特許ウォッチ

公開番号2025135960
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-19
出願番号2024034067
出願日2024-03-06
発明の名称積層フィルムおよび積層体
出願人ユニチカ株式会社
代理人
主分類B32B 27/34 20060101AFI20250911BHJP(積層体)
要約【課題】半芳香族ポリアミド樹脂フィルムと、スパッタリングまたは無電解めっきにより形成される金属層間の接着性能に優れたプライマー層とを有する積層フィルムを提供する。
【解決手段】半芳香族ポリアミド樹脂からなるフィルムに、プライマー層を有した積層フィルムである。前記プライマー層は酸成分のうち脂肪族ジカルボン酸の含有量が5～60モル%であり、テレフタル酸/イソフタル酸(モル比)が1/99～70/30であるポリエステル樹脂を含有する。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
半芳香族ポリアミド樹脂からなるフィルムに、プライマー層が積層され、
前記プライマー層が、酸成分のうち脂肪族ジカルボン酸の含有量が５～６０モル％であり、テレフタル酸／イソフタル酸（モル比）が１／９９～７０／３０であるポリエステル樹脂を含有する、積層フィルム。
続きを表示（約 410 文字）【請求項２】
プライマー層上へのスパッタリング、または無電解めっきにより形成された厚さ０．１μｍの銅層に対して、下記の耐剥離試験を行った際に、下記の条件を満たす、請求項１に記載の積層フィルム。
［耐剥離試験］
ＪＩＳＫ５６００－５－６に準拠するクロスカット試験。
［条件］
銅層の剥離状態が分類０、分類１、分類２のいずれかである。
【請求項３】
ポリエステル樹脂の重量平均分子量が２０，０００～１００，０００であることを特徴とするプライマー層を含有する、請求項１または請求項２に記載の積層フィルム。
【請求項４】
プライマー層が無機系粒子および／または有機系粒子を含有する、請求項１または請求項２に記載の積層フィルム。
【請求項５】
請求項１または２に記載の積層フィルムのプライマー層上に、金属層が積層された、積層体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層フィルムおよび積層体に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
電子機器に用いられる配線基板の一例として、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）がある。フレキシブルプリント基板は、絶縁性のベースフィルム上に銅を積層した銅張積層板（ＣＣＬ）等の金属張積層板を用い、例えば、銅のエッチング処理等を行うことにより銅配線を形成し、銅配線の保護を目的として更にカバーレイフィルムを貼り合わせること等により作製される。銅張積層板を製造する方法として、接着層付き樹脂フィルムと銅箔とを貼り合せて、熱圧着する方法が挙げられる。しかし、熱圧着による方法は、近年の各種デバイスの高密度化に伴う微細な回路形成に十分対応できるものではない。
【０００３】
そこで、樹脂フィルム上にスパッタリングや無電解めっきを施し、金属からなる導体層を設け、必要に応じて追加で電気銅めっきを行うことにより銅張積層板の作製が試みられている（例えば、特許文献１、特許文献２）。しかしながら、樹脂フィルム上に直接、金属層を積層するこれらの手法では、樹脂フィルムと金属層間の密着性が十分でなく、電気めっき工程やリフローはんだ工程において、樹脂フィルムから金属層が剥離しやすいという問題があった。
【０００４】
樹脂フィルムと金属とを接着させるための接着層として、ポリエステル樹脂を用いたものが提案されている（例えば、特許文献３～４）。しかしながら、特許文献３～４に記載の接着層は、樹脂フィルムと、スパッタリングまたは無電解めっきにより形成される金属層間の接着性能が不十分である。また、耐熱性や接着層の耐めっき液性も十分ではない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２０－０１２１５６号公報
特開２０１４－２１２１４３号公報
特開平９－２８６９６８号公報
特開２０１２－２１４５５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、前記問題点を解決するものであり、半芳香族ポリアミド樹脂フィルムと、スパッタリングまたは無電解めっきにより形成される金属層間の接着性能や耐めっき液性に優れたプライマー層とを有する積層フィルムを提供することを目的とする。
【０００７】
本発明者らは、前記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、上記目的が達成されることを見出し、本発明に到達した。
すなわち、本発明の要旨は下記の通りである。
【０００８】
（１）半芳香族ポリアミド樹脂からなるフィルムに、プライマー層が積層され、前記プライマー層が、酸成分のうち脂肪族ジカルボン酸の含有量が５～６０モル％であり、テレフタル酸／イソフタル酸（モル比）が１／９９～７０／３０であるポリエステル樹脂を含有する、積層フィルム。
（２）プライマー層上へのスパッタリング、または無電解めっきにより形成された厚さ０．１μｍの銅層に対して、下記の耐剥離試験を行った際に、下記の条件を満たす、（１）の積層フィルム。
［耐剥離試験］
ＪＩＳＫ５６００－５－６に準拠するクロスカット試験。
［条件］
銅層の剥離状態が分類０、分類１、分類２のいずれかである。
（３）ポリエステル樹脂の重量平均分子量が２０，０００～１００，０００であることを特徴とするプライマー層を含有する、（１）または（２）の積層フィルム。
（４）プライマー層が無機系粒子および／または有機系粒子を含有する、（１）～（３）のいずれかの積層フィルム。
（５）（１）～（４）の何れかの積層フィルムのプライマー層上に、金属層が積層された、積層体。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、樹脂フィルムと、スパッタリングまたは無電解めっきにより形成される金属層との接着性能や耐めっき液性に優れた積層フィルムを得ることができる。さらに、本発明の積層フィルムは、耐熱性、ロール状としたときの耐ブロッキング性にも優れるものである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明について詳細に説明する。
本発明の積層フィルムは、半芳香族ポリアミド樹脂からなるフィルムに、プライマー層を有するものである。
前記プライマー層はカルボン酸成分のうち脂肪族ジカルボン酸の含有量が５～６０モル％であり、テレフタル酸／イソフタル酸（モル比）が１／９９～７０／３０であるポリエステル樹脂を含有するものである。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許