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公開番号2025168492
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-07
出願番号2025146130,2022530489
出願日2025-09-03,2021-06-01
発明の名称積層体、片面金属張積層板および多層プリント配線板
出願人株式会社カネカ
代理人弁理士法人はるか国際特許事務所
主分類B32B 27/34 20060101AFI20251030BHJP(積層体)
要約【課題】片面金属張積層板のフィルム基板として用いられる積層体を提供する。
【解決手段】積層体(101)は、非熱可塑性ポリイミドフィルムであるコア層(10)の両面に熱可塑性ポリイミド層(11,12)を備える多層ポリイミドフィルム(1)と、多層ポリイミドフィルムの一方の面の熱可塑性ポリイミド層(12)に接する表面層(2)とを備える。表面層は、厚み0.1～1μmの樹脂層である。この積層体の表面層非形成面の熱可塑性樹脂層(11)上に、金属層(5)を積層することにより、片面金属張積層板(105)が形成される。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
第一主面および第二主面を有する非熱可塑性ポリイミドフィルム、前記非熱可塑性ポリイミドフィルムの第一主面に設けられた第一熱可塑性ポリイミド層、および前記非熱可塑性ポリイミドフィルムの第二主面に設けられた第二熱可塑性ポリイミド層を有する多層ポリイミドフィルムと；前記多層ポリイミドフィルムの前記第二熱可塑性ポリイミド層に接する表面層とを備え、
前記表面層が、厚み０．１～１μｍの樹脂層であり、非熱可塑性樹脂層または熱硬化性樹脂層である、積層体。
続きを表示（約 500 文字）【請求項２】
前記表面層が、非熱可塑性ポリイミド層である、請求項１に記載の積層体。
【請求項３】
前記表面層が、熱硬化性樹脂層であり、樹脂材料が、エポキシ系またはアクリル系の熱硬化性樹脂である、請求項１に記載の積層体。
【請求項４】
前記第一熱可塑性ポリイミド層と前記第二熱可塑性ポリイミド層が、同一の組成を有する、請求項１～３のいずれか１項に記載の積層体。
【請求項５】
請求項１～４のいずれか１項に記載の積層体と、前記積層体の第一熱可塑性ポリイミド層に接する金属箔とを有する、片面金属張積層板。
【請求項６】
複数の配線層が間に絶縁層を介して積層されている多層プリント配線板であって、
請求項５に記載の片面金属張積層板の前記金属箔がパターニングされた第一配線層を備え、
請求項５に記載の片面金属張積層板の前記表面層に他の層が貼り合わせられて多層化されている、多層プリント配線板。
【請求項７】
前記表面層に、接着シートを介して第二配線層が貼り合わせられている、請求項６に記載の多層プリント配線板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層ポリイミドフィルムの一方の面に表面層を備える積層体、および片面金属張積層板に関する。さらに、本発明は、当該片面金属張積層板を用いて作製される多層プリント配線板に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
電子機器には、各種のプリント配線板が用いられている。プリント配線板は、絶縁基板上に銅等の金属層をパターニングした金属配線を備えており、絶縁基板としてポリイミドフィルム等の耐熱性樹脂フィルムを用いたフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）が実用化されている。電子機器の高性能化、小型化に伴い、複数の配線層を、間に絶縁層を介して積層して多層化した多層フレキシブルプリント配線板の開発が進んでいる。
【０００３】
ＦＰＣの製造には、ポリイミドフィルムの表裏両面に銅等の金属箔を積層した両面金属張積層板、およびポリイミドフィルムの一方の面に金属箔を積層した片面金属張積層板が用いられている。両面金属張積層板の製造方法として、非熱可塑性のポリイミドフィルム（コア層）の両面に接着層として機能する熱可塑性樹脂層を備える多層ポリイミドフィルムを用い、熱ラミネートにより多層ポリイミドフィルムの両面に金属箔を積層する方法が知られている。
【０００４】
多層フレキシブルプリント配線板の製造において、両面金属張積層板を重ね合わせて多層化すると、金属箔同士が接触して積層されることとなる。そのため、多層ＦＰＣの製造には、主に片面金属張積層板が用いられる。片面金属張積層板の金属箔（金属層）をパターニングして配線を形成し、絶縁層としてのポリイミドフィルムの片面に配線層を備える基板を、ボンディングシート等の接着シートを介して積層することにより、多層化が行われる。
【０００５】
コア層の両面に熱可塑性樹脂層を備える多層ポリイミドフィルムの片面に金属箔を積層して片面金属張積層板を形成すると、ラミネート時やプリント配線板の製造工程において、金属箔を積層しない側の面の熱可塑性樹脂層が、熱ロール等に融着する等の不具合を生じる場合がある。
【０００６】
特許文献１では、コア層の両面に熱可塑性樹脂層を備える多層ポリイミドフィルムの片面に金属箔を積層する片面金属張積層板の作製において、金属箔を積層しない側の面の熱可塑性樹脂層の材料として、特定の構造のポリイミドを用いることにより、金属ロール等への融着を防止できることが記載されている。特許文献２では、多層ポリイミドフィルムの一方の面に金属箔を配置し、他方の面に剥離フィルムを配置した状態で熱ラミネートを行い、片面金属張積層板を作製する方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２０１３－１７６９３１号公報
特開２００７－１０９６９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１のように、コア層の表裏に異なる組成の熱可塑性ポリイミド層を備える多層ポリイミドフィルムは、表裏の熱可塑性樹脂層の加熱寸法変化の挙動（例えば、熱線膨張係数）の相違等に起因して、多層ポリイミドフィルム自体や、一方の面に金属箔を積層した片面銅張積層板に反りが発生する場合がある。
【０００９】
特許文献２で提案されているように、金属箔を積層しない側の面に剥離フィルムを一時的に積層すれば、多層ポリイミドフィルム上に金属箔を熱ラミネートする際の熱ロール等への熱可塑性樹脂の融着を防止できる。しかし、剥離フィルムを貼り合わせた状態では、表裏の応力バランスの相違等に起因して、片面銅張積層板に反りが生じる場合がある。また、片面金属張積層板を用いてプリント配線板を作製する際には、剥離フィルムが剥離除去されて熱可塑性樹脂層が露出しているため、プロセス内で熱可塑性樹脂層の融着の問題が生じる場合がある。
【００１０】
多層プリント配線板の製造工程においては、多層化前および多層化後に、金属配線間を導通させる等の目的で、打ち抜き、メカニカルドリル、レーザー加工等による穴あけが行われる。多層ポリイミドフィルムの熱可塑性樹脂層が露出している状態や、熱可塑性樹脂層に直接ボンディングシートが貼り合わせられている状態では、穴あけ時に、加工不良が生じたり、切断片の除去が困難になる等の不具合が生じることがある。
（【００１１】以降は省略されています）

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