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公開番号2025054063
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-07
出願番号2023163245
出願日2023-09-26
発明の名称リードフレーム及びそれを用いた半導体装置
出願人エイブリック株式会社
代理人
主分類H01L 23/50 20060101AFI20250331BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】リードの長さが短い構造の半導体装置であっても、封止樹脂との密着性を向上させ、水分の浸入を抑制できるリードフレームの提供。
【解決手段】リードフレーム100は、半導体チップの搭載部101の周囲に離間して配置され、搭載部101側から延伸する複数のリード102を有するリードフレームであって、リード102は、搭載部101と隣接する側に位置するリード先端部102aと、上面の延伸方向における辺に沿って段差部102cが設けられているリード本体部102bと、を備える。
【選択図】図1A
特許請求の範囲【請求項１】
半導体チップの搭載部の周囲に離間して配置され、前記搭載部側から延伸する複数のリードを有するリードフレームであって、
前記リードは、
前記搭載部側に位置するリード先端部と、
上面の延伸方向における辺に沿って段差部が設けられているリード本体部と、
を備えることを特徴とするリードフレーム。
続きを表示（約 560 文字）【請求項２】
前記リード本体部の上面は、前記リード先端部の上面と同一面である請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項３】
前記リード本体部の下面は、前記リード先端部の下面と同一面であり、前記リード先端部と同一の幅で形成されている請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項４】
前記リード本体部の上面の幅は、前記リード先端部の上面の幅の１／３以下である請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項５】
前記リード本体部の前記段差部の厚さは、前記リード先端部の厚さの１／２以下である請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項６】
前記リード本体部の長さは、前記リードの長さの１／２以下である請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項７】
前記リード先端部の上面は、銀メッキ処理されている請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項８】
請求項１から７に記載のいずれかのリードフレームと、
前記搭載部に搭載され、前記複数のリードの前記リード先端部と電気的にそれぞれ接続されている複数の電極パッドを備える前記半導体チップと、
少なくとも前記リードの一部を覆う封止樹脂と、
を有することを特徴とする半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレーム及びそれを用いた半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
樹脂封止型の半導体装置の製造工程で「後工程」と称される製造プロセスでは、まずダイパッド及びリードが形成されているリードフレームを用いることが多い。
【０００３】
具体的な製造プロセスとしては、ダイパッドの上面に半導体チップを固定し、その半導体チップとリードとをボンディングワイヤで電気的に接続する。次に、リードフレームを２つの金型で挟持し、金型の内部に樹脂を注入して固化させて封止した後、個片にすることで複数の半導体装置が製造される。
【０００４】
このようにして製造された半導体装置は、信頼性試験の前処理である吸湿処理や高温高湿条件での信頼性試験を行うと、水分がリードと封止樹脂の界面から浸入し、半導体装置の内部に溜まる。この状態でリフローを行った場合、リードと封止樹脂の界面に溜まった水分の温度が急激に上昇して気化する過程において、水分の体積が膨張する。この水分の体積膨張によって、リードと封止樹脂の界面に剥離が発生し、ボンディングワイヤの断線などの不具合が発生するおそれがある。
【０００５】
特に切削によって個片化を行う半導体装置においては、切削時の機械的な応力がリードにかかるため、リードと封止樹脂の界面に剥離が発生しやすい。また、リードの長さが短い半導体装置の場合、外部からリード先端部へ水分が到達しやすい構造となっている。
【０００６】
このリードと封止樹脂の界面の剥離の発生と水分の浸入を抑制するために、例えば、特許文献１に記載の発明では、リードの幅が狭い部分を設け、リードの上面にリード長手方向と垂直に溝を形成することによって、外部からリード先端部への水分の浸入を抑制している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２０１０－２６８０１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の一つの側面では、リードの長さが短い構造の半導体装置であっても、封止樹脂との密着性を向上させ、水分の浸入を抑制できるリードフレームを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一実施形態におけるリードフレームは、
半導体チップの搭載部の周囲に離間して配置され、前記搭載部側から延伸する複数のリードを有するリードフレームであって、
前記リードは、
前記搭載部と隣接する側に位置するリード先端部と、
上面の延伸方向における辺に沿って段差部が設けられているリード本体部と、
を備える。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一つの側面によれば、リードの長さが短い構造の半導体装置であっても、封止樹脂との密着性を向上させ、水分の浸入を抑制できるリードフレームを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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