特許ウォッチ

公開番号2024109296
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-08-14
出願番号2023014008
出願日2023-02-01
発明の名称電子部品
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01P 1/203 20060101AFI20240806BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】周波数特性の向上を図る電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品は、素体と、素体に配置されている入出力端子及びグラウンド端子と、素体内に配置されており、第一共振器を構成する第一インダクタパターン20A及び第二共振器を構成する第二インダクタパターン21Aと、第一端部及び第二端部を有すると共に第一端部及び第二端部の少なくとも一方がグラウンド端子に接続されているグラウンドパターン31Dと、を備え、グラウンドパターン31Dは、素体の平面視において、第一インダクタパターン20Aと第二インダクタパターン21Aとの間に配置されている。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
素体と、
前記素体に配置されている入出力端子及びグラウンド端子と、
前記素体内に配置されており、第一共振器を構成する第一インダクタパターン及び第二共振器を構成する第二インダクタパターンと、
第一端部及び第二端部を有すると共に前記第一端部及び前記第二端部の少なくとも一方が前記グラウンド端子に電気的に接続されているグラウンドパターンと、を備え、
前記グラウンドパターンは、前記素体の平面視において、前記第一インダクタパターンと前記第二インダクタパターンとの間に配置されている、電子部品。
続きを表示（約 560 文字）【請求項２】
前記グラウンドパターンの前記第一端部及び前記第二端部のそれぞれが、前記グラウンド端子に電気的に接続されている、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記グラウンドパターンは、前記第一インダクタパターン及び前記第二インダクタパターンの少なくとも一方と同じ高さ位置に配置されている、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記グラウンドパターンは、前記第一インダクタパターン及び前記第二インダクタパターンの少なくとも一方と異なる高さ位置に配置されている、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項５】
前記平面視において、前記第一インダクタパターンと前記グラウンドパターンとの間の距離と、前記第二インダクタパターンと前記グラウンドパターンとの間の距離とが異なる、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項６】
前記第一インダクタパターンよりも、第二インダクタパターンのインダクタンスが大きく、
前記平面視において、前記第一インダクタパターンと前記グラウンドパターンとの間の距離が、前記第二インダクタパターンと前記グラウンドパターンとの間の距離と前記グラウンドパターンとの間の距離よりも短い、請求項５に記載の電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子部品に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、本体と、本体内に設けられた第一共振器及び第二共振器と、を備える電子部品が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００７－３２５０４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、通信又は放送用途の分野において、電子部品の小型化、薄型化及び高特性化が要求されている。従来の電子部品のように、素体内に複数の共振器が配置されている構成では、電子部品が小型化すると、一方の共振器を構成するインダクタパターンと、他方の共振器を構成するインダクタパターンとが近接して配置される。この場合、二つのインダクタパターンの間に電磁界結合が生じ得る。二つのインダクタパターンの間の電磁界結合により、減衰特性などの周波数特性に影響が生じることがある。
【０００５】
本開示では、周波数特性の向上が図れる電子部品が説明される。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一側面に係る電子部品は、素体と、素体に配置されている入出力端子及びグラウンド端子と、素体内に配置されており、第一共振器を構成する第一インダクタパターン及び第二共振器を構成する第二インダクタパターンと、第一端部及び第二端部を有すると共に第一端部及び第二端部の少なくとも一方がグラウンド端子に電気的に接続されているグラウンドパターンと、を備え、グラウンドパターンは、素体の平面視において、第一インダクタパターンと第二インダクタパターンとの間に配置されている。
【発明の効果】
【０００７】
本開示の各側面及び各実施形態によれば、周波数特性の向上が図れる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、一実施形態に係る電子部品の斜視図である。
図２は、ＬＣフィルタ部を構成する導体パターンを示す図である。
図３は、ＬＣフィルタ部を構成する導体パターンを示す図である。
図４は、電子部品の等価回路図である。
図５は、電子部品の減衰特性を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［１］実施形態の概要
（１）本開示の一側面に係る電子部品は、素体と、素体に配置されている入出力端子及びグラウンド端子と、素体内に配置されており、第一共振器を構成する第一インダクタパターン及び第二共振器を構成する第二インダクタパターンと、第一端部及び第二端部を有すると共に第一端部及び第二端部の少なくとも一方がグラウンド端子に電気的に接続されているグラウンドパターンと、を備え、グラウンドパターンは、素体の平面視において、第一インダクタパターンと第二インダクタパターンとの間に配置されている。
【００１０】
本開示の一側面に係る電子部品では、第一インダクタパターンと第二インダクタパターンとの間にグラウンドパターンが配置されている。グラウンドパターンの第一端部及び第二端部の少なくとも一方は、グラウンド端子に電気的に接続されている。これにより、電子部品では、グラウンドパターンによって、第一インダクタパターンと第二インダクタパターンとの間における電磁界結合を抑制できる（電磁界結合を弱めることができる）。そのため、電子部品では、第一インダクタパターンと第二インダクタパターンとの間において、たとえば信号の漏れが発生することを抑制できる。したがって、電子部品では、たとえば、減衰特性など、周波数特性の改善が図れる。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許