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公開番号2025167086
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-07
出願番号2024071373
出願日2024-04-25
発明の名称磁界検出素子
出願人株式会社マグネア
代理人個人,個人
主分類G01R 33/02 20060101AFI20251030BHJP(測定;試験)
要約【課題】磁性ワイヤと検出コイルとの距離を狭め、感度の減衰を低減できる磁界検出素子を提供する。
【解決手段】本開示の磁界検出素子1は、溝3を有する基板2と、溝3に配置される磁性ワイヤ5と、磁性ワイヤ5を周回する検出コイル4とを備える。検出コイル4は、溝3に配置される下部コイル42と、下部コイル42に接続された上部コイル41とを有する。上部コイル41に、下部コイル42と磁性ワイヤ5との間隙sに向けて凹む凹部41aを設ける。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
溝を有する基板と、前記溝に配置される磁性ワイヤと、前記磁性ワイヤを周回する検出コイルと、を備え、
前記検出コイルが、前記溝に配置される下部コイルと、前記下部コイルに接続された上部コイルと、を含み、
前記上部コイルが、前記下部コイルと前記磁性ワイヤとの間隙に向けて凹む凹部を含むことを特徴とする磁界検出素子。
続きを表示（約 290 文字）【請求項２】
前記上部コイルが、複数の前記凹部を含み、
複数の前記凹部は、同じ深さとなるように形成された、請求項１に記載の磁界検出素子。
【請求項３】
前記上部コイルが、複数の前記凹部を含み、
一の前記凹部は、他の凹部よりも深く形成された、請求項１に記載の磁界検出素子。
【請求項４】
前記磁性ワイヤは、前記溝の中央よりも片側に寄せて配置された、請求項１に記載の磁界検出装置。
【請求項５】
前記凹部が、前記上部コイルと前記下部コイルとを接続した接続部を含む、請求項１～４の何れか一項に記載の磁界検出素子。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、磁界検出装置に搭載される磁界検出素子に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、磁界検出装置に搭載される磁界検出素子が知られている。例えば、特許文献１～３には、基板に形成した溝に下部コイルを形成し、下部コイルの上に磁性ワイヤを配置し、磁性ワイヤの上に上部コイルを形成してなる磁界検出素子が紹介されている。下部コイルは上部コイルと接続され、磁性ワイヤを周回する検出コイルを構成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第７２０１１９４号公報
特許第７２０７６７６号公報
特許第７３２９７８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
磁界検出装置は、磁性ワイヤの磁場応答変化が検出コイルに及ぼす影響を誘導電圧信号として取り出すものである。磁場応答変化、即ち磁界検出装置の感度は、磁性ワイヤと検出コイルとの距離の３乗に反比例して減衰する。
【０００５】
図５（ａ）に示すように、特許文献１～３の技術によれば、検出コイルは溝に沿って形成される。このため、図５（ｂ）のように、磁性ワイヤ５の径が小さくなるにつれて、検出コイル４と磁性ワイヤ５との距離が大きくなり、感度の減衰が大きくなるという問題があった。一方、磁性ワイヤの径に応じて溝幅や溝の深さを変更すると、共通の基板を使用できなくなり、製造コストが増大するという問題もあった。
【０００６】
そこで、本開示の目的は、磁性ワイヤと検出コイルとの距離を狭め、感度の減衰を低減できる磁界検出素子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本開示の磁界検出装置は、溝を有する基板と、溝に配置される磁性ワイヤと、磁性ワイヤを周回する検出コイルと、を備え、検出コイルが、溝に配置される下部コイルと、下部コイルに接続された上部コイルと、を含み、上部コイルが、下部コイルと磁性ワイヤとの間隙に向けて凹む凹部を含むことを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本開示の磁界検出素子の平面図である。
磁界検出素子の要部Ａの（ａ）拡大斜視図、（ｂ）Ｂ－Ｂ線拡大断面図である。
凹部のバリエーションを表した断面模式図である。
磁界検出素子の製造方法を示す説明図である。
従来の磁界検出素子の断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本開示を磁界検出素子１に具体化した一実施形態を図面に基づいて説明する。磁界検出素子１を搭載する磁界センサは、例えば、ＦＧ（Fluxgate）センサ、ＭＩ（Magneto Impedance）センサ、ＧＳＲセンサ（登録商標）等がある。これらの磁界センサでは、磁界検出素子１は、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）（図示なし）とは別体に設けられる。また、磁界検出素子１とＡＳＩＣとは、ワイヤボンディングで接合される。
【００１０】
図１、図２に示すように、磁界検出素子１は、溝３を有する基板２と、外部磁界に応じて特性が変化する磁性ワイヤ５と、磁性ワイヤ５を周回する検出コイル４とを備える。また、磁界検出素子１は、磁性ワイヤ５に電気を供給するワイヤ電極７と、磁性ワイヤ５とワイヤ電極７とを電気的に接続する配線８と、検出コイル４に電気を供給するコイル電極６と、検出コイル４とコイル電極６とを電気的に接続する配線８と、溝３と磁性ワイヤ５との段差を解消する樹脂層２３とを備える。樹脂層２３は、ポジレジスト系の樹脂材料から形成されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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