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公開番号2024021357
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-02-16
出願番号2022124130
出願日2022-08-03
発明の名称電子部品
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01P 1/212 20060101AFI20240208BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】小型化を図れると共に、スプリアスを抑制できる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品1は、複数の誘電体層が積層されて形成されている積層体2と、積層体2内に配置されている第一共振器6と、を備え、積層体2は、第一誘電率部2Aと、当該第一誘電率部よりも誘電率が低い第二誘電率部2B,2Cと、を有し、第一共振器6は、第一導体23A及び第二導体23Bを少なくとも含んで構成されており、第一導体23A及び第二導体23Bの少なくとも一方は、第一誘電率部2Aに配置されており、複数の誘電体層の積層方向における第二誘電率部2B,2Cの厚みは、第一誘電率部2Aの厚みよりも大きい。
【選択図】図11
特許請求の範囲【請求項１】
複数の誘電体層が積層されて形成されている積層体と、
前記積層体内に配置されている少なくとも一つの共振器と、を備え、
前記積層体は、第一誘電率部と、当該第一誘電率部よりも誘電率が低い第二誘電率部と、を有し、
前記共振器は、第一導体と、前記第一導体と電気的に接続されている第二導体とを少なくとも含んで構成されており、
前記第一導体及び前記第二導体の少なくとも一方は、前記第一誘電率部に配置されており、
複数の前記誘電体層の積層方向における前記第二誘電率部の厚みは、前記第一誘電率部の厚みよりも大きい、電子部品。
続きを表示（約 760 文字）【請求項２】
前記積層体は、前記第二誘電率部を複数有し、
複数の前記第二誘電率部のそれぞれの前記積層方向における厚みは、前記第一誘電率部よりも大きく、
前記第一誘電率部は、前記積層方向において二つの前記第二誘電率部の間に配置されている、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記第一導体は、前記第一誘電率部に配置されており、
前記第二導体は、前記第二誘電率部に配置されている、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記積層体は、前記積層方向において互いに対向している実装面及び主面と、前記実装面と前記主面とを連結している四つの側面と、を有し、
前記積層体の前記実装面に配置されている入出力端子及びグラウンド端子と、
前記積層体内に配置されている第一シールド及び第二シールドと、を備え、
前記第一シールドは、前記グラウンド端子に電気的に接続されていると共に、前記実装面寄りの位置に配置されており、
前記第二シールドは、前記第一シールドに電気的に接続されていると共に、前記主面寄りの位置に配置されており、
前記共振器は、前記第一導体及び前記第二導体と前記第二シールドとを電気的に接続する接続導体を含んでおり、
前記第二誘電率部の表面は、前記実装面を構成しており、
前記第二導体は、前記実装面を構成する前記第二誘電率部に配置されている、請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
前記共振器は、前記第一導体及び前記第二導体と電気的に接続される第三導体を含み、
前記第三導体は、前記積層体の前記主面を構成する前記第二誘電率部に配置されている、請求項４に記載の電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、複数の誘電体層を積層した積層体に、共振導体を設定した誘電体共振器が開示されている。特許文献１に記載の誘電体共振器は、複数の誘電体層を、樹脂の低誘電体層と、セラミックスの高誘電体層と、により構成している。誘電体共振器では、共振導体の積層方向の両側を、セラミックスの高誘電体層で挟み、高誘電率層の積層方向の両側を、樹脂の低誘電体層で挟むようにして積層している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平６－５３７１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の一側面は、小型化を図れると共に、スプリアスを抑制できる電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一側面に係る電子部品は、複数の誘電体層が積層されて形成されている積層体と、積層体内に配置されている少なくとも一つの共振器と、を備え、積層体は、第一誘電率部と、当該第一誘電率部よりも誘電率が低い第二誘電率部と、を有し、共振器は、第一導体と、第一導体と電気的に接続されている第二導体とを少なくとも含んで構成されており、第一導体及び第二導体の少なくとも一方は、第一誘電率部に配置されており、複数の誘電体層の積層方向における第二誘電率部の厚みは、第一誘電率部の厚みよりも大きい。
【０００６】
本発明の一側面に係る電子部品では、積層体が第一誘電率部及び第二誘電率部を有し、共振器の第一導体及び第二導体の少なくとも一方が誘電率の高い第一誘電率部に配置されている。これにより、電子部品では、第一導体と第二導体との間に第一誘電率部が配置されるため、第一導体と第二導体との対向面積を大きくしなくとも、所望する容量を得ることができる。そのため、電子部品では、小型化を図れる。また、電子部品では、積層体が誘電率の低い第二誘電率部を有しているため、共振器の二次共振を高周波側にシフトさせる（共振を広域にシフトさせる）ことができる。特に、電子部品では、複数の誘電体層の積層方向における第二誘電率部の厚みが第一誘電率部の厚みよりも大きいため、共振器の二次共振を適切に高周波側にシフトさせることができる。これにより、電子部品では、スプリアスを抑制することができる。
【０００７】
一実施形態においては、積層体は、第二誘電率部を複数有し、複数の第二誘電率部のそれぞれの積層方向における厚みは、第一誘電率部よりも大きく、第一誘電率部は、積層方向において二つの第二誘電率部の間に配置されていてもよい。この構成では、第一誘電率部を二つの第二誘電率部によって挟む構造となるため、スプリアスの抑制をより一層図れる。
【０００８】
一実施形態においては、第一導体は、第一誘電率部に配置されており、第二導体は、第二誘電率部に配置されていてもよい。この構成では、電子部品の外形サイズが制限されている構成において、第二誘電率部の厚みを確保することができる。そのため、電子部品では、小型化を図りつつ、スプリアスを抑制できる。
【０００９】
一実施形態においては、積層体は、積層方向において互いに対向している実装面及び主面と、実装面と主面とを連結している四つの側面と、を有し、積層体の実装面に配置されている入出力端子及びグラウンド端子と、積層体内に配置されている第一シールド及び第二シールドと、を備え、第一シールドは、グラウンド端子に電気的に接続されていると共に、実装面寄りの位置に配置されており、第二シールドは、第一シールドに電気的に接続されていると共に、主面寄りの位置に配置されており、共振器は、第一導体及び第二導体と第二シールドとを電気的に接続する接続導体を含んでおり、第二誘電率部の表面は、実装面を構成しており、第二導体は、実装面を構成する第二誘電率部に配置されていてもよい。この構成では、グラウンド端子と第二導体との間の経路の長さを確保することができるため、共振器のインダクタンスを増加させることができる。したがって、電子部品では、特性の向上を図ることができる。
【００１０】
一実施形態においては、共振器は、第一導体及び第二導体と電気的に接続される第三導体を含み、第三導体は、積層体の主面を構成する第二誘電率部に配置されていてもよい。この構成では、第二シールドが配置される第二誘電率部に、第三導体としていわゆるスタブを配置することにより、共振特性において減衰極を形成することができる。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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