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公開番号2025109878
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-25
出願番号2025082639,2020215778
出願日2025-05-16,2020-12-24
発明の名称離型フィルム及び電子部品装置の製造方法
出願人株式会社レゾナック
代理人弁理士法人太陽国際特許事務所
主分類B32B 27/20 20060101AFI20250717BHJP(積層体)
要約【課題】帯電防止性能に優れる離型フィルムの提供。
【解決手段】基材層と、導電層と、離型層とをこの順に有し、前記離型層はポリアクリロニトリル粒子を含む、離型フィルム。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基材層と、導電層と、離型層とをこの順に有し、前記離型層はポリアクリロニトリル粒子を含む、離型フィルム。
続きを表示（約 450 文字）【請求項２】
前記ポリアクリロニトリル粒子の平均粒子径Ａと離型層の厚みＢとの比（Ａ／Ｂ）が０．７より大きい、請求項１に記載の離型フィルム。
【請求項３】
前記ポリアクリロニトリル粒子の含有率は前記離型層全体の１０質量％以上である、請求項１又は請求項２に記載の離型フィルム。
【請求項４】
前記離型層は粘着剤を含む、請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の離型フィルム。
【請求項５】
物体の表面の少なくとも一部を一時的に保護するための、請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の離型フィルム。
【請求項６】
露出成形用である、請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の離型フィルム。
【請求項７】
請求項１～請求項６のいずれか１項に記載の離型フィルムが電子部品の表面の少なくとも一部に接触した状態で電子部品の周囲を封止する工程と、前記離型フィルムを前記電子部品から剥離する工程と、を備える電子部品装置の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、離型フィルム及び半導体パッケージの製造方法に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器、特に携帯電話の薄型化が進むにつれて、半導体素子等の電子部品にも更なる薄型化が求められている。また、放熱性の向上の観点からも、電子部品の全体を封止樹脂で覆うオーバーモールド成形（ＯｖｅｒＭｏｌｄｉｎｇ）に代えて、電子部品の表面の一部を露出させる露出成形（ＥｘｐｏｓｅｄＤｉｅＭｏｌｄｉｎｇ）が採用されるケースが増えつつある。
【０００３】
電子部品の一部が露出した状態となるように電子部品を封止する際は、電子部品の露出部への封止材の漏れ（フラッシュバリ）を防ぐ必要がある。そこで、電子部品の露出させる部分に離型性を有するフィルム（離型フィルム）を貼り付けた状態で封止を行い、その後に離型フィルムを剥離して電子部品の表面を露出させることが行われている。
このような離型フィルムとして、例えば、特許文献１には延伸ポリエステル樹脂フィルムからなる基材フィルムの少なくとも片面にフッ素樹脂からなるフィルムが積層されてなる積層フィルムが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００６－４９８５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
離型フィルムが帯電しやすい材質からなる場合、離型フィルムを電子部品に接触させる際又は離型フィルムを電子部品から剥離する際に放電が起こり、電子部品の静電破壊が発生するおそれがある。近年、半導体素子の高集積化に伴ってプロセスノードの微細化が進み、電子部品の静電破壊が発生するおそれが高まりつつある。
【０００６】
上記事情にかんがみ、本開示の一態様は、帯電防止性能に優れる離型フィルムを提供することを課題とする。本開示の別の一態様は、この離型フィルムを用いた半導体パッケージの製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するための手段には、以下の実施態様が含まれる。
＜１＞基材層と、導電層と、離型層とをこの順に有し、前記離型層はポリアクリロニトリル粒子を含む、離型フィルム。
＜２＞前記ポリアクリロニトリル粒子の平均粒子径Ａと離型層の厚みＢとの比（Ａ／Ｂ）が０．７より大きい、＜１＞に記載の離型フィルム。
＜３＞前記ポリアクリロニトリル粒子の含有率は前記離型層全体の１０質量％以上である、＜１＞又は＜２＞に記載の離型フィルム。
＜４＞前記離型層は粘着剤を含む、＜１＞～＜３＞のいずれか１項に記載の離型フィルム。
＜５＞物体の表面の少なくとも一部を一時的に保護するための、＜１＞～＜４＞のいずれか１項に記載の離型フィルム。
＜６＞露出成形用である、＜１＞～＜５＞のいずれか１項に記載の離型フィルム。
＜７＞＜１＞～＜６＞のいずれか１項に記載の離型フィルムが電子部品の表面の少なくとも一部に接触した状態で電子部品の周囲を封止する工程と、前記離型フィルムを前記電子部品から剥離する工程と、を備える電子部品装置の製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
本開示の一態様によれば、帯電防止性能に優れる離型フィルムが提供される。本開示の別の一態様によれば、この離型フィルムを用いた電子部品装置の製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
離型フィルムの構成を概略的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本開示を実施するための形態について詳細に説明する。但し、本開示は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合を除き、必須ではない。数値及びその範囲についても同様であり、本開示を制限するものではない。
（【００１１】以降は省略されています）

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