が不足すると、キャビティの上の絶縁層に、凹部や隙間等が形成され易い。凹部や隙間等が形成されると、絶縁層の形状の均一性が損なわれ、結果、配線基板の品質が低下する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の配線基板は、厚み方向の一方側に位置する第一面と、前記厚み方向の他方側に位置する第二面と、を有し、前記厚み方向に貫通するキャビティが形成されたコア基板と、前記キャビティの内部に配置され、厚みが前記コア基板の厚みより薄く、前記コア基板の前記第一面と揃えて配置された電極面を有する電子部品と、前記キャビティの内部における前記コア基板と前記電子部品との間の空隙に設けられた封止樹脂と、を備え、前記キャビティは、頂点と、前記頂点と前記第一面とを繋ぐ第一傾斜面と、前記頂点と前記第二面とを繋ぐ第二傾斜面と、をそれぞれ有する一対の内壁面を有し、前記第一傾斜面の前記第一面に対する第一傾斜角度は、前記第二傾斜面の前記第二面に対する第二傾斜角度より大きい。
【０００８】
本開示の実施形態によれば、電子部品の厚みがコア基板の厚みより薄くても、配線基板の品質低下を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本開示の実施形態に係る配線基板を、図６中の５－５線と同じ位置で切断して説明する断面図である。
本実施形態に係る配線基板の製造工程を説明する断面図である（その１）。
本実施形態に係る配線基板の製造工程を説明する断面図である（その２）。
本実施形態に係る配線基板の製造工程を説明する断面図である（その３）。
本実施形態に係る配線基板の製造工程を説明する、図６中の５－５線断面図である（その４）。
本実施形態に係る配線基板の製造工程を説明する平面図である。
本実施形態に係る配線基板の製造工程を説明する断面図である（その５）。
本実施形態に係る配線基板の製造工程を説明する断面図である（その６）。
本実施形態に係る配線基板の製造工程を説明する断面図である（その７）。
比較例に係る配線基板を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に本実施形態を説明する。以下の図面の記載において、同一の部分及び類似の部分には、同一の符号又は類似の符号が付されている。ただし、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各装置や各部材の厚みの比率等は現実のものとは異なる。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判定すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許