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公開番号2025061379
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-10
出願番号2025005993,2023509101
出願日2025-01-16,2022-03-17
発明の名称エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物
出願人綜研化学株式会社
代理人SK弁理士法人,個人,個人
主分類C08G 59/26 20060101AFI20250403BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】エポキシ樹脂が本来有する力学物性や熱物性の悪化を抑制しつつ、熱応力によるクラック・剥がれを抑制することのできる、エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明によれば、エポキシ樹脂(A)100質量部と、下記式(1)で示される化合物(B)を5～90質量部と、硬化剤(C)10～90質量部と、を含むエポキシ樹脂組成物が提供される。
<com:Image com:imageContentCategory="Drawing"> <com:ImageFormatCategory>JPEG</com:ImageFormatCategory> <com:FileName>2025061379000016.jpg</com:FileName> <com:HeightMeasure com:measureUnitCode="Mm">49</com:HeightMeasure> <com:WidthMeasure com:measureUnitCode="Mm">153</com:WidthMeasure> </com:Image>
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
エポキシ樹脂（Ａ）１００質量部と、
下記式（１）で示される化合物（Ｂ）を５～９０質量部と、
硬化剤（Ｃ）１０～９０質量部と、
を含むエポキシ樹脂組成物。
JPEG
2025061379000014.jpg
49
153
（式（１）中、Ｒ
１
は、＊
２
－（ＣＨ
２
）
ａ
－Ｘ－（ＣＨ
２
）
ｂ
－＊
１
、又は、＊
２
－Ａｒ
１
－（ＣＨ
２
）
ａ
－Ｘ－（ＣＨ
２
）
ｂ
－＊
１
であり、＊
１
がエポキシ基との結合部であり、＊
２
が他の基との結合部であり、
Ｘは、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＮＲ
２
－、又は－ＣＯＯ－で表される基であり、Ｒ
２
は、－ＣＨ
３
、－Ｃ
２
Ｈ
５
、又は－（ＣＨ
２
）
ａ
－ＣＨ（Ｏ）ＣＨ
２
で表される基あり、
Ａｒ
１
は、未置換のフェニル基、又は１～４個のメチル基又はエチル基で置換されたフェニル基であり、
ａは、０～５の整数、ｂは、１～５の整数であり、
Ｙは、直接結合又は式（２）で表される基であり、式（２）中の＊
３
及び＊
４
は、それぞれ、Ｒ
１
及びＮとの結合部である。）
JPEG
2025061379000015.jpg
45
153
（式（２）中、Ｒ
３
は、－（ＣＨ
２
）
ｄ
－、－［（ＣＨ
２
）
ｄ
－Ｏ］
ｅ
－（ＣＨ
２
）
ｄ
－、－Ａｒ
２
－、又は－Ａｒ
３
－Ｒ
４
－Ａｒ
３
続きを表示（約 490 文字）【請求項２】
請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物であって、
前記式（１）中のＹは、式（２）で表される基である、エポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
請求項２に記載のエポキシ樹脂組成物であって、
前記式（２）のＲ
３
は、－Ａｒ
３
－Ｒ
４
－Ａｒ
３
－である、エポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１～請求項３の何れか１つに記載のエポキシ樹脂組成物であって、
前記硬化剤が、アミン系硬化剤、フェノール系硬化剤、酸無水物系硬化剤、多価カルボン酸化合物から選ばれる少なくとも１つである、エポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１～請求項４の何れか１つに記載のエポキシ樹脂組成物であって、
前記エポキシ樹脂（Ａ）１００質量部に対して、前記化合物（Ｂ）を５～８０質量部含む、エポキシ樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１～請求項５の何れか１つに記載のエポキシ樹脂組成物を硬化させて得られるエポキシ樹脂硬化物。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂硬化物に関する。
続きを表示（約 920 文字）【背景技術】
【０００２】
エポキシ樹脂は成形性、電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性等に優れていることから、従来から、成形材料、接着剤用材料、電子部品、インキ材料等の分野において用いられている。また、半導体デバイス等の電子部品素子の封止材料としてもエポキシ樹脂が用いられている。
【０００３】
例えば、封止材として用いられるエポキシ樹脂硬化物には、熱膨張や熱収縮等の応力による、クラック・剥がれを生じさせないことが求められる。熱応力によるクラック・剥がれを抑制するために、エポキシ樹脂に各種添加剤を配合することが検討されている（例えば特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００３－１８３３４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、添加剤の配合によりエポキシ樹脂本来の力学物性や熱物性が損なわれる問題があった。
【０００６】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、エポキシ樹脂が本来有する力学物性や熱物性の悪化を抑制しつつ、熱応力によるクラック・剥がれを抑制することのできる、エポキシ樹脂組成物を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によれば、エポキシ樹脂（Ａ）１００質量部と、下記式（１）で示される化合物（Ｂ）を５～９０質量部と、硬化剤（Ｃ）１０～９０質量部と、を含むエポキシ樹脂組成物が提供される。
【０００８】
本発明者が鋭意検討を行ったところ、上記組成物を用いることによって、上記課題が解決可能であることを見出し、本発明の完成に到った。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態について、詳細に説明する。
【００１０】
１．エポキシ樹脂組成物の組成
本発明の一実施形態のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂（Ａ）と、化合物（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）を含有する。
（【００１１】以降は省略されています）

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