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公開番号2024012865
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-01-31
出願番号2022114635
出願日2022-07-19
発明の名称ステンレスの表面処理方法。
出願人マルイ鍍金工業株式会社
代理人個人
主分類C23C 8/18 20060101AFI20240124BHJP(金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般)
要約【課題】薬品等への金属溶出量が極めて少ないステンレスの加熱方法。
【解決手段】電解研磨の後、酸化雰囲気中で200～350℃の範囲で1～3時間加熱するステンレスの表面処理方法。この方法により、薬品や食品による腐食の核となる白点が発生しないので、金属の溶出量は著しくすくなくなる。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
ステンレスを電解研磨するステップ、
酸化雰囲気中で２００～３５０℃の範囲で１～３時間加熱するステップ
よりなることを特徴とするステンレスの表面処理方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ステンレスの表面処理に関し、特に、薬品等に対する耐腐食性と、金属イオンの染み出し抵抗を備えたステンレスの表面処理方法に関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
オーステナイトのステンレス鋼（例えばＳＵＳ３０４、ＳＵＳ３１６）は一般的に、処理される物質の純度が重要な要件であるような工程に使用される配管、容器、及び装置に使用される。
【０００３】
このような鋼はまた、強力な溶媒又はその他の腐食物質が存在する工程に使用される。この場合、特に高温においては、非常に純粋な物質、強力な溶媒、又は腐食性物質の存在が鋼の腐食の防止及び／又は鋼からの様々な金属イオン等の汚染成分の融解の抑制を困難にさせる。
【０００４】
例えば半導体の洗浄工程で使用されるイソプロピルアルコールは、現状でも金属イオンの析出濃度が多くともppb単位であることが要求される。
【０００５】
上記のような薬品、飲食物等への金属イオンの溶出量は、ステンレスの表面処理によって形成される酸化膜層の薬品、飲食物等に対する耐性に依存することになる。
【０００６】
特表２００２－５１０７５１では、ステンレス材料を３００℃の循環乾燥空気の存在下で加熱し、更に、それより高い温度に昇圧された静止乾燥空気の存在下で加熱することが開示されている。
【０００７】
特開平１０－１４０３２２では、ステンレス材料を酸化雰囲気中で４００～５００℃に１～３時間加熱することによって、過酸化水素溶液に対する耐性を向上させようとするものである。
【０００８】
更に、特開平１０－１４０３２４では、ステンレス材料を酸化雰囲気中で３００～５００℃に１～３時間加熱することによって、屋外暴露に対する耐性を向上させようとするものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
特表２００２－５１０７５１号公報
特開平１０－１４０３２２号公報
特開平１０－１４０３２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
移動体通信において５Ｇが既に実用化しており、６Ｇが試験段階に入っている現状、当該通信システムに使用する半導体の品質も各世代に応じた通信容量に応じた品質が要求されるところである。そこで、半導体の製造過程で使用されるＩＰＡを入れる容器の品質も見直され、ＩＰＡへの金属の溶出量が、ｐｐｂ単位はもとより、より好ましくは、ｐｐｔ単位の溶出量に抑えることが望まれる。
（【００１１】以降は省略されています）

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