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公開番号2025173266
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-27
出願番号2024078771
出願日2024-05-14
発明の名称表面加工方法
出願人株式会社デンソー
代理人弁理士法人ゆうあい特許事務所
主分類B24B 57/02 20060101AFI20251119BHJP(研削;研磨)
要約【課題】使用済みのスラリーを回収および再利用することによるコスト改善効果をよりいっそう向上すること。
【解決手段】被加工物(W)の表面である被加工面(W1)と加工パッド(3)との間に少なくとも砥粒を含むスラリー(S)を介在させつつ被加工物と加工パッドとを相対移動させることで被加工面を化学的および機械的な作用で平坦化加工する。本開示においては、平坦化加工の際には、スラリーを、加工パッドに供給するスラリー供給流路(63)と使用後のスラリーを回収する回収流路(652)とを含む循環流路(R)にて循環させる。一方、加工パッドを洗浄液(L)で洗浄する際には、洗浄液を、循環流路から外れた廃液流路(653)を介して排出する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
被加工物（Ｗ）の表面である被加工面（Ｗ１）と加工パッド（３）との間に少なくとも砥粒を含むスラリー（Ｓ）を介在させつつ前記被加工物と前記加工パッドとを相対移動させることで、前記被加工面を化学的および機械的な作用で平坦化加工する、表面加工方法であって、
前記平坦化加工の際には、前記スラリーを、前記加工パッドに供給するスラリー供給流路（６３）と使用後の前記スラリーを回収する回収流路（６５２）とを含む前記スラリーの循環流路（Ｒ）にて循環させ、
前記加工パッドを洗浄液（Ｌ）で洗浄する際には、前記洗浄液を、前記循環流路から外れた廃液流路（６５３）を介して排出する、
表面加工方法。
続きを表示（約 590 文字）【請求項２】
前記砥粒のモース硬度は１０以下である、
請求項１に記載の表面加工方法。
【請求項３】
前記砥粒はＭｎＯ
２
砥粒である、
請求項２に記載の表面加工方法。
【請求項４】
前記スラリーのｐＨは７～９である、
請求項１に記載の表面加工方法。
【請求項５】
前記スラリー供給流路を通流する前記スラリーにおける前記砥粒の粒径は２０μｍ以下である、
請求項１に記載の表面加工方法。
【請求項６】
前記スラリーにおける前記砥粒の濃度は１５重量％以下である、
請求項１に記載の表面加工方法。
【請求項７】
前記スラリー供給流路を通流する前記スラリーの流速は０．１５ｍ／ｓ以上である、
請求項１に記載の表面加工方法。
【請求項８】
前記スラリー供給流路を通流する前記スラリーの特性の測定結果に基づいて、前記平坦化加工における加工条件を制御する、
請求項１に記載の表面加工方法。
【請求項９】
１０時間以上の前記平坦化加工に耐え得る前記加工パッドを用いる、
請求項１に記載の表面加工方法。
【請求項１０】
前記被加工物はＳｉＣからなる、
請求項１に記載の表面加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、被加工物の表面である被加工面を化学的および機械的な作用で平坦化加工する、表面加工方法に関するものである。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、研磨パッド等の研磨部材と被研磨物との間に研磨材スラリーを介在させた状態で研磨を行うＣＭＰにおいて、使用済み研磨材を含有する回収スラリーから研磨材を回収する方法を開示する。ＣＭＰはＣｈｅｍｉｃａｌＭｅｃｈａｎｉｃａｌＰｏｌｉｓｈｉｎｇの略である。
【０００３】
具体的には、特許文献１に記載の回収方法は、ケイ素を主成分として含む被研磨物を研磨した研磨材スラリーから研磨材を回収する方法であって、ｐＨ調整剤を使用しない条件下、少なくとも下記工程１から工程３を経て被研磨物成分を除去し、研磨材を回収する。
工程１：研磨材スラリーに溶媒を加える工程
工程２：研磨材スラリーに含有されている被研磨物成分のうちの被研磨物粒子を溶解する工程
工程３：研磨材スラリーを濾過して研磨材を回収する工程
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１６－１７５１３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１にも記載されているように、使用済みのスラリーを回収して再利用する従来の試みにおいては、被研磨物の溶解あるいは分離のための溶媒や薬剤等の添加を行う等、複雑な処理が必要であった。このため、回収および再利用をせずに使用済みのスラリーを廃棄する場合よりも低コスト化が可能とはなるものの、まだまだコスト改善の余地があった。
【０００６】
本開示は、上記に例示した事情等に鑑みてなされたものである。すなわち、本開示は、例えば、使用済みのスラリーを回収および再利用することによるコスト改善効果をよりいっそう向上することを可能とする技術を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の一側面によれば、被加工物（Ｗ）の表面である被加工面（Ｗ１）と加工パッド（３）との間に少なくとも砥粒を含むスラリー（Ｓ）を介在させつつ前記被加工物と前記加工パッドとを相対移動させることで前記被加工面を化学的および機械的な作用で平坦化加工する表面加工方法は、以下の処理、手順、あるいは工程を含む：
前記平坦化加工の際には、前記スラリーを、前記加工パッドに供給するスラリー供給流路（６３）と使用後の前記スラリーを回収する回収流路（６５２）とを含む前記スラリーの循環流路（Ｒ）にて循環させ、
前記加工パッドを洗浄液（Ｌ）で洗浄する際には、前記洗浄液を、前記循環流路から外れた廃液流路（６５３）を介して排出する。
【０００８】
なお、出願書類中の各欄において、各要素に括弧付きの参照符号が付されている場合がある。この場合、参照符号は、同要素と後述する実施形態に記載の具体的構成との対応関係の単なる一例を示すものにすぎない。よって、本開示は、参照符号の記載によって、何ら限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本開示の一実施形態に係る表面加工方法を実施するための表面加工装置の概略構成図である。
実施例および比較例に係る表面加工方法における加工レートの低下度合いを示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（実施形態）
以下、本開示の実施形態について、適宜図面を参照しつつ説明する。なお、以下の実施形態やその変形例およびこれらに関する図面の記載は、本開示の内容を簡潔に説明するために模式化あるいは簡略化されたものであって、これによって本開示の内容は何ら限定されるものではない。このため、図面の記載と、実際に製造販売される具体的な装置構成とは、必ずしも一致するとは限らないということは、云うまでもない。すなわち、出願人が本願の出願経過により明示的に限定しない限りにおいて、本開示は、図面の記載、および、これに対応して以下に説明する装置構成やその機能あるいは動作に関する記載によって限定的に解釈されてはならないことは、云うまでもない。
（【００１１】以降は省略されています）

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