特許ウォッチ

公開番号2024122621
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-09
出願番号2023030277
出願日2023-02-28
発明の名称検出装置
出願人太陽誘電株式会社
代理人個人
主分類G01N 5/02 20060101AFI20240902BHJP(測定;試験)
要約【課題】複数のセンサ間の温度の差を抑制することが可能な検出装置を提供する。
【解決手段】検出装置100は、気体のにおいの原因となる物質を検出する複数のセンサ10と、複数のセンサ10を収納する収納室20と、収納室の下面の少なくとも一部を形成し、上面に複数のセンサ10が設けられたセンサ基板32と、センサ基板32上に設けられ、複数のセンサ10を露出する開口38を有し、センサ基板32の上面に接触するカバー35と、を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
気体中のにおいの原因となる物質を検出する複数のセンサと、
前記複数のセンサを収納する収納室と、
前記収納室の下面の少なくとも一部を形成し、上面に前記複数のセンサが設けられたセンサ基板と、
前記センサ基板上に設けられ、前記複数のセンサを露出する開口を有し、前記センサ基板の上面に接触するカバーと、
を備える検出装置。
続きを表示（約 950 文字）【請求項２】
前記センサ基板は、互いに隣接し複数設けられており、前記カバーは、前記複数のセンサ基板の各々の上面に接触する請求項１に記載の検出装置。
【請求項３】
前記カバーは、前記複数のセンサ基板の各々の前記上面の周縁領域に設けられる請求項２に記載の検出装置。
【請求項４】
前記複数のセンサ基板の下方に、前記複数のセンサ基板と電気的に接続される回路基板を備え、
前記複数のセンサ基板は前記回路基板から着脱可能である請求項２または３に記載の検出装置。
【請求項５】
前記開口は前記複数のセンサごとに設けられている請求項１から３のいずれか一項に記載の検出装置。
【請求項６】
前記複数のセンサの各々と前記開口の側面との最短距離は、前記センサの最大幅より小さい請求項５に記載の検出装置。
【請求項７】
前記センサ基板の上面には導電体パターンが設けられ、
前記カバーの少なくとも下面は絶縁性である、または前記カバーと前記導電体パターンとの間に絶縁層を有する請求項１から３のいずれか一項に記載の検出装置。
【請求項８】
前記導電体パターンは、前記複数のセンサの少なくとも１つ、または前記複数のセンサの少なくとも１つと電気的に接続された回路の一部を構成する素子の、周囲に設けられるパッドである請求項７に記載の検出装置。
【請求項９】
前記カバーの少なくとも一部の層の熱伝導率は、前記センサ基板内の絶縁層の熱伝導率より高い請求項１から３のいずれか一項に記載の検出装置。
【請求項１０】
前記収納室の下面の一部を上面とする下壁部を有し、前記下壁部はキャビティを有し、平面視において、前記キャビティの内部に前記センサ基板が設けられ、前記センサ基板と前記カバーとで前記収納室を形成する筐体と、
前記カバーを、前記下壁部に取り付ける取り付け部材と、
を備え、
前記センサ基板の上面と前記下壁部の上面との高さの差は、前記カバーの厚さの１／１０以下である請求項１から３のいずれか一項に記載の検出装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、検出装置に関する。
続きを表示（約 940 文字）【背景技術】
【０００２】
におい等の気体に関する情報を検出する検出装置が知られている（例えば特許文献１および２）。気体が流れる流路を形成する面の一部を、複数のセンサが搭載された基板により形成することが知られている（例えば特許文献１）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０２１／１７２５９２号
特開２０２０－１９３８４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
複数のセンサが実装される基板は熱伝導率が低い。このため、複数のセンサ間の温度の差が大きくなる。これにより、気体に関する情報等の検出精度が低下してしまう。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、複数のセンサ間の温度の差を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、気体中のにおいの原因となる物質を検出する複数のセンサと、前記複数のセンサを収納する収納室と、前記収納室の下面の少なくとも一部を形成し、上面に前記複数のセンサが設けられたセンサ基板と、前記センサ基板上に設けられ、前記複数のセンサを露出する開口を有し、前記センサ基板の上面に接触するカバーと、を備える検出装置である。
【０００７】
上記構成において、前記センサ基板は、互いに隣接し複数設けられており、前記カバーは、前記複数のセンサ基板の各々の上面に接触する構成とすることができる。
【０００８】
上記構成において、前記カバーは、前記複数のセンサ基板の各々の前記上面の周縁領域に設けられる構成とすることができる。
【０００９】
上記構成において、前記複数のセンサ基板の下方に、前記複数のセンサ基板と電気的に接続される回路基板を備え、前記複数のセンサ基板は前記回路基板から着脱可能である構成とすることができる。
【００１０】
上記構成において、前記開口は前記複数のセンサごとに設けられている構成とすることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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