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公開番号2023158618
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-10-30
出願番号2022141143
出願日2022-09-06
発明の名称センサを同軸上に内蔵した金型装置
出願人中原大學
代理人個人,個人,個人
主分類G01L 5/00 20060101AFI20231023BHJP(測定;試験)
要約【課題】金型内の同位置で温度および圧力を検知モジュールにより同時に計測し、かつ金型装置の製造コストを削減するように構成された金型装置を提供する。
【解決手段】金型と、支持構造と、検知モジュールとを備える金型装置を提供する。金型110はキャビティ112を有する。検知モジュールは温度センサ132と圧力センサ136とを備える。温度センサは検知部と当接部とを有する。検知部は金型内に位置し、キャビティ内のある位置に対応し、当接部は支持構造内に位置している。圧力センサは支持構造内に配され、当接部に対応する。当接部はキャビティ内の前記位置の圧力によって圧力センサに当接するように構成される。
【選択図】図1B
特許請求の範囲【請求項１】
キャビティを有する金型と、
支持構造と、
検知モジュールであって、
検知部と当接部とを有する温度センサであって、前記検知部が前記金型内に位置し、前記キャビティ内の所定位置に対応し、前記当接部が前記支持構造内に位置する温度センサと、
前記支持構造内に配され前記当接部に対応する圧力センサであって、前記当接部が、前記キャビティ内の前記所定位置の圧力によって前記圧力センサに当接するように構成される圧力センサと、
を備える検知モジュールと、
を備える金型装置。
続きを表示（約 650 文字）【請求項２】
前記温度センサが光ファイバ温度センサである請求項１に記載の金型装置。
【請求項３】
前記温度センサが前記金型および前記支持構造内で移動軸に沿って移動可能に配され、前記圧力センサが前記移動軸上に位置している、請求項１に記載の金型装置。
【請求項４】
前記検知部および前記当接部が、それぞれ前記移動軸上の前記温度センサの２つの反対側の端に位置している、請求項３に記載の金型装置。
【請求項５】
前記圧力センサが検知突起を有し、前記検知突起が前記当接部から加わる当接力を受けるように構成される、請求項１に記載の金型装置。
【請求項６】
前記検知突起が前記当接部に対向し、前記当接部により当接されるように構成される、請求項５に記載の金型装置。
【請求項７】
前記検知突起が前記当接部とは反対側に向き、前記当接部が前記圧力センサに当接することにより前記支持構造に当接するように構成される、請求項５に記載の金型装置。
【請求項８】
前記金型装置が保護構造をさらに備え、前記保護構造が前記当接部を覆っている、請求項１に記載の金型装置。
【請求項９】
前記保護構造の硬度が３８ＨＲＣより高い、請求項８に記載の金型装置。
【請求項１０】
前記温度センサがエジェクタピン型温度センサであり、前記支持構造がエジェクタプレート構造である、請求項１に記載の金型装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は金型装置に関し、特に、センサを同軸上に内蔵した金型装置に関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
従来のインモールド成形加工装置では、金型の温度または圧力の計測を１つのセンサで行っており、技術者または操作者は１カ所での圧力または温度データしか得ることができず、また、温度と圧力を同時に監視することはできない。既存の対応策は、圧力センサおよび温度センサを別々に金型内に設置することであるが、この方法ではセンサの数が増えるため金型製造工程および製造コストがともに増大してしまう。したがって、金型内の同位置で温度および圧力を同時に計測しつつも、金型の製造コストを削減することが、従来技術において解決すべき課題である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本開示は、金型内の同位置で温度および圧力を検知モジュールにより同時に計測し、かつ金型装置の製造コストを削減するように構成された金型装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本開示の一実施形態に係る金型装置は、金型と、支持構造と、検知モジュールとを備える。金型はキャビティを有する。検知モジュールは温度センサと圧力センサとを備える。温度センサは検知部と当接部とを有する。検知部は金型内に位置し、キャビティ内のある位置に対応し、当接部は支持構造内に位置している。圧力センサは支持構造内に配され、当接部に対応する。当接部はキャビティ内の前記位置の圧力によって圧力センサに当接するように構成される。
【０００５】
本開示の一実施形態において、温度センサは光ファイバ温度センサである。
【０００６】
本開示の一実施形態において、温度センサは金型および支持構造内で移動軸に沿って移動可能に配され、圧力センサは前記移動軸上に位置している。
【０００７】
本開示の一実施形態において、検知部および当接部はそれぞれ、移動軸上の温度センサの２つの反対側の端に位置している。
【０００８】
本開示の一実施形態において、圧力センサは検知突起を有し、前記検知突起は当接部から加わる当接力を受けるように構成される。
【０００９】
本開示の一実施形態において、検知突起は当接部に対向し、当接部により当接されるように構成される。
【００１０】
本開示の一実施形態において、検知突起は当接部とは反対側に向き、当接部が圧力センサに当接することにより支持構造に当接するように構成される。
（【００１１】以降は省略されています）

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