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公開番号2025050341
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-04
出願番号2023159070
出願日2023-09-22
発明の名称導電性基板、導電性基板の製造方法
出願人富士フイルム株式会社
代理人個人,個人
主分類H01B 5/14 20060101AFI20250327BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】本発明の課題は、導電性に優れ、かつ、マイグレーションの抑制性能に優れる導電性基板、及び、導電性基板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】本発明の導電性基板は、基板と、上記基板上に配置され、銀を含む導電性細線とを含む導電性基板であって、上記導電性細線の表面を蛍光X線分析法により測定した際に検出される銀原子の量に対するヨウ素原子の量の比率が0.035～0.100である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基板と、前記基板上に配置され、銀を含む導電性細線とを含む導電性基板であって、
前記導電性細線の表面を蛍光Ｘ線分析法により測定した際に検出される銀原子の量に対するヨウ素原子の量の比率が０．０３５～０．１００である、導電性基板。
続きを表示（約 840 文字）【請求項２】
前記導電性細線の線幅が０．１μｍ以上５．０μｍ未満である、請求項１に記載の導電性基板。
【請求項３】
前記導電性細線が延在する方向に直交する方向での前記導電性細線の垂直断面において、
前記導電性細線の線幅に対する前記導電性細線の高さの比が０．６以上１．５未満である、請求項１又は２に記載の導電性基板。
【請求項４】
前記導電性細線に含まれる前記銀が粒子状である、請求項１又は２に記載の導電性基板。
【請求項５】
前記基板が可撓性を有する基板である、請求項１又は２に記載の導電性基板。
【請求項６】
前記可撓性を有する基板を構成する材料が、ポリエチレンテレフタレート、シクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンコポリマー及びポリカーボネートからなる群より選択される少なくとも１つである、請求項５に記載の導電性基板。
【請求項７】
基板と、前記基板上に配置された、銀を含む導電性細線とを含む導電性基板を製造する、導電性基板の製造方法であって、
前記基板上に、細線状の金属含有層を形成する工程１と、
前記金属含有層に対して無電解めっき処理を施して前記導電性細線を形成する工程２と、をこの順に有し、
前記無電解めっき処理に用いるめっき処理液が、ヨウ化カリウム及び還元剤を含み、
前記めっき処理液中の前記還元剤の含有量が６０ｍｍｏｌ／Ｌ以下であり、
前記めっき処理液中の前記ヨウ化カリウム及び前記還元剤の含有量をそれぞれＣ
ＫＩ
ｍｍｏｌ／Ｌ及びＣ
Ｒ
ｍｍｏｌ／Ｌとした際、Ｃ
ＫＩ
／Ｃ
Ｒ
×１０００≦０．７を満たす、導電性基板の製造方法。
【請求項８】
前記無電解めっき処理が、無電解銀めっき処理である、請求項７に記載の導電性基板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性細線を有する導電性基板、及び、導電性基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
導電性細線（導電性を示す細線状の配線）を有する導電性基板は、タッチパネル等の種々の用途に幅広く利用されている。
導電性基板の導電性細線は、例えば、特許文献１に示されるように、ハロゲン化銀を含む感光性層に、露光処理、及び、現像処理等を順次実施して、金属銀を含む導電性細線が形成されている。
【０００３】
特許文献１には、基板上に、金属を含む細線を形成する工程１と、細線と有機酸を含む溶液とを接触させる工程２と、細線に対してめっき処理を施して、導電性細線を形成する工程３と、をこの順に有する、導電性基板の製造方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２２－１６１７９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
導電性細線を有する導電性基板を例えばタッチパネルに用いる場合、導電性細線は、導電性が優れること、すなわち、電気抵抗が小さいことが要求される。
また、導電性細線のより一層の細線化が求められているところ、このような導電性細線を用いて形成される導電パターンでは、マイグレーションがより発生しやすいという問題がある。マイグレーションが導電性細線間で起こると、導電性細線間が導通してしまい、回路機能を果たさなくなるおそれがあるため、マイグレーションの抑制性能が向上した導電性基板が求められている。
【０００６】
本発明者は、特許文献１を参照しながら導電性細線を有する導電性基板について検討した結果、導電性、及び、マイグレーションの抑制性能がいずれも優れる導電性基板については、更なる改善の余地があることを知見した。
【０００７】
本発明は、上記実情に鑑みて、導電性に優れ、かつ、マイグレーションの抑制性能に優れる導電性基板、及び、上記導電性基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
〔１〕
基板と、上記基板上に配置され、銀を含む導電性細線とを含む導電性基板であって、上記導電性細線の表面を蛍光Ｘ線分析法により測定した際に検出される銀原子の量に対するヨウ素原子の量の比率が０．０３５～０．１００である、導電性基板。
〔２〕
上記導電性細線の線幅が０．１μｍ以上５．０μｍ未満である、〔１〕に記載の導電性基板。
〔３〕
上記導電性細線が延在する方向に直交する方向での上記導電性細線の垂直断面において、上記導電性細線の線幅に対する上記導電性細線の高さの比が０．６以上１．５未満である、〔１〕又は〔２〕に記載の導電性基板。
〔４〕
上記導電性細線に含まれる上記銀が粒子状である、〔１〕～〔３〕のいずれかに記載の導電性基板。
〔５〕
上記基板が可撓性を有する基板である、〔１〕～〔４〕のいずれかに記載の導電性基板。
〔６〕
上記可撓性を有する基板を構成する材料が、ポリエチレンテレフタレート、シクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンコポリマー及びポリカーボネートからなる群より選択される少なくとも１つである、〔５〕に記載の導電性基板。
〔７〕
基板と、上記基板上に配置された、銀を含む導電性細線とを含む導電性基板を製造する、導電性基板の製造方法であって、基板上に、細線状の金属含有層を形成する工程１と、上記金属含有層に対して無電解めっき処理を施して上記導電性細線を形成する工程２と、をこの順に有し、上記無電解めっき処理に用いるめっき処理液が、ヨウ化カリウム及び還元剤を含み、上記めっき処理液中の上記還元剤の含有量が６０ｍｍｏｌ／Ｌ以下であり、上記めっき処理液中の上記ヨウ化カリウム及び上記還元剤の含有量をそれぞれＣ
ＫＩ
ｍｍｏｌ／Ｌ及びＣ
Ｒ
ｍｍｏｌ／Ｌとした際、Ｃ
ＫＩ
／Ｃ
Ｒ
×１０００≦０．７を満たす、導電性基板の製造方法。
〔８〕
上記無電解めっき処理が、無電解銀めっき処理である、〔７〕に記載の導電性基板の製造方法。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、導電性に優れ、かつ、マイグレーションの抑制性能に優れる導電性基板、及び、上記導電性基板の製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本発明の導電性基板の構成の一例を示す模式的斜視図である。
本発明の導電性基板の導電性細線により形成されるメッシュパターンの一例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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