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公開番号2025168969
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-12
出願番号2024073885
出願日2024-04-30
発明の名称半導体発光装置
出願人日機装株式会社
代理人個人
主分類H10H 20/853 20250101AFI20251105BHJP()
要約【課題】半導体発光装置の光出力の低下を抑制させる。
【解決手段】半導体発光装置10は、パッケージ基板14と、パッケージ基板14上に接合される半導体発光素子12と、パッケージ基板14上の半導体発光素子12を被覆し、半導体発光素子12の発光波長において透光性を有し、半導体発光素子12の動作温度において固形であり、樹脂を含む第1封止部材16と、第1封止部材を被覆し、半導体発光素子12の発光波長において透光性を有し、半導体発光素子12の動作温度において液状であり、樹脂を含む第2封止部材18と、を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
パッケージ基板と、
前記パッケージ基板上に接合される半導体発光素子と、
前記パッケージ基板上の前記半導体発光素子を被覆し、前記半導体発光素子の発光波長において透光性を有し、前記半導体発光素子の動作温度において固形であり、樹脂を含む第１封止部材と、
前記第１封止部材を被覆し、前記発光波長において透光性を有し、前記動作温度において液状であり、樹脂を含む第２封止部材と、を備える、
半導体発光装置。
続きを表示（約 470 文字）【請求項２】
前記第２封止部材は、未硬化シリコーン系樹脂を含む、
請求項１に記載の半導体発光装置。
【請求項３】
前記第２封止部材は、シリコーン系樹脂および溶剤を含む、
請求項１に記載の半導体発光装置。
【請求項４】
前記第２封止部材の粘度は、１Ｐａ・ｓ以上１０００Ｐａ・ｓ以下である、
請求項１から３のいずれか一項に記載の半導体発光装置。
【請求項５】
前記第１封止部材は、熱硬化性シリコーン系樹脂を含む、
請求項１から３のいずれか一項に記載の半導体発光装置。
【請求項６】
前記第１封止部材は、熱可塑性シリコーン系樹脂を含む、
請求項１から３のいずれか一項に記載の半導体発光装置。
【請求項７】
前記パッケージ基板上の前記半導体発光素子の周囲に設けられる枠体をさらに備え、
前記第１封止部材および前記第２封止部材は、前記枠体の内側に設けられる、
請求項１から３のいずれか一項に記載の半導体発光装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体発光装置に関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
パッケージ基板上に接合される半導体発光素子をシリコーン樹脂で封止した半導体発光装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－１７４２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
シリコーン樹脂の劣化によってクラックが発生すると、光出力が低下する。
【０００５】
本発明はこうした課題に鑑みてなされたものであり、半導体発光装置の光出力の低下を抑制させる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のある態様の半導体発光装置は、パッケージ基板と、パッケージ基板上に接合される半導体発光素子と、パッケージ基板上の半導体発光素子を被覆し、半導体発光素子の発光波長において透光性を有し、半導体発光素子の動作温度において固形であり、樹脂を含む第１封止部材と、第１封止部材を被覆し、半導体発光素子の発光波長において透光性を有し、半導体発光素子の動作温度において液状であり、樹脂を含む第２封止部材と、を備える。
【０００７】
本発明によれば、半導体発光装置の光出力の低下を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
第１実施形態に係る半導体発光装置の構成を概略的に示す断面図である。
実施例および比較例に係る半導体発光装置の光出力強度の時系列の一例を示すグラフである。
第１実施形態に係る半導体発光装置の製造方法の一例を示すフローチャートである。
第２実施形態に係る半導体発光装置の構成を概略的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照しながら、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。なお、説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を適宜省略する。また、説明の理解を助けるため、各図面における各構成要素の寸法比は、必ずしも実際の発光素子の寸法比と一致しない。
【００１０】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る半導体発光装置１０の構成を概略的に示す断面図である。半導体発光装置１０は、半導体発光素子１２と、パッケージ基板１４と、第１封止部材１６と、第２封止部材１８と、を備える。
（【００１１】以降は省略されています）

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