特許ウォッチ

公開番号2025172426
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-26
出願番号2024077927
出願日2024-05-13
発明の名称ダイヤモンド膜の密着性能評価方法
出願人株式会社不二越
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所,個人
主分類G01N 19/04 20060101AFI20251118BHJP(測定;試験)
要約【課題】本発明は、評価試験装置や試験機器を損傷することなく、確実かつ簡易にダイヤモンド膜の密着性を評価できるダイヤモンド膜の密着性能評価方法を提供する。
【解決手段】外周面にダイヤモンド製のチップ1を複数個備えたチップソー2を回転させながら、ダイヤモンド膜3が被覆されている基材Wをチップソー2へ向けて押し当てる。この場合、チップソー2はホイール型のチップソー2として、かつ回転しているチップ1の接線方向Hに対して垂直方向になるように基材Wをチップソー2側へ向けて押し当てることでダイヤモンド膜の密着性能評価を行う。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
外周面に複数のダイヤモンド製チップを備えたチップソーを回転させながら、ダイヤモンド膜が表面に被覆されている基材を前記チップソーへ向けて押し当てることを特徴とするダイヤモンド膜の密着性能評価方法。
続きを表示（約 190 文字）【請求項２】
前記チップソーはホイール型のチップソーであり、かつ回転している前記チップの接線方向に対して垂直方向に前記基材を前記チップソーへ向けて押し当てることを特徴とする請求項１に記載のダイヤモンド膜の密着性能評価方法。
【請求項３】
前記基材を前記チップソーのチップに対して断続的に押し当てることを特徴とする請求項２に記載のダイヤモンド膜の密着性能評価方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、工具の表面に被覆されているダイヤモンド膜の密着性能の評価方法に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、基材の表面に被覆されるダイヤモンド膜の密着性を評価する方法として、ロックウェル硬さ測定試験がある。この硬さ測定試験は、ロックウェル圧子を測定対象であるダイヤモンド膜に押し込んで、その際の押込み荷重と亀裂進展の長さから密着性を評価している。その他に、特許文献１にはダイヤモンド膜の表面にレーザーを照射して、レーザー照射により除去されたダイヤモンド膜の面積から密着性を算出する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００７－２４８４５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、従来から行われていたロックウェル硬さ試験機を用いた密着性の評価方法では、ダイヤモンド膜の表面に亀裂が発生する前にダイヤモンド膜の表面に押し付けるダイヤモンド製の圧子側が破損する場合があった。そのため、ダイヤモンド膜の密着性評価ができないという問題があった。また、ダイヤモンド膜の膜厚（厚さ）によっては、発生する亀裂の長さが異なるので、密着性の評価結果（数値）にバラツキが生じやすいという問題があった。
【０００５】
そこで、本発明は、評価試験装置や試験機器を損傷することなく、確実かつ簡易にダイヤモンド膜の密着性を評価できるダイヤモンド膜の密着性能評価方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のダイヤモンド膜の密着性能評価方法は、外周面に複数のダイヤモンド製チップを備えたチップソーを回転させながら、ダイヤモンド膜が被覆されている基材をチップソーへ向けて押し当てることでダイヤモンド膜の密着性能を評価する。
【０００７】
使用するチップソーはホイール型のチップソーである場合、回転しているチップの接線方向に対して垂直方向となるように基材をチップソーへ向けて押し当てる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のダイヤモンド膜の密着性能評価方法は、外周面に複数のダイヤモンド製チップを備えたホイール型のチップソーを回転させながら、ダイヤモンド膜が被覆されている基材をチップソーへ垂直方向に向けて押し当てることでダイヤモンド膜の密着性能を評価する。したがって、評価試験装置や試験機器を損傷することなく、確実かつ簡易にダイヤモンド膜の密着性を評価できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本発明のダイヤモンド膜の密着性能評価時の模式全体図である。
図１の部分拡大図である。
実施例のダイヤモンド膜のはく離量を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の一実施形態であるダイヤモンド膜の密着性能評価方法について図面を用いて説明する。本発明のダイヤモンド膜の密着性能評価を行う場合の模式全体図を図１、図１の部分拡大図を図２にそれぞれ示す。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許