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公開番号2025173301
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-27
出願番号2024078821
出願日2024-05-14
発明の名称発光素子及び発光素子の製造方法
出願人日機装株式会社
代理人弁理士法人平田国際特許事務所
主分類H10H 20/854 20250101AFI20251119BHJP()
要約【課題】耐水性を向上可能な発光素子及び発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子1は、半導体の積層構造を有するとともに、光を発する半導体積層部2と、半導体積層部2を覆う、無機材料からなる無機被覆部5と、無機被覆部5を覆う、有機材料からなる有機被覆部6と、を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
半導体の積層構造を有するとともに、光を発する半導体積層部と、
前記半導体積層部を覆う、無機材料からなる無機被覆部と、
前記無機被覆部を覆う、有機材料からなる有機被覆部と、を備える、
発光素子。
続きを表示（約 1,500 文字）【請求項２】
前記半導体積層部は、ｎ型半導体層と、前記ｎ型半導体層上に形成された発光層と、前記発光層上に形成されたｐ型半導体層と、を備え、
前記発光素子は、
前記ｎ型半導体層上に形成されたｎ側コンタクト電極と、
前記ｎ側コンタクト電極上に形成されたｎ側パッド電極と、
前記ｐ型半導体層上に形成されたｐ側コンタクト電極と、
前記ｐ側コンタクト電極上に形成されたｐ側パッド電極と、を更に備え、
前記無機被覆部には、前記ｎ側コンタクト電極に開口するよう形成された第１ｎ側穴部と、前記ｐ側コンタクト電極に開口するよう形成された第１ｐ側穴部とが形成されており、
前記有機被覆部には、前記第１ｎ側穴部の形成領域と重なる領域に形成された第２ｎ側穴部と、前記第１ｐ側穴部の形成領域と重なる領域に形成された第２ｐ側穴部とが形成されており、
前記ｎ側パッド電極の一部は、前記第１ｎ側穴部及び前記第２ｎ側穴部に充填されており、
前記ｐ側パッド電極の一部は、前記第１ｐ側穴部及び前記第２ｐ側穴部に充填されている、
請求項１に記載の発光素子。
【請求項３】
前記有機被覆部は、カップリング剤の重合体を含有する、
請求項１又は２に記載の発光素子。
【請求項４】
前記カップリング剤は、シランカップリング剤である、
請求項３に記載の発光素子。
【請求項５】
前記シランカップリング剤は、ビニルシランカップリング剤である、
請求項４に記載の発光素子。
【請求項６】
半導体を積層してなるとともに、光を発する半導体積層部を形成し、
前記半導体積層部を覆うよう、無機材料からなる無機被覆部を形成し、
前記無機被覆部を覆うよう、有機材料からなる有機被覆部を形成する、
発光素子の製造方法。
【請求項７】
前記半導体積層部を形成する工程においては、ｎ型半導体層と、前記ｎ型半導体層上に形成される発光層と、前記発光層上に形成されるｐ型半導体層とを形成し、
前記発光素子の製造方法は、
前記ｎ型半導体層上にｎ側コンタクト電極を形成し、
前記ｐ型半導体層上にｐ側コンタクト電極を形成し、
前記無機被覆部に、前記ｎ側コンタクト電極に開口するよう形成された第１ｎ側穴部と、前記ｐ側コンタクト電極に開口するよう形成された第１ｐ側穴部とを形成し、
前記有機被覆部に、前記第１ｎ側穴部の形成領域と重なる領域に形成された第２ｎ側穴部と、前記第１ｐ側穴部の形成領域と重なる領域に形成された第２ｐ側穴部とを形成し、
前記第１ｎ側穴部及び前記第２ｎ側穴部に一部が充填されるようｎ側パッド電極を形成し、
前記第１ｐ側穴部及び前記第２ｐ側穴部に一部が充填されるようｐ側パッド電極を形成する工程を更に備え、
前記第２ｎ側穴部と前記第１ｎ側穴部とは、前記有機被覆部と前記無機被覆部とをエッチングすることによって一括して形成され、
前記第２ｐ側穴部と前記第１ｐ側穴部とは、前記有機被覆部と前記無機被覆部とをエッチングすることによって一括して形成される、
請求項６に記載の発光素子の製造方法。
【請求項８】
前記有機被覆部を形成するにあたっては、前記無機被覆部の表面に前記有機被覆部の材料となるカップリング剤を塗布するとともに重合反応を生じさせることで、前記有機被覆部を形成する、
請求項６又は７に記載の発光素子の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子及び発光素子の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、ｎ型半導体層、発光層、ｐ型半導体層備える半導体積層部を、酸化シリコン（ＳｉＯ
２
）等の無機材料からなる無機被覆部で被覆した発光素子が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１９－１０６４０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の発光素子においては、無機材料からなる無機被覆部が半導体積層部を覆っているが、半導体積層部の表面の段差部及び角部等を起点として無機被覆部にクラックが生じ、かかるクラックを通じて水分が半導体積層部近傍に到達するおそれがある。
【０００５】
本発明は、前述の事情に鑑みてなされたものであり、耐水性を向上可能な発光素子及び発光素子の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、前記の目的を達成するため、半導体の積層構造を有するとともに、光を発する半導体積層部と、前記半導体積層部を覆う、無機材料からなる無機被覆部と、前記無機被覆部を覆う、有機材料からなる有機被覆部と、を備える、発光素子を提供する。
【０００７】
また、本発明は、前記の目的を達成するため、半導体を積層してなるとともに、光を発する半導体積層部を形成し、前記半導体積層部を覆うよう、無機材料からなる無機被覆部を形成し、前記無機被覆部を覆うよう、有機材料からなる有機被覆部を形成する、発光素子の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、耐水性を向上可能な発光素子及び発光素子の製造方法を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
実施の形態における、発光素子の平面図である。
実施の形態における、半導体積層部形成工程にて得られる半導体積層部の断面図である。
実施の形態における、第１蒸着工程にて得られる第１中間体の断面図である。
実施の形態における、第１被覆工程にて得られる第２中間体の断面図である。
実施の形態における、第２被覆工程にて得られる第３中間体の断面図である。
実施の形態における、エッチング工程にて得られる第４中間体の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
［実施の形態］
本発明の実施の形態について、図１乃至図６を参照して説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、本発明を実施する上での好適な具体例として示すものであり、技術的に好ましい種々の技術的事項を具体的に例示している部分もあるが、本発明の技術的範囲は、この具体的態様に限定されるものではない。
（【００１１】以降は省略されています）

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