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公開番号2025177603
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-12-05
出願番号2024084597
出願日2024-05-24
発明の名称ウエーハの加工方法、及びチップの製造方法
出願人株式会社ディスコ
代理人インフォート弁理士法人
主分類H01L 21/301 20060101AFI20251128BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ウエーハの分割予定ラインに沿って加工溝を形成する際にバリを低減する。
【解決手段】分割予定ライン(11)に沿ってウエーハ(10)に加工溝を形成するウエーハの加工方法であって、分割予定ラインの少なくとも一部には構造物(13)が形成され、構造物の分割予定ラインの幅方向の少なくとも一端を含む端部(30)を残す第一加工溝(14)を形成する第一加工ステップと、分割予定ラインに沿って第一加工ステップで残存した端部を除去する第二加工溝(15)を形成する第二加工ステップと、を行う。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
分割予定ラインに沿ってウエーハに加工溝を形成するウエーハの加工方法であって、
該分割予定ラインの少なくとも一部には構造物が形成され、
該構造物の該分割予定ラインの幅方向の少なくとも一端を含む端部を残す第一加工溝を形成する第一加工ステップと、
該分割予定ラインに沿って該第一加工ステップで残存した該端部を除去する第二加工溝を形成する第二加工ステップと、
を備えるウエーハの加工方法。
続きを表示（約 570 文字）【請求項２】
該第一加工溝と、該第二加工溝と、は、ウエーハにレーザ光線を照射することで形成されることを特徴とする請求項１に記載のウエーハの加工方法。
【請求項３】
該第一加工ステップで除去される該構造物の体積は、該第二加工ステップで除去される該構造物の体積より大きいことを特徴とする請求項１に記載のウエーハの加工方法。
【請求項４】
該第二加工ステップにおいて照射される該レーザ光線の出力は、該第一加工ステップで照射される該レーザ光線の出力より小さいことを特徴とする請求項１に記載のウエーハの加工方法。
【請求項５】
ウエーハに照射される位置における該レーザ光線の隣接する集光スポットの中心間の距離は、該第一加工ステップの方が該第二加工ステップよりも小さいことを特徴とする請求項１に記載のウエーハの加工方法。
【請求項６】
該第一加工ステップにおいて残存させる該構造物は、該構造物の該分割予定ラインの幅方向の長さの２％以上、４０％以下であることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のウエーハの加工方法。
【請求項７】
請求項１に記載の該第一加工溝または該第二加工溝の少なくともいずれかによってウエーハを分割し複数のチップを製造するチップの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハの加工方法、及びチップの製造方法に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
分割予定ライン（ストリート）で区画された複数の領域にチップが形成されているウエーハにおいて、分割予定ライン上に金属パターンなどの構造物が設けられている場合、分割予定ラインに沿って加工溝を形成する際に、分割予定ライン上の構造物に対する加工の結果としてバリが発生してチップに付着する。
【０００３】
特許文献１に開示の発明では、分割予定ラインにおいて構造物が形成されていない領域にのみレーザ光線を照射して加工溝を形成し、その後にウエーハの内部に分割予定ラインに沿って改質層を形成し、加工溝と改質層とが形成されたウエーハに外力を付与して分割予定ラインに沿って分割させることによって、分割予定ライン上の構造物に対する加工を起因とするバリの発生を抑制している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１８－０９８２９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
構造物が形成されていない領域を避けて加工溝を形成する加工方法は、分割予定ラインに対して構造物が占める範囲が大きい場合には、適用することが難しい。従って、ウエーハの加工において、構造物が存在する箇所に加工溝を形成しながら、チップにおけるバリを低減することが求められている。
【０００６】
本発明の課題は、構造物を配置した分割予定ラインに沿って加工溝を形成する際にバリを低減できるウエーハの加工方法、及びチップの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様は、分割予定ラインに沿ってウエーハに加工溝を形成するウエーハの加工方法であって、該分割予定ラインの少なくとも一部には構造物が形成され、該構造物の該分割予定ラインの幅方向の少なくとも一端を含む端部を残す第一加工溝を形成する第一加工ステップと、該分割予定ラインに沿って該第一加工ステップで残存した該端部を除去する第二加工溝を形成する第二加工ステップと、を備える。
【０００８】
該第一加工溝と、該第二加工溝と、は、ウエーハにレーザ光線を照射することで形成されることが好ましい。
【０００９】
該第一加工ステップで除去される該構造物の体積は、該第二加工ステップで除去される該構造物の体積より大きいことが好ましい。
【００１０】
該第二加工ステップにおいて照射される該レーザ光線の出力は、該第一加工ステップで照射される該レーザ光線の出力より小さいことが好ましい。
（【００１１】以降は省略されています）

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