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公開番号2025068320
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-28
出願番号2023178133
出願日2023-10-16
発明の名称(メタ)アクリレート化合物の混合物、感光性樹脂組成物、及び感光性エレメント
出願人株式会社レゾナック
代理人個人,個人,個人,個人
主分類C07C 69/54 20060101AFI20250421BHJP(有機化学)
要約【課題】感光特性と剥離性とを両立することができるレジストパターンを形成することができる(メタ)アクリレート化合物の混合物、該混合物を含有する感光性樹脂組成物、及び感光性エレメントを提供すること。
【解決手段】下記式(1)で表される化合物と、下記式(2)で表される化合物とを含有する、(メタ)アクリレート化合物の混合物を提供する。式(1)及び(2)中、R¹及びR²はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、L¹及びL²はそれぞれ独立に炭素数2～6のアルキレン基を示し、m+nは2～40を満たし、Yはメチレン基又はイソプロピリデン基を示し、式(2)中、Xはモノイソシアネート化合物の残基を示す。
<com:Image com:imageContentCategory="Drawing"> <com:ImageFormatCategory>TIFF</com:ImageFormatCategory> <com:FileName>2025068320000013.tif</com:FileName> <com:HeightMeasure com:measureUnitCode="Mm">47</com:HeightMeasure> <com:WidthMeasure com:measureUnitCode="Mm">149</com:WidthMeasure> </com:Image>
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
下記式（１）で表される化合物と、下記式（２）で表される化合物とを含有する、（メタ）アクリレート化合物の混合物。
TIFF
2025068320000010.tif
21
149
TIFF
2025068320000011.tif
20
149
［式（１）及び（２）中、Ｒ
１
及びＲ
２
はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、Ｌ
１
及びＬ
２
はそれぞれ独立に炭素数２～６のアルキレン基を示し、ｍ＋ｎは２～４０を満たし、Ｙはメチレン基又はイソプロピリデン基を示し、式（２）中、Ｘはモノイソシアネート化合物の残基を示す。］
続きを表示（約 530 文字）【請求項２】
下記式（３）で表される化合物を更に含有する、請求項１に記載の（メタ）アクリレート化合物の混合物。
TIFF
2025068320000012.tif
20
149
［式（３）中、Ｒ
１
及びＲ
２
はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、Ｌ
１
及びＬ
２
はそれぞれ独立に炭素数２～６のアルキレン基を示し、ｍ＋ｎは２～４０を満たし、Ｙはメチレン基又はイソプロピリデン基を示す。］
【請求項３】
前記式（３）で表される化合物の含有量が、４質量％以下である、請求項２に記載の（メタ）アクリレート化合物の混合物。
【請求項４】
バインダーポリマーと、光重合性化合物と、光重合開始剤と、増感剤とを含有する感光性樹脂組成物であって、
前記光重合性化合物が、請求項１～３のいずれか一項に記載の（メタ）アクリレート化合物の混合物を含む、感光性樹脂組成物。
【請求項５】
支持体と、該支持体上に請求項４に記載の感光性樹脂組成物を用いて形成された感光層と、を備える感光性エレメント。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、（メタ）アクリレート化合物の混合物、該混合物を含有する感光性樹脂組成物、及び感光性エレメントに関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
配線基板の製造分野においては、エッチング処理又はめっき処理に用いられるレジスト材料として、感光性樹脂組成物、及び、支持体上に感光性樹脂組成物を用いて形成された層（以下、「感光層」ともいう）を備える感光性エレメントが広く用いられている。
【０００３】
配線基板は、例えば、以下の手順で製造される。まず、感光性エレメントの感光層を回路形成用基板上にラミネートする（感光層形成工程）。次に、感光層の所定部分を露光し、光硬化部を形成する（露光工程）。このとき、露光前又は露光後に支持体を剥離する。その後、感光層の光硬化部以外の領域を基板から除去し、基板上に、感光性樹脂組成物の硬化物であるレジストパターンを形成する（現像工程）。次に、得られたレジストパターンをレジストとして、エッチング処理又はめっき処理を施して基板上に導体パターンを形成させ（回路形成工程）、最終的にレジストを剥離除去する（剥離工程）。
【０００４】
露光の方法としては、従来、水銀灯を光源としてフォトマスクを介して露光する方法が知られている。また、近年、フォトマスクを必要としない露光方法として、ＬＤＩ（ＬａｓｅｒＤｉｒｅｃｔＩｍａｇｉｎｇ）と呼ばれる、パターンのデジタルデータを感光層に直接描画する直接描画露光法が用いられている。この直接描画露光法は、フォトマスクを介した露光法よりも位置合わせ精度が良好であり、且つ高精細なパターンが得られることから、高密度パッケージ基板の作製のために導入されつつある。
【０００５】
一般に、露光工程では、生産効率を向上させるために、露光時間を短縮することが望まれる。しかし、上述の直接描画露光法では、光源にレーザー等の単色光を用いるほか、基板を走査しながら活性光線を照射するため、従来のフォトマスクを介した露光方法と比べて多くの露光時間を要する傾向がある。そのため、露光時間を短縮して生産効率を高めるためには、感光性樹脂組成物の感度をより向上させる必要がある。
【０００６】
剥離工程では、生産効率を向上させるために、レジストの剥離時間を短縮することが望まれる。そのため、硬化後の剥離性に優れる感光性樹脂組成物が求められている。そして、近年の配線基板の高密度化に伴い、解像性及び密着性に優れたレジストパターンを形成可能な感光性樹脂組成物も求められている。
【０００７】
これらの要求に対して、従来、種々の感光性樹脂組成物が検討されている。例えば、特許文献１には、特定のアルカリ可溶性高分子及びエチレン性二重結合を有する化合物を用いることで感度及び解像度に優れた感光性樹脂組成物が開示されている。特許文献２には、特定の光重合性化合物を用いることで解像性及び密着性に優れた感光性樹脂組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
特開２０１３－０６１５５６号公報
特開２０１３－１９５７１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
半導体パッケージ用基板の微細配線化に伴い、微細配線を形成可能な高い感光特性を有するレジストパターンを形成することが求められる。また、生産性向上の観点から、レジストパターンの剥離時間を短縮することが望まれている。
【００１０】
本開示は、感光特性と剥離性とを両立することができるレジストパターンを形成することできる（メタ）アクリレート化合物の混合物、該混合物を含有する感光性樹脂組成物、及び感光性エレメントを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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