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公開番号2024013508
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-02-01
出願番号2022115638
出願日2022-07-20
発明の名称プリント配線板
出願人イビデン株式会社
代理人個人
主分類H05K 3/46 20060101AFI20240125BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】高い品質を有するプリント配線板の提供。
【解決手段】プリント配線板は、第1パッドを含む第1導体層と、第1導体層上に形成されていて、第1パッドを露出する第1開口を有する第1樹脂絶縁層と、第1樹脂絶縁層上に形成されていて、第2パッドを含む第2導体層と、第1開口内に形成されていて、第1パッドと第2パッドとを接続する第1ビア導体と、第2導体層と第1樹脂絶縁層上に形成されていて、第2パッドを露出する第2開口を有する第2樹脂絶縁層と、第2樹脂絶縁層上に形成されていて、第3パッドを含む第3導体層と、第2開口内に形成されていて、第2パッドと第3パッドとを接続する第2ビア導体、とを有する。第2パッドの上面には第2パッドの上面より下方に凹んだ凹部が形成されている。第2ビア導体の下端部には、凹部の底面よりさらに下方に入り込んで第2パッドと接続されている嵌入部が形成されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１パッドを含む第１導体層と、
前記第１導体層上に形成されていて、前記第１パッドを露出する第１開口を有する第１樹脂絶縁層と、
前記第１樹脂絶縁層上に形成されていて、第２パッドを含む第２導体層と、
前記第１開口内に形成されていて、前記第１パッドと前記第２パッドとを接続する第１ビア導体と、
前記第２導体層と前記第１樹脂絶縁層上に形成されていて、前記第２パッドを露出する第２開口を有する第２樹脂絶縁層と、
前記第２樹脂絶縁層上に形成されていて、第３パッドを含む第３導体層と、
前記第２開口内に形成されていて、前記第２パッドと前記第３パッドとを接続する第２ビア導体、とを有するプリント配線板であって、
前記第２パッドの上面には前記第２パッドの上面より下方に凹んだ凹部が形成されており、
前記第２ビア導体の下端部には、前記凹部の底面よりさらに下方に入り込んで前記第２パッドと接続されている嵌入部が形成されている。
続きを表示（約 270 文字）【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、前記第２パッドの上面からの前記凹部の深さは５μｍ以上１５μｍ以下である。
【請求項３】
請求項１のプリント配線板であって、前記凹部の底面からの前記嵌入部の下端部分の深さは５μｍ以上１０μｍ以下である。
【請求項４】
請求項１のプリント配線板であって、前記嵌入部の径は前記第２開口の下端部の開口径よりも大きい。
【請求項５】
請求項４のプリント配線板であって、前記嵌入部の径は、前記第２開口の下端部の開口径の１．１倍以上１．３倍以下である。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書によって開示される技術は、プリント配線板に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、基板上に、導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層されて形成されるビルドアップ層を備える多層プリント配線板を開示する。この多層プリント配線板では、階層の異なるバイアホール同士がスタックビア構造を形成するように積層されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００２－２８０７４０号公報
【発明の概要】
【０００４】
［特許文献１の課題］
特許文献１の多層プリント配線板では、スタックビア構造中、上段のバイアホールの下端部と下段のバイアホールのランドとの接続部分に大きい応力が加わると考えられる。大きい応力が加わることにより、上段のバイアホールの下端部と下段のバイアホールのランドとの剥離が発生しやすいと考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板は、第１パッドを含む第１導体層と、前記第１導体層上に形成されていて、前記第１パッドを露出する第１開口を有する第１樹脂絶縁層と、前記第１樹脂絶縁層上に形成されていて、第２パッドを含む第２導体層と、前記第１開口内に形成されていて、前記第１パッドと前記第２パッドとを接続する第１ビア導体と、前記第２導体層と前記第１樹脂絶縁層上に形成されていて、前記第２パッドを露出する第２開口を有する第２樹脂絶縁層と、前記第２樹脂絶縁層上に形成されていて、第３パッドを含む第３導体層と、前記第２開口内に形成されていて、前記第２パッドと前記第３パッドとを接続する第２ビア導体、とを有する。前記第２パッドの上面には前記第２パッドの上面より下方に凹んだ凹部が形成されている。前記第２ビア導体の下端部には、前記凹部の底面よりさらに下方に入り込んで前記第２パッドと接続されている嵌入部が形成されている。
【０００６】
本発明の実施形態のプリント配線板では、第２パッドの上面に凹部が形成されており、第２ビア導体の下端部に嵌入部が形成されている。このため、第２パッドの凹部と第２ビア導体の嵌入部がない構成と比較して、第２ビア導体と第２パッドの接続面積が大きい。第２ビア導体の下端部に応力が集中しがたい。第２ビア導体と第２パッドの接続信頼性が向上する。高品質のプリント配線板が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態のプリント配線板を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の一部を模式的に示す拡大断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［実施形態］
図１は実施形態のプリント配線板２を示す断面図である。図２は図１のプリント配線板２の一部を示す拡大断面図である。図１に示されるように、プリント配線板２は、絶縁層４と第１導体層１０と第１樹脂絶縁層２０と第２導体層３０と第１ビア導体４０と第２樹脂絶縁層５０と第３導体層６０と第２ビア導体７０とを有する。
【０００９】
絶縁層４は樹脂を用いて形成される。絶縁層４はシリカ等の無機粒子を含んでもよい。絶縁層４は、ガラスクロス等の補強材を含んでもよい。絶縁層４はコア基板を形成することができる。絶縁層４はビルドアップ層を形成する樹脂絶縁層を形成することができる。
【００１０】
第１導体層１０は絶縁層４上に形成されている。第１導体層１０は信号配線１２、１４とパッド１６を含む。図に示されていないが、第１導体層１０は信号配線１２、１４とパッド１６以外の導体回路も含んでいる。第１導体層１０は主に銅によって形成される。第１導体層１０は、絶縁層４上のシード層１０ａとシード層１０ａ上の電解めっき層１０ｂで形成されている。シード層１０ａは無電解めっき層である。改変例ではシード層１０ａはスパッタ層であってもよい。パッド１６の上面には嵌合凹部１８が形成されている。嵌合凹部１８はパッド１６の上面から下方に凹んでいる。
（【００１１】以降は省略されています）

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