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公開番号2024058172
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-25
出願番号2022165356
出願日2022-10-14
発明の名称樹脂組成物
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C08L 63/00 20060101AFI20240418BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】高温環境においても誘電正接をより低く抑えることができると共に、デスミア処理後のクラック耐性に優れた硬化物を得ることができる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)液晶性を有する有機充填材、(B)エポキシ樹脂、及び(C)活性エステル化合物を含む樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）液晶性を有する有機充填材、（Ｂ）エポキシ樹脂、及び（Ｃ）活性エステル化合物を含む樹脂組成物。
続きを表示（約 540 文字）【請求項２】
樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、（Ａ）成分の含有量が０．１質量％以上、１０質量％以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
（Ａ）液晶性を有する有機充填材の融点が２７０℃以上である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
さらに（Ｄ）無機充填材を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
さらに（Ｅ）ラジカル重合性化合物を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
プリント配線板の層間絶縁層形成用である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１～６の何れか１項に記載の樹脂組成物の硬化物。
【請求項８】
請求項１～６の何れか１項に記載の樹脂組成物を含有する、シート状積層材料。
【請求項９】
支持体と、当該支持体上に設けられた請求項１～６の何れか１項に記載の樹脂組成物から形成される樹脂組成物層と、を有する樹脂シート。
【請求項１０】
請求項１～６の何れか１項に記載の樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を備えるプリント配線板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物に関する。さらには、当該樹脂組成物を用いて得られる硬化物、シート状積層材料、樹脂シート、プリント配線板、及び半導体装置に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の製造技術として、絶縁層と導体層を交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。ビルドアップ方式による製造方法において、一般に、絶縁層は樹脂組成物を硬化させて形成される。半導体装置のプリント配線板の絶縁層として、高周波環境で作動させる際の伝送損失を抑えるべく良好な誘電特性（低誘電率、低誘電正接）を示すことが求められる。
【０００３】
良好な誘電特性を呈する硬化物をもたらす樹脂組成物として、例えば、特許文献１には、エポキシ樹脂の硬化剤として活性エステル化合物を含む樹脂組成物が報告されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００９－２３５１６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載されるような、活性エステル化合物を硬化剤として含む樹脂組成物は、一般的なフェノール系硬化剤を用いる場合に比し誘電特性に優れる硬化物をもたらす一方で、デスミア処理後にクラックが発生し易くなる傾向がある。また、高周波環境での作動時など、半導体装置は高温環境下に曝される場合があるが、室温環境下で良好な誘電特性を呈する材料であっても、高温環境下では誘電特性（特に誘電正接）が悪化する場合があり、実使用環境下で所期の誘電特性を達成できない場合があることを見出した。
【０００６】
本発明の課題は、高温環境においても誘電正接を低く抑えることができると共に、デスミア処理後のクラック耐性に優れた硬化物を得ることができる樹脂組成物、並びに、当該樹脂組成物を用いて得られる硬化物、シート状積層材料、樹脂シート、プリント配線板、及び半導体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の課題を達成すべく、本発明者らは鋭意検討した結果、樹脂組成物の成分として、エポキシ樹脂、及び活性エステル化合物を使用し、さらに、液晶性を有する有機充填材を含有することにより、意外にも、高温環境においても誘電正接を低く抑えることができると共に、デスミア処理後のクラックの発生を抑えることができる硬化物を得ることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００８】
すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］
（Ａ）液晶性を有する有機充填材、（Ｂ）エポキシ樹脂、及び（Ｃ）活性エステル化合物を含む樹脂組成物。
［２］
樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、（Ａ）成分の含有量が０．１質量％以上、１０質量％以下である、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［３］
（Ａ）液晶性を有する有機充填材の融点が２７０℃以上である、上記［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］
さらに（Ｄ）無機充填材を含む、上記［１］～［３］の何れか１項に記載の樹脂組成物。
［５］
さらに（Ｅ）ラジカル重合性化合物を含む、上記［１］～［４］の何れか１項に記載の樹脂組成物。
［６］
プリント配線板の層間絶縁層形成用である、上記［１］～［５］の何れか１項に記載の樹脂組成物。
［７］
上記［１］～［６］の何れか１項に記載の樹脂組成物の硬化物。
［８］
上記［１］～［６］の何れか１項に記載の樹脂組成物を含有する、シート状積層材料。
［９］
支持体と、当該支持体上に設けられた上記［１］～［６］の何れか１項に記載の樹脂組成物から形成される樹脂組成物層と、を有する樹脂シート。
［１０］
上記［１］～［６］の何れか１項に記載の樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を備えるプリント配線板。
［１１］
上記［１０］に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、高温環境においても誘電正接をより低く抑えることができると共に、デスミア処理後のクラック耐性に優れた硬化物を得ることができる樹脂組成物；当該樹脂組成物の硬化物；当該樹脂組成物を含むシート状積層材料及び樹脂シート；並びに、当該樹脂組成物の硬化物を含むプリント配線板及び半導体装置を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明について、実施形態及び例示物を示して詳細に説明する。ただし、本発明は下記の実施形態及び例示物に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。
（【００１１】以降は省略されています）

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