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公開番号2023158619
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-10-30
出願番号2022141165
出願日2022-09-06
発明の名称金型センサ冷却構造を含む金型装置
出願人中原大學
代理人個人,個人,個人
主分類B29C 45/26 20060101AFI20231023BHJP(プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般)
要約【課題】より高い金型温度での検知モジュールの損傷を防止して、異なるプロセスにおいて金型装置の利用可能性を向上させるように適合された金型装置を提供する。
【解決手段】金型と、冷却流路160と、検知モジュールと、を含む金型装置が提供される。金型は、キャビティを有する。検知モジュールは、キャビティ内の温度および圧力のうちの少なくとも1つを検知するように適合されている。検知モジュールは、冷却流路によって取り囲まれている。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
キャビティを有する金型と、
冷却流路と
前記冷却流路によって取り囲まれ、前記キャビティ内の温度および圧力のうちの少なくとも１つを検知するように適合された検知モジュールと、
を備える、金型装置。
続きを表示（約 590 文字）【請求項２】
軸受構造をさらに備え、前記検知モジュールが温度センサおよび圧力センサを備え、前記温度センサが検知部および当接部を有し、前記検知部が前記金型内に位置し、前記当接部が前記軸受構造内に位置し、前記圧力センサが前記軸受構造内に配置され、前記当接部に対応し、前記当接部が前記キャビティ内の前記圧力によって前記圧力センサに当接するように適合されている、請求項１に記載の金型装置。
【請求項３】
前記冷却流路が前記軸受構造に位置する、請求項２に記載の金型装置。
【請求項４】
前記温度センサが突き出しピン型温度センサであり、前記軸受構造が突き出し板構造である、請求項２に記載の金型装置。
【請求項５】
前記温度センサが光ファイバ温度センサであり、受光ユニットを備え、前記受光ユニットが前記当接部に配置されている、請求項２に記載の金型装置。
【請求項６】
保護構造をさらに備え、前記保護構造が前記当接部を覆い、前記冷却流路が前記保護構造内に位置する、請求項２に記載の金型装置。
【請求項７】
保護構造をさらに備え、前記保護構造が前記金型内に配置され、前記検知モジュールが前記金型内に配置され、前記保護構造によって覆われ、前記冷却流路が前記保護構造内に位置する、請求項１に記載の金型装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、金型装置に関し、より詳細には、金型センサ冷却構造を含む金型装置に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
射出成形プロセスでは、異なる材料に応じて金型の温度を特定の温度まで上昇させる。高温材料によっては、金型温度は、センサの上限を超える場合があり、または金型温度は、異なる製品要件に応じてさらに高い温度まで上昇する場合がある。このような高い金型温度はセンサを損傷するため、金型温度によってセンサの使用が制限される。したがって、センサがより高い金型温度で損傷するのをどのように防止するかが、当技術分野において解決されるべき課題である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本開示は、より高い金型温度での検知モジュールの損傷を防止して、異なるプロセスにおいて金型装置の利用可能性を向上させるように適合された金型装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本開示の一実施形態による金型装置は、金型と、冷却流路と、検知モジュールと、を備える。金型は、キャビティを有する。検知モジュールは、キャビティ内の温度および圧力のうちの少なくとも１つを検知するように適合されている。検知モジュールは、冷却流路によって取り囲まれている。
【０００５】
本開示の一実施形態では、金型装置は、軸受構造をさらに含む。検知モジュールは、温度センサおよび圧力センサを含む。温度センサは、検知部および当接部を有し、検知部は金型内に配置され、当接部は軸受構造内に配置されている。圧力センサは、軸受構造内に配置され、当接部に対応し、当接部は、キャビティ内の圧力によって圧力センサに当接するように適合されている。
【０００６】
本開示の一実施形態では、冷却流路は、軸受構造内に配置されている。
【０００７】
本開示の一実施形態では、温度センサは、突き出しピン型温度センサであり、軸受構造は、突き出し板構造である。
【０００８】
本開示の一実施形態では、温度センサは、光ファイバ温度センサであり、受光ユニットを含み、受光ユニットは、当接部に配置されている。
【０００９】
本開示の一実施形態では、金型装置は、保護構造をさらに含む。保護構造は、当接部を覆い、冷却流路は、保護構造内に配置されている。
【００１０】
本開示の一実施形態では、金型装置は、保護構造をさらに含む。保護構造は、金型内に配置され、検知モジュールは、金型内に配置され、保護構造によって覆われ、冷却流路は、保護構造内に位置する。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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