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公開番号2024031004
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-03-07
出願番号2022134278
出願日2022-08-25
発明の名称基板処理装置
出願人東京エレクトロン株式会社
代理人個人,個人
主分類C23C 16/44 20060101AFI20240229BHJP(金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般)
要約【課題】回転テーブルの載置台に対して基板を安定的に載置することができる技術を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、真空容器と、前記真空容器内に回転可能に設けられる回転テーブルと、前記回転テーブルの回転中心から離れた位置で基板を載置する載置面を有する載置台と、前記載置台の貫通孔を通して、当該載置台と相対的に変位して前記基板を昇降させるリフトピンと、前記リフトピンの下降時に、前記貫通孔を介して前記基板に吸引力をかけるガス吸引部と、を備える。前記載置台は、前記貫通孔に連通し、かつ当該貫通孔から前記載置台の中心寄りに延在する溝部を前記載置面に備える。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
真空容器と、
前記真空容器内に回転可能に設けられる回転テーブルと、
前記回転テーブルの回転中心から離れた位置で基板を載置する載置面を有する載置台と、
前記載置台の貫通孔を通して、当該載置台と相対的に変位して前記基板を昇降させるリフトピンと、
前記リフトピンの下降時に、前記貫通孔を介して前記基板に吸引力をかけるガス吸引部と、を備え、
前記載置台は、前記貫通孔に連通し、かつ当該貫通孔から前記載置台の中心寄りに延在する溝部を前記載置面に備える、
基板処理装置。
続きを表示（約 610 文字）【請求項２】
前記溝部は、前記貫通孔から前記載置台の中心に向かって直線状に延在する部分を有する、
請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記溝部は、前記直線状に延在する部分に連通して前記載置台の中心から離れた位置を周回する部分を有する、
請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記周回する部分は、円環形状に形成されている、
請求項３に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記載置台は、前記回転テーブルに対して相対的に回転する、
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記リフトピンを収容する収容部と、
前記載置台に前記基板を載置する際に、前記載置台の裏面において前記リフトピンと共に前記収容部と相対的に上昇して前記載置台に接触する筒部材と、を有し、
前記ガス吸引部は、前記収容部の内部および前記筒部材の内部を介して、前記貫通孔および前記溝部に吸引力を伝達する、
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記ガス吸引部は、前記真空容器の外周部に接続され、前記載置台に形成される複数の前記貫通孔のうち、前記回転テーブルの外周側に配置される前記貫通孔に吸引力を伝達する、
請求項６に記載の基板処理装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、基板処理装置に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、真空容器内において回転可能な回転テーブルと、この回転テーブルと相対的に回転可能でありかつ基板を載置する複数の載置台と、を備えた基板処理装置が開示されている。例えば、基板処理装置は、回転テーブルおよび複数の載置台をそれぞれ回転させつつ、処理容器内に処理ガスを供給することで、載置された各基板に膜を成膜する処理を行う。
【０００３】
この種の基板処理装置は、載置台に基板を載置する際に、リフトピンを昇降させるために載置台に設けられた複数の貫通孔のうち１つの貫通孔を介して基板を吸引し、載置台の表面に基板を固定させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２１－１１００２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本開示は、回転テーブルの載置台に対して基板を安定的に載置することができる技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一態様によれば、真空容器と、前記真空容器内に回転可能に設けられる回転テーブルと、前記回転テーブルの回転中心から離れた位置で基板を載置する載置面を有する載置台と、前記載置台の貫通孔を通して、当該載置台と相対的に変位して前記基板を昇降させるリフトピンと、前記リフトピンの下降時に、前記貫通孔を介して前記基板に吸引力をかけるガス吸引部と、を備え、前記載置台は、前記貫通孔に連通し、かつ当該貫通孔から前記載置台の中心寄りに延在する溝部を前記載置面に備える、基板処理装置が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
一態様によれば、回転テーブルの載置台に対して基板を安定的に載置することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
一実施形態に係る成膜装置の構成例を示す縦断面図である。
図１の成膜装置の真空容器内の構成を示す平面図である。
図１の成膜装置の回転テーブルおよび載置台の構成を示す斜視図である。
図１の載置台およびリフトピン機構部の周辺を拡大して示す部分断面図である。
図５（Ａ）は、載置台の平面図である。図５（Ｂ）は、図５（Ａ）のＶＢ－ＶＢ線断面図である。図５（Ｃ）は、載置台の載置面における吸引力の分布を示す図である。
図６（Ａ）は、第１変形例に係る載置台の平面図である。図６（Ｂ）は、図６（Ａ）の載置台の吸引力の分布を示す図である。図６（Ｃ）は、第２変形例に係る載置台の平面図である。図６（Ｄ）は、図６（Ｃ）の載置台の吸引力の分布を示す図である。
図７（Ａ）は、第３変形例に係る載置台の平面図である。図７（Ｂ）は、第４変形例に係る載置台の平面図である。図７（Ｃ）は、第５変形例に係る載置台の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して本開示を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
【００１０】
図１～図３を参照して、基板処理装置の一例である、基板Ｗに膜を形成する成膜装置１について説明する。図１は、一実施形態に係る成膜装置１の構成例を示す縦断面図である。図２は、図１の成膜装置１の真空容器１１内の構成を示す平面図である。なお、図２においては、説明の便宜上、天板の図示を省略している。図３は、図１の成膜装置１の回転テーブル２１および載置台２１１の構成を示す斜視図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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