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公開番号
2025170127
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-11-14
出願番号
2025152524,2021070440
出願日
2025-09-12,2021-04-19
発明の名称
積層体及び包装材料
出願人
大日本印刷株式会社
代理人
個人
,
個人
主分類
B32B
27/32 20060101AFI20251107BHJP(積層体)
要約
【課題】強度、ヒートシール性及びリサイクル性を兼ね備え、包装材料として好適に使用できる積層体を提供する。
【解決手段】基材と、ヒートシール層とを備える積層体であって、基材とヒートシール層とが、同種の樹脂材料により構成され、基材が、多層構造を有しており、基材が、延伸処理が施された基材であり、ヒートシール層が、延伸処理が施されていない層である、積層体。
【選択図】図1
特許請求の範囲
【請求項1】
基材と、ヒートシール層とを備える積層体であって、
前記基材と前記ヒートシール層とが、同種の樹脂材料により構成され、
前記基材が、多層構造を有しており、
前記基材が、延伸処理が施された基材であり、
前記ヒートシール層が、延伸処理が施されていない層である、
積層体。
続きを表示(約 630 文字)
【請求項2】
前記同種の樹脂材料が、ポリオレフィンである、請求項1に記載の積層体。
【請求項3】
前記同種の樹脂材料が、ポリエチレン又はポリプロピレンである、請求項1又は2に記載の積層体。
【請求項4】
前記同種の樹脂材料が、ポリエステルである、請求項1に記載の積層体。
【請求項5】
前記積層体が、前記基材上に形成された印刷層をさらに備える、請求項1~4のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項6】
前記ヒートシール層が、多層構造を有している、請求項1~5のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項7】
前記ヒートシール層が、未延伸の樹脂フィルムであるか、又は前記樹脂材料の溶融押出層である、請求項1~6のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項8】
前記積層体が、前記基材上に形成されたバリア層をさらに備える、請求項1~7のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項9】
前記積層体が、前記基材と前記ヒートシール層との間に、第2の基材と、前記第2の基材上に形成されたバリア層とを備えるバリアフィルムをさらに備える、請求項1~7のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項10】
前記積層体全体における前記同種の樹脂材料の含有割合が、90質量%以上である、請求項1~9のいずれか一項に記載の積層体。
(【請求項11】以降は省略されています)
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本開示は、積層体及び包装材料に関する。
続きを表示(約 1,100 文字)
【背景技術】
【0002】
従来、包装材料などは、樹脂材料により構成される樹脂フィルムを用いて製造されている。包装材料は、例えば、基材と、ヒートシール層とを備える。例えば、ポリオレフィンにより構成される樹脂フィルムは、適度な柔軟性及び透明性を有すると共に、ヒートシール性に優れることから、包装材料におけるヒートシール層として使用されている。
【0003】
通常、ポリオレフィンにより構成される樹脂フィルムは、強度及び耐熱性の面で劣るため、包装材料などを構成するための基材としては使用できず、包装材料の基材としては、ポリエステルフィルム及びポリアミドフィルム等の強度及び耐熱性に優れる樹脂フィルムを使用するのが一般的である。そのため、通常の包装材料における基材とヒートシール層とでは、異種の樹脂フィルムが使用されている(例えば、特許文献1参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特開2009-202519号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
近年、循環型社会の構築を求める声の高まりとともに、包装材料をリサイクルして使用することが試みられている。しかしながら、上記のような2以上の異種の樹脂フィルムを備える積層体では、樹脂材料の種類ごとに分離することが難しく、リサイクルに適していない。
【0006】
本開示の解決しようとする課題は、強度、ヒートシール性及びリサイクル性を兼ね備え、包装材料として好適に使用できる積層体、並びに該積層体を備える包装材料を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本開示の積層体は、基材と、ヒートシール層とを備え、基材とヒートシール層とが、同種の樹脂材料により構成され、基材が、多層構造を有しており、基材が、延伸処理が施された基材であり、ヒートシール層が、延伸処理が施されていない層である。
【0008】
本開示の包装材料は、上記積層体を備える。
【発明の効果】
【0009】
本開示によれば、強度、ヒートシール性及びリサイクル性を兼ね備え、包装材料として好適に使用できる積層体、並びに該積層体を備える包装材料を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
図1は、本開示の積層体の一実施形態を示す断面概略図である。
図2は、本開示の積層体の一実施形態を示す断面概略図である。
【発明を実施するための形態】
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
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