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公開番号2025171959
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-20
出願番号2025037176
出願日2025-03-10
発明の名称導電膜製造方法、焼結装置、電磁波シールド層及び電極パターン
出願人株式会社リコー
代理人弁理士法人ITOH
主分類H05K 3/12 20060101AFI20251113BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】導電膜製造装置を簡略化することができる導電膜製造方法の提供。
【解決手段】基体上に、銅、酸化銅及び還元剤を含むインクを付与して印刷パターンを形成する印刷パターン形成工程と、前記印刷パターンを乾燥させる乾燥工程と、前記乾燥工程によって得られる前記印刷パターンを、密閉状態で焼結する焼結工程と、を含むことを特徴とする導電膜製造方法である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基体上に、銅、酸化銅及び還元剤を含むインクを付与して印刷パターンを形成する印刷パターン形成工程と、
前記印刷パターンを乾燥させる乾燥工程と、
前記乾燥工程によって得られる前記印刷パターンを、密閉状態で焼結する焼結工程と、
を含むことを特徴とする導電膜製造方法。
続きを表示（約 530 文字）【請求項２】
前記焼結工程は、内部空間が不活性ガス雰囲気下にあるチャンバー内で、前記印刷パターンが封入された密閉容器を焼結する、請求項１に記載の導電膜製造方法。
【請求項３】
前記インクは、水素化銅（ＣｕＨ）を含む、請求項１に記載の導電膜製造方法。
【請求項４】
前記インクは、次亜リン酸を含む、請求項１に記載の導電膜製造方法。
【請求項５】
請求項１～４のいずれか一項に記載の導電膜製造方法によって製造された導電膜を有することを特徴とする電磁波シールド層。
【請求項６】
請求項１～４のいずれか一項に記載の導電膜製造方法によって製造された導電膜を有することを特徴とする電極パターン。
【請求項７】
基体と、前記基体上の銅、酸化銅及び還元剤を含むインクからなる印刷パターンとを焼結する焼結装置であって、
前記基体及び前記印刷パターンを封入する密閉容器と、
前記基体及び前記印刷パターンを焼結する焼結手段と、
を備えることを特徴とする焼結装置。
【請求項８】
前記密閉容器は、給気弁、排気弁及び安全弁を有する、請求項７に記載の焼結装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電膜製造方法、焼結装置、電磁波シールド層及び電極パターンに関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、プリンテッドエレクトロニクスが注目されている。プリンテッドエレクトロニクスは、従来のプリント基板作製法で用いられている露光やエッチングを必要とせず、かつ有害な化学物質を排出せずに製造することができる。既存の印刷技術を用いて、基板上に導電性インクを配線パターンとして描画することで得られる導電膜もその一例である。
【０００３】
例えば、銅ナノ粒子と、銅酸化剤と、ＣｕＨとを含むインク調合物を空気雰囲気中で焼結することによって、導電性パターンを形成する方法が開示されている（例えば、特許文献１及び非特許文献１参照）。また、基材上にパターニング又は塗布された分散液中の金属微粒子を、ある程度の密閉性を有する空間域内で焼結することで、良好な導電性を有する導電膜及び導電回路を形成する方法も開示されている（例えば、特許文献２参照）。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の一態様は、導電膜製造装置を簡略化することができる導電膜製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
課題を解決するための手段としての本発明の一態様は、
基体上に、銅、酸化銅及び還元剤を含むインクを付与して印刷パターンを形成する印刷パターン形成工程と、
前記印刷パターンを乾燥させる乾燥工程と、
前記乾燥工程によって得られる前記印刷パターンを、密閉状態で焼結する焼結工程と、
を含む導電膜製造方法である。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の一態様によれば、導電膜製造装置を簡略化することができる導電膜製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１は、本発明の実施形態に係る導電膜製造方法における焼結工程を実施する焼結装置の一例を示す概略断面図である。
図２Ａは、密閉容器の構造の一例を示す概略断面図である。
図２Ｂは、図２Ａの密閉容器を上方向から見たときの概略上面図である。
図３は、本発明の実施形態に係る導電膜製造方法における焼結工程を実施する焼結装置の他の例を示す概略断面図である。
図４は、実施例１における焼結後の基体及び導電膜を上方向から見たときの概略上面図である。
図５は、比較例１における焼結後の基体及び導電膜を上方向から見たときの概略上面図である。
図６は、比較例２における焼結後の基体及び導電膜を上方向から見たときの概略上面図である。
図７は、比較例３における焼結後の基体及び導電膜を上方向から見たときの概略上面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
特許文献１及び非特許文献１に記載の発明（及び技術）においては、導電性インクを空気雰囲気下で焼結することから、導電性インクが均一に焼結されない場合がある。焼結が不均一であると、焼結体の導電性が不十分となる場合があり、その焼結体は不良品となるため製造効率が低下するといった問題点があった。特許文献１及び非特許文献１に記載の発明（及び技術）において、均一に焼結された導電膜を得るためには、還元ガス雰囲気のチャンバーやプラズマ焼結装置などを追加で導入する必要があり、ランニングコストがかかるという懸念点もあった。
【０００９】
そのような問題点及び懸念点を解消する手段の一例として、特許文献２に記載の発明が提案されている。しかしながら、特許文献２に記載の発明においては、金属微粒子を焼結するためにリフロー炉構造を有する加熱炉を用いており、完全な密閉状態で焼結されていない。即ち、加熱炉には、気体が出入り可能なある程度の隙間が存在し、その隙間から不活性ガスが流入したり、還元ガスが流出したりすることから、依然として金属微粒子を均一に焼結することができないといった懸念点があった。また同様に、製造効率にも改良の余地があった。
【００１０】
本発明の実施形態（以下、単に、「本実施形態」と称する場合がある。）に係る導電膜製造方法は、従来技術における各種懸念事項を十分に解消することができる。より具体的には、導電膜製造装置を簡略化することができる導電膜製造方法を実現することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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