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公開番号2024055319
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-18
出願番号2022162142
出願日2022-10-07
発明の名称コア基板の製造方法及びスルーホール印刷用マスク
出願人イビデン株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 3/12 20060101AFI20240411BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】コア基板の複数のスルーホールに対し、ペースト材の充填の均一化を図る技術を開示する。
【解決手段】複数のスルーホール15を有する製品領域13が、スルーホール15を有しない製品外領域14に包囲されているコア基板10にスルーホール印刷を行って前記スルーホール15が充填部材43Aにて充填されているコア基板10を製造するコア基板10の製造方法であって、前記スルーホール印刷用マスク30に、前記製品領域13と重なる第1領域31に形成されて、前記複数のスルーホール15に連通する複数の第1貫通孔32と、前記製品外領域14と重なる第2領域34に形成される複数の第2貫通孔33とが備えられている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
複数のスルーホールを有する製品領域が、スルーホールを有しない製品外領域に包囲されているコア基板にスルーホール印刷を行って前記スルーホールが充填部材にて充填されているコア基板を製造するコア基板の製造方法であって、
スルーホール印刷用マスクに、
前記製品領域と重なる第１領域に形成されて、前記複数のスルーホールに連通する複数の第１貫通孔と、
前記製品外領域と重なる第２領域に形成される複数の第２貫通孔とが備えられている。
続きを表示（約 810 文字）【請求項２】
請求項１に記載のコア基板の製造方法であって、
前記複数の第１貫通孔の平均の孔径と、前記複数の第２貫通孔の平均の孔径とが略同一になっている。
【請求項３】
請求項１に記載のコア基板の製造方法であって、
前記第１領域における単位面積当りの前記複数の第１貫通孔の数と、前記第２領域のうち少なくとも幅方向の半分より前記第１領域側における単位面積当りの前記複数の第２貫通孔の数とが略同一になっている。
【請求項４】
請求項１に記載のコア基板の製造方法であって、
前記複数の第２貫通孔は、前記第１領域の一部における前記複数の第１貫通孔のコピーである。
【請求項５】
複数のスルーホールを有する製品領域が、スルーホールを有しない製品外領域に包囲されているコア基板に使用されるスルーホール印刷用マスクであって、
前記製品領域と重なる第１領域に形成されて、前記複数のスルーホールに連通する複数の第１貫通孔と、
前記製品外領域と重なる第２領域に形成される複数の第２貫通孔と、を備える。
【請求項６】
請求項５に記載のスルーホール印刷用マスクであって、
前記複数の第１貫通孔の平均の孔径と、前記複数の第２貫通孔の平均の孔径とが略同一になっている。
【請求項７】
請求項５に記載のスルーホール印刷用マスクであって、
前記第１領域における単位面積当りの前記複数の第１貫通孔の数と、前記第２領域のうち少なくとも幅方向の半分より前記第１領域側における単位面積当りの前記複数の第２貫通孔の数とが略同一になっている。
【請求項８】
請求項５に記載のスルーホール印刷用マスクであって、
前記複数の第２貫通孔は、前記第１領域の一部における前記複数の第１貫通孔のコピーである。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、コア基板の製造方法及びスルーホール印刷用マスクに関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
従来より知られているスルーホール印刷は、コア基板の複数のスルーホールに対応する複数の貫通孔を有するスルーホール印刷用マスクがコア基板に重ねられ、スルーホール印刷用マスク上に配置されるペースト材が、スキージでならされて、複数の貫通孔から複数のスルーホールへと充填されるという技術である（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００１－２９８２５７号公報（段落［０００９］、図１～２）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、コア基板の複数のスルーホールを有する製品領域が、スルーホールを有しない製品外領域で包囲されているものである場合には、製品領域のうち製品外領域から遠い位置のスルーホールには十分にペースト材が充填されるものの、製品外領域に近い位置のスルーホールには十分にペースト材が充填されず、スルーホール内でペースト材が固化してなるホール充填部材の表面が凹んだ形状になることがある。そこで、本願では、製品外領域を有するコア基板の複数のスルーホールに対し、ペースト材の充填の均一化を図る技術を開示する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するためになされた請求項１の発明は、複数のスルーホールを有する製品領域が、スルーホールを有しない製品外領域に包囲されているコア基板にスルーホール印刷を行って前記スルーホールが充填部材にて充填されているコア基板を製造するコア基板の製造方法であって、スルーホール印刷用マスクに、前記製品領域と重なる第１領域に形成されて、前記複数のスルーホールに連通する複数の第１貫通孔と、前記製品外領域と重なる第２領域に形成される複数の第２貫通孔とが備えられている。
【発明の効果】
【０００６】
請求項１のコア基板の製造方法で使用されるスルーホール印刷用マスクには、コア基板の製品領域と重なる第１領域に、複数のスルーホールに連通する複数の第１貫通孔が形成されるだけではなく、コア基板の製品外領域と重なる第２領域に複数の第２貫通孔が備えられている。これにより、製品領域のうち製品外領域から遠い位置と近い位置とで、ペースト材の流動に係る条件の均一化が図られ、ペースト材の充填の均一化が図られる。これによりホール充填部材の表面の凹みを抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本開示の一実施形態に係るコア基板、マスク及び支持テーブルの斜視図
コア基板の拡大図
マスクの拡大図
コア基板のスクリーン印刷工程
本開示の他の実施形態に係るコア基板、マスク及び支持テーブルの斜視図
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図１～図４を参照して、本開示の一実施形態について説明する。図１に示されたコア基板１０は、例えば、ガラスクロスにエポキシ樹脂等を含浸させた樹脂層の両面側に導電層が積層されたものであり、全体が四角形になっている。また、コア基板１０は、表裏に図示しない絶縁層と導電層とが交互に積層される。即ち、コア基板１０の表裏にビルドアップ層が積層される。そして、コア基板１０とビルドアップ層とを含んだ多層配線基板が複数に分割されて最終的な製品となり、市販品に組み込まれる。
【０００９】
より具体的には、コア基板１０のうち外縁の枠状領域は、最終的には製品にならずに例えば破棄される製品外領域１４であり、その製品外領域１４の内側が、最終的に製品になる製品領域１３になっている。本実施形態では、製品領域１３は、例えば、複数の四角形の小領域１３Ａに区画されていて、最終的にそれら小領域１３Ａごとに分割される。そして、製品領域１３の各小領域１３Ａ毎が、製品（即ち、多層配線基板）の一部になる。
【００１０】
また、コア基板１０の製品領域１３には、表裏の導電層にサブトラクティブ法など一般的な方法で回路が形成されている。さらに、コア基板１０の製品領域１３には、表裏に貫通する複数のスルーホール１５が備えられ、そのスルーホール１５の内面を被覆するように形成されるホール充填部材４３Ａにより、コア基板１０の表裏の導電層の回路同士や、表裏のビルドアップ層の回路同士が接続されている。そして、複数のスルーホール１５は、ホール充填部材４３Ａで埋められる。
（【００１１】以降は省略されています）

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