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公開番号2024047383
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-05
出願番号2022152970
出願日2022-09-26
発明の名称樹脂組成物
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C08L 101/00 20060101AFI20240329BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】衝撃性に優れる絶縁層を形成可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)硬化性樹脂と(B)無機充填材とを含む樹脂組成物であって、樹脂組成物を硬化して得られる硬化物の比重が、1.6g/cm³以下であり、樹脂組成物を硬化して得られる硬化物の熱膨張係数が、40ppm/℃以下である、樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）硬化性樹脂と（Ｂ）無機充填材とを含む樹脂組成物であって、
樹脂組成物を硬化して得られる硬化物の比重が、１．６ｇ／ｃｍ
３
以下であり、
樹脂組成物を硬化して得られる硬化物の熱膨張係数が、４０ｐｐｍ／℃以下である、樹脂組成物。
続きを表示（約 670 文字）【請求項２】
（Ｂ）無機充填材の平均粒径が、０．０１μｍ以上、５μｍ以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
（Ｂ）無機充填材のＢＥＴ比表面積が、１ｍ
２
／ｇ以上、１００ｍ
２
／ｇ以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
（Ｂ）無機充填材が、内部に空孔を有する（Ｂ－１）中空無機充填材を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
（Ｂ－１）中空無機充填材が、１０体積％以上の空孔率を有する、請求項４に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
更に（Ｃ）有機粒子を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対して、（Ｃ）有機粒子の量が、２質量％以上である、請求項６に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
（Ｃ）有機粒子が、シェル部と、シェル部内に形成された内蔵部とを備え、内蔵部が、ゴム成分を含むか、又は、中空部である、請求項６に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
（Ａ）硬化性樹脂が、熱硬化性樹脂及び光硬化性樹脂からなる群より選ばれる、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、活性エステル樹脂、シアネート樹脂及びラジカル重合性樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種類を含む、請求項９に記載の樹脂組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物に関する。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の製造技術として、絶縁層と導体層とを交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。ビルドアップ方式による製造方法において、一般に、絶縁層は樹脂組成物を硬化させた硬化物によって形成される（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－２３７１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
プリント配線板が設けられる半導体装置には、スマートフォン等の携帯機器が含まれる。これら携帯機器には、しばしば衝撃が加えられることがある。例えば、携帯機器は、使用時に誤って落とされることがあり、よって、落下による衝撃を受けることがある。衝撃を受けると、プリント配線板において絶縁層と導電層とが剥離したり、絶縁層にクラックが形成されたりする可能性がある。よって、耐衝撃性に優れる絶縁層を形成可能な樹脂組成物の開発が求められている。
【０００５】
本発明は、前記の課題に鑑みて創案されたもので、耐衝撃性に優れる絶縁層を形成可能な樹脂組成物；その樹脂組成物の硬化物；その樹脂組成物を含有するシート状積層材料；その樹脂組成物で形成される樹脂組成物層を有する樹脂シート；その樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層を備えるプリント配線板；並びに、そのプリント配線板を備える半導体装置；を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、前記の課題を解決するべく鋭意検討した。その結果、本発明者は、（Ａ）硬化性樹脂と（Ｂ）無機充填材とを含む樹脂組成物の組成を適切に調整することにより、前記の課題を解決できることを見い出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、下記のものを含む。
【０００７】
〔１〕（Ａ）硬化性樹脂と（Ｂ）無機充填材とを含む樹脂組成物であって、
樹脂組成物を硬化して得られる硬化物の比重が、１．６ｇ／ｃｍ
３
以下であり、
樹脂組成物を硬化して得られる硬化物の熱膨張係数が、４０ｐｐｍ／℃以下である、樹脂組成物。
〔２〕（Ｂ）無機充填材の平均粒径が、０．０１μｍ以上、５μｍ以下である、〔１〕に記載の樹脂組成物。
〔３〕（Ｂ）無機充填材のＢＥＴ比表面積が、１ｍ
２
／ｇ以上、１００ｍ
２
／ｇ以下である、〔１〕又は〔２〕に記載の樹脂組成物。
〔４〕（Ｂ）無機充填材が、内部に空孔を有する（Ｂ－１）中空無機充填材を含む、〔１〕～〔３〕の何れか１項に記載の樹脂組成物。
〔５〕（Ｂ－１）中空無機充填材が、１０体積％以上の空孔率を有する、〔４〕に記載の樹脂組成物。
〔６〕更に（Ｃ）有機粒子を含む、〔１〕～〔５〕の何れか１項に記載の樹脂組成物。
〔７〕樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対して、（Ｃ）有機粒子の量が、２質量％以上である、〔６〕に記載の樹脂組成物。
〔８〕（Ｃ）有機粒子が、シェル部と、シェル部内に形成された内蔵部とを備え、
内蔵部が、ゴム成分を含むか、又は、中空部である、〔６〕又は〔７〕に記載の樹脂組成物。
〔９〕（Ａ）硬化性樹脂が、熱硬化性樹脂及び光硬化性樹脂からなる群より選ばれる、〔１〕～〔８〕の何れか１項に記載の樹脂組成物。
〔１０〕熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、活性エステル樹脂、シアネート樹脂及びラジカル重合性樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種類を含む、〔９〕に記載の樹脂組成物。
〔１１〕光硬化性樹脂が、ラジカル重合性樹脂を含む、〔９〕又は〔１０〕に記載の樹脂組成物。
〔１２〕（Ａ）硬化性樹脂、（Ｂ）無機充填材及び（Ｃ）有機粒子を含む樹脂組成物であって、
（Ｂ）無機充填材が、内部に空孔を有する（Ｂ－１）中空無機充填材を含み、
（Ｂ－１）中空無機充填材が、１０体積％以上の空孔率を有し、
樹脂組成物の不揮発成分１００体積％に対して、（Ｂ）無機充填材の量が、４０体積％以上であり、
樹脂組成物の不揮発成分１００体積％に対して、（Ｂ－１）中空無機充填材の量が、１０体積％以上である、樹脂組成物。
〔１３〕絶縁層形成用である、〔１〕～〔１２〕の何れか１項に記載の樹脂組成物。
〔１４〕〔１〕～〔１３〕の何れか１項に記載の樹脂組成物の硬化物。
〔１５〕〔１〕～〔１３〕の何れか１項に記載の樹脂組成物を含有する、シート状積層材料。
〔１６〕支持体と、当該支持体上に〔１〕～〔１３〕の何れか１項に記載の樹脂組成物で形成された樹脂組成物層と、を有する樹脂シート。
〔１７〕〔１〕～〔１３〕の何れか１項に記載の樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層を備える、プリント配線板。
〔１８〕〔１７〕に記載のプリント配線板を備える、半導体装置。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、耐衝撃性に優れる絶縁層を形成可能な樹脂組成物；その樹脂組成物の硬化物；その樹脂組成物を含有するシート状積層材料；その樹脂組成物で形成される樹脂組成物層を有する樹脂シート；その樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層を備えるプリント配線板；並びに、そのプリント配線板を備える半導体装置；を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、耐衝撃性の評価のために行う落下試験の様子を模式的に表す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明について実施形態及び例示物を示して説明する。ただし、本発明は、下記に示す実施形態及び例示物に限定されるものではなく、特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施されうる。
（【００１１】以降は省略されています）

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