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公開番号2025152620
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-10
出願番号2024054597
出願日2024-03-28
発明の名称マイクロプレートおよびその製造方法、ならびにマイクロプレート成形用金型
出願人日本ゼオン株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類G01N 21/03 20060101AFI20251002BHJP(測定;試験)
要約【課題】平坦性に優れるマイクロプレートの提供。
【解決手段】底面基材と、前記底面基材の上に設けられたプレート本体とを備え、前記プレート本体を構成する樹脂(樹脂A)のガラス転移温度をTgA(℃)とし、前記底面基材を構成する樹脂(樹脂B)のガラス転移温度をTgB(℃)としたときに、TgB-TgA≧20℃を満たす、マイクロプレート。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
底面基材と、前記底面基材上に設けられたプレート本体とを備え、
前記プレート本体を構成する樹脂(樹脂A)のガラス転移温度をTg

(℃)とし、前記底面基材を構成する樹脂(樹脂B)のガラス転移温度をTg

(℃)としたときに、下記式(1):
Tg

-Tg

≧20℃ ・・・(1)
を満たす、マイクロプレート。
続きを表示(約 840 文字)【請求項2】
前記プレート本体が炭素材料を更に含み、
前記プレート本体の可視光線透過率が0.1%未満である、請求項1に記載のマイクロプレート。
【請求項3】
前記底面基材の光線透過率が、波長250nmにおいて70%以上である、請求項1に記載のマイクロプレート。
【請求項4】
前記底面基材の光線透過率が、波長287nmにおいて60%以上である、請求項1に記載のマイクロプレート。
【請求項5】
前記底面基材の屈折率が1.530以上1.540以下である、請求項1に記載のマイクロプレート。
【請求項6】
前記底面基材の平均厚みが90μm以上200μm以下である、請求項1に記載のマイクロプレート。
【請求項7】
前記底面基材が表面処理されている、請求項1に記載のマイクロプレート。
【請求項8】
前記表面処理が、プラズマ処理、コラーゲンによるコーティング、および細胞接着用ペプチドによるコーティングからなる群から選択される少なくとも1つである、請求項7に記載のマイクロプレート。
【請求項9】
請求項1~8の何れかに記載のマイクロプレートの製造方法であって、
前記樹脂Bを含む前記底面基材を準備する工程と、
前記準備した底面基材を金型に固定した後、前記樹脂Aを含む成形材料を前記金型に充填して前記プレート本体を形成する工程と
を含む、マイクロプレートの製造方法。
【請求項10】
前記金型のうち、前記マイクロプレートのウェルを形成する部分の温度を、前記充填する工程では前記樹脂Aのガラス転移温度Tg

(℃)以上とし、前記充填する工程の後は前記樹脂Aのガラス転移温度Tg

(℃)以下とする、請求項9に記載のマイクロプレートの製造方法。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、マイクロプレートおよびその製造方法、ならびにマイクロプレート成形用金型に関する。
続きを表示(約 1,400 文字)【背景技術】
【0002】
生命科学の研究分野では、細胞培養等を行うための容器として、1つまたは複数のウェルを有するマイクロプレートが用いられている。マイクロプレートは、細胞および培地を収容するための容器部を備え、当該容器部の内部の空間において細胞が培養される。
【0003】
従来、マイクロプレート等の容器を成形する方法として、インサート射出成形法が知られている。
【0004】
例えば、特許文献1には、インサートフィルムを配置したキャビティ内に樹脂を射出する際には、キャビティ面の温度を射出する熱可塑性樹脂の熱変形温度より高い温度に加熱し、射出終了後には、キャビティ面の温度を熱可塑性樹脂の熱変形温度より低い温度に冷却する、インサート成形品の製造方法が記載されている。そして、特許文献1によれば、当該製造方法を用いることで、ウェルドラインの発生を確実に防止でき、穴形状を有する成形品やサイズの大きな成形品を効率よく製造することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
特開2006-076276号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら、上記従来の製造方法で作製したマイクロプレートは、マイクロプレートの平坦性を向上させるという点において、一層の改善の余地があった。
【0007】
そこで、本発明は、平坦性に優れるマイクロプレート、当該マイクロプレートの製造方法、および当該マイクロプレートの成形に用いる金型の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明者は、上記課題を解決することを目的として鋭意検討を行った。そして、本発明者は、底面基材と、底面基材の上に設けられたプレート本体とを備え、プレート本体を構成する樹脂のガラス転移温度と、底面基材を構成する樹脂のガラス転移温度とが所定の関係を満たすマイクロプレートが平坦性に優れることを見出し、本発明を完成させた。
【0009】
即ち、この発明は、上記課題を有利に解決することを目的とするものであり、本発明によれば、下記〔1〕~〔8〕のマイクロプレート、下記〔9〕~〔13〕のマイクロプレートの製造方法、および下記〔14〕~〔17〕のマイクロプレート成形用金型が提供される。
【0010】
〔1〕底面基材と、前記底面基材の上に設けられたプレート本体とを備え、前記プレート本体を構成する樹脂(樹脂A)のガラス転移温度をTg

(℃)とし、前記底面基材を構成する樹脂(樹脂B)のガラス転移温度をTg

(℃)としたときに、下記式(1):
Tg

-Tg

≧20℃ ・・・(1)
を満たす、マイクロプレート。
このように、底面基材を構成する樹脂のガラス転移温度が、プレート本体を構成する樹脂のガラス転移温度よりも20℃以上高ければ、マイクロプレートの平坦性を向上させることができる。
なお、本発明において、「ガラス転移温度」は、本明細書の実施例に記載の方法を用いて測定することができる。
(【0011】以降は省略されています)

この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する

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