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公開番号2025043926
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-01
出願番号2023151531
出願日2023-09-19
発明の名称配線基板、複合基板、およびそれらの製造方法
出願人日亜化学工業株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250325BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】他の部品と接続した際に、熱伝導性が高い配線基板の提供。
【解決手段】本開示の配線基板は、上面と、前記上面の反対側となる下面と、前記上面と前記下面との間の側面と、を有し、前記下面は、最も外側にある第1下面と、前記第1下面よりも内側にある第2下面と、を有し、前記側面は、最も外側にある第1側面と、前記下面側の最も内側にある第2側面と、を有するセラミックス基板と、前記第2下面から前記第1下面までの高さの80%以上の厚みであり、前記第2下面及び前記第2側面に接触して配置される第1配線と、を有し、前記第1配線の側面は、前記セラミックス基板の前記第1側面から露出しており、前記第1配線の下面の表面積の50%以上の主要面は、前記第2下面と略平行であり、かつ、前記第1下面よりも内側に配置されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
上面と、前記上面の反対側となる下面と、前記上面と前記下面との間の側面と、を有し、前記下面は、最も外側にある第１下面と、前記第１下面よりも内側にある第２下面と、を有し、前記側面は、最も外側にある第１側面と、前記下面側の最も内側にある第２側面と、を有するセラミックス基板と、
前記第２下面から前記第１下面までの高さの８０％以上の厚みであり、前記第２下面及び前記第２側面に接触して配置される第１配線と、を有し、
前記第１配線の側面は、前記セラミックス基板の前記第１側面から露出しており、
前記第１配線の下面の表面積の５０％以上の主要面は、前記第２下面と略平行であり、かつ、前記第１下面よりも内側に配置されている、配線基板。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記セラミックス基板の前記上面は、第１上面と、前記第１上面よりも内側にある第２上面と、を有し、
前記第２上面から前記第１上面までの高さの８０％以上の厚みであり、前記第２上面に接触して配置される第２配線と、を有する、請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記セラミックス基板の前記側面は、さらに、前記第１側面と前記第２側面との間にある第３側面を有し、
前記セラミックス基板の前記下面は、さらに、前記第２下面よりも内側にある第３下面を有し、
前記第２側面と前記第３側面との間に前記第２下面を有し、
前記第３側面から連続するように前記第３下面を有し、
前記第１配線は、前記第２側面、前記第２下面、前記第３側面、前記第３下面に接触して連続的に配置される、請求項１に記載の配線基板。
【請求項４】
前記第１配線の前記下面の前記主要面は、前記第１下面よりも０．４μｍ以上５．０μｍ以下、内側に配置されている、請求項１に記載の配線基板。
【請求項５】
前記セラミックス基板の前記側面は、さらに、前記第１側面と前記第３側面との間にある第４側面を有し、
前記セラミックス基板の前記下面は、さらに、前記第３下面よりも内側に第４下面を有し、
前記第１配線は、前記第４側面及び前記第４下面には配置されていない、請求項３に記載の配線基板。
【請求項６】
前記配線基板は、さらに、前記第１配線の前記下面に配置される第１金属層を有し、
前記第１金属層の表面と前記第１下面とは同一面である、請求項１に記載の配線基板。
【請求項７】
前記配線基板は、さらに、前記第２配線の上面に配置される第２金属層を有する、請求項２に記載の配線基板。
【請求項８】
前記第１配線と、前記第１下面と、は離隔している、請求項１に記載の配線基板。
【請求項９】
前記第２配線と、前記第１上面と、は離隔している、請求項２に記載の配線基板。
【請求項１０】
前記配線基板は、上面視において、矩形状であり、
前記配線基板の側面は、正面と、前記正面に隣接する右側面と左側面と、前記正面と反対側にあり前記右側面と前記左側面と隣接する背面と、を有し、
前記第１配線は、前記正面、前記右側面、前記左側面、及び前記背面に存在する、請求項１に記載の配線基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、配線基板、複合基板、およびそれらの製造方法に関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
配線基板として、セラミックス基板の内部および表面に、金属などの導電性材料を用いて形成されている導電性パターンを備えた配線基板が知られている。このような配線基板は、他の部品とはんだ等により接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－１０６３２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示に係る実施形態は、他の部品と接続した際に、当該他の部品との熱伝導性が高い配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の第一態様は、上面と、前記上面の反対側となる下面と、前記上面と前記下面との間の側面と、を有し、前記下面は、最も外側にある第１下面と、前記第１下面よりも内側にある第２下面と、を有し、前記側面は、最も外側にある第１側面と、前記下面側の最も内側にある第２側面と、を有するセラミックス基板と、前記第２下面から前記第１下面までの高さの８０％以上の厚みであり、前記第２下面及び前記第２側面に接触して配置される第１配線と、を有し、前記第１配線の側面は、前記セラミックス基板の前記第１側面から露出しており、前記第１配線の下面の表面積の５０％以上の主要面は、前記第２下面と略平行であり、かつ、前記第１下面よりも内側に配置されている、配線基板である。
【０００６】
本開示の第二態様は、前記配線基板と、第１部品と、前記配線基板の前記第１配線と前記第１部品とを電気的に接続する接続部材と、を含む、複合基板である。
【０００７】
本開示の第三態様は、上面と、前記上面の反対側となる下面と、前記上面と前記下面との間の側面と、を有し、前記下面は、最も外側にある第１下面と、前記第１下面よりも内側にある第２下面と、を有し、前記側面は、最も外側にある第１側面と、前記下面側の最も内側にある第２側面と、を有するセラミックス基板を準備することと、前記第２下面に第１導電ペーストを配置し、第１導電ペースト層を形成することと、前記第１導電ペースト層を焼成し、第１配線中間体を形成することと、前記第１配線中間体を研磨若しくは研削し、第１配線の下面の表面積の５０％以上の主要面が前記第２下面と略平行であり、かつ、前記第１下面よりも内側に配置される第１配線を形成することと、を含み、前記第１配線を形成することにおいて、前記第１配線は、前記第２下面から前記第１下面までの高さの８０％以上の厚みであり、前記第２下面及び前記第２側面に接触して配置され、前記第１配線の側面は、前記セラミックス基板の前記第１側面から露出している、配線基板の製造方法である。
【発明の効果】
【０００８】
本開示の一態様によれば、他の部品に接続した際に、当該他の部品との熱伝導性が高い配線基板及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
第１実施形態に係る配線基板を示す概略底面図である。
第１実施形態に係る配線基板を示す概略平面図である。
図１のＩＩＩ－ＩＩＩ線における断面を示す概略断面図である。
図３の一部拡大図である。
第１実施形態に係る配線基板の製造方法において、準備したセラミックス基板を示す概略断面図である。
第１実施形態に係る配線基板の製造方法において、第１導体ペースト層及び第２導体ペースト層を配置した状態を示す概略断面図である。
第１実施形態に係る配線基板の製造方法において、第１配線中間体及び第２配線中間体を形成した状態を示す概略断面図である。
第１実施形態に係る配線基板の製造方法において、第１配線及び第２配線を形成した状態を示す概略断面図である。
第１実施形態に係る配線基板の製造方法において、第１金属層及び第２金属層を配置した状態を示す概略断面図である。
第２実施形態に係る配線基板を示す概略底面図である。
図６のＶＩＩ－ＶＩＩ線における断面を示す概略断面図である。
第３実施形態に係る配線基板を示す概略底面図である。
図８のＩＸ－ＩＸ線における断面を示す概略断面図である。
第４実施形態に係る配線基板を示す概略底面図である。
第４実施形態に係る配線基板の製造方法において、準備したセラミックス基板を示す概略底面図である。
図１１ＡのＸＩＢ－ＸＩＢ線における断面を示す概略断面図である。
図１１ＡのＸＩＣ－ＸＩＣ線における断面を示す概略断面図である。
変形例１に係る配線基板を示す概略断面図である。
第５実施形態に係る複合基板を示す概略断面図である。
第６実施形態に係る複合基板を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本開示に係る実施形態について図面を参照しながら説明する。ただし、以下に説明する実施形態は、本開示に係る技術的思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、発明を以下のものに限定しない。一つの実施形態において説明する内容は、他の実施形態及び変形例にも適用可能である。また、図面は実施形態を概略的に示すものであり、説明を明確にするため、各部材のスケールや間隔、位置関係等を誇張し、あるいは、部材の一部の図示を省略している場合や断面図として切断面のみを示す端面図を用いる場合がある。各図において示す方向は、構成要素間の相対的な位置を示し、絶対的な位置を示すことを意図したものではない。なお、同一の名称、符号については、原則として、同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。
（【００１１】以降は省略されています）

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