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公開番号2025043597
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-01
出願番号2023150967
出願日2023-09-19
発明の名称基板処理モジュールおよび基板処理方法
出願人株式会社荏原製作所
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/304 20060101AFI20250325BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】洗浄対象物の洗浄効率を向上させることができる基板処理モジュールが提供される。
【解決手段】基板処理モジュールは、洗浄部材400と被洗浄面600との間の隙間に気体を供給する気体供給装置350を備えている。気体供給装置350は、洗浄部材400を通じて微細気泡を発生させる。
【選択図】図7
特許請求の範囲【請求項１】
基板を処理する基板処理モジュールであって、
連続気泡構造体を有する洗浄部材と、
前記洗浄部材と洗浄対象物の被洗浄面との間の隙間に気体を供給する気体供給装置と、
前記洗浄部材と前記被洗浄面との間の隙間に液体を供給する液体供給装置と、を備え、
前記気体供給装置は、前記液体供給装置から前記液体を供給した状態で、前記連続気泡構造体を通じて微細気泡を発生させる、基板処理モジュール。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記基板処理モジュールは、前記洗浄部材を前記被洗浄面に近接または離間させる距離調整機構を備えており、
前記距離調整機構は、前記気体供給装置によって前記微細気泡を前記連続気泡構造体に保持させた状態で、前記微細気泡を前記被洗浄面に接触させる気泡接触位置まで、前記洗浄部材を移動させる、請求項１に記載の基板処理モジュール。
【請求項３】
前記距離調整機構は、前記気体供給装置によって前記微細気泡を前記連続気泡構造体から連続的に供給した状態で、前記気泡接触位置よりも前記微細気泡を前記被洗浄面から離間させる気泡離間位置まで、前記洗浄部材を移動させる、請求項２に記載の基板処理モジュール。
【請求項４】
前記基板処理モジュールは、前記液体供給装置から供給された液体に超音波を付与する超音波振動子を備えている、請求項１に記載の基板処理モジュール。
【請求項５】
前記基板処理モジュールは、前記液体供給装置から供給された液体の温度を調整する温度調整装置を備えている、請求項１に記載の基板処理モジュール。
【請求項６】
前記連続気泡構造体は、接地された導電性樹脂から構成されている、請求項１に記載の基板処理モジュール。
【請求項７】
前記導電性樹脂としての前記連続気泡構造体は、微細な多孔質を有している、請求項６に記載の基板処理モジュール。
【請求項８】
前記基板処理モジュールは、前記洗浄部材を前記被洗浄面と平行に移動させる移動機構を備えており、
前記移動機構は、前記微細気泡を前記被洗浄面に接触させた状態で、前記洗浄部材を前記被洗浄面の半径方向に移動させる、請求項１に記載の基板処理モジュール。
【請求項９】
基板を処理する基板処理方法であって、
連続気泡構造体を有する洗浄部材と洗浄対象物の被洗浄面との間の隙間に液体を供給し、
前記液体を供給した状態で、前記連続気泡構造体を通じて、前記洗浄部材と前記被洗浄面との間の隙間に微細気泡を供給する、基板処理方法。
【請求項１０】
前記微細気泡を前記連続気泡構造体に保持させた状態で、前記微細気泡を前記被洗浄面に接触させる気泡接触位置まで、前記洗浄部材を移動させる、請求項９に記載の基板処理方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理モジュールおよび基板処理方法に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
近年の半導体デバイスの微細化に伴い、物性の異なる様々な材料膜を基板上に形成して、これを加工することが行われている。特に、基板に形成した配線溝を金属で埋めるダマシン配線形成工程においては、ダマシン配線を形成した後に、研磨装置（ＣＭＰ装置）により、余分な金属を研磨によって除去する。
【０００３】
余分な金属の除去により、金属膜、バリア膜、絶縁膜などの水に対する濡れ性の異なる膜が基板の表面に存在する。このような膜の表面には、ＣＭＰ研磨によって使用された研磨液（スラリー）の残渣や研磨屑が付着する。膜の表面が複雑、かつ洗浄困難な形状を有している場合、十分な洗浄がなされないと、付着物により、リークが発生したり、密着性不良の原因など、信頼性の点で問題となり得る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２０－１７４０８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、膜の表面における除去対象物であるパーティクルのサイズは、非常に小さくなっている。パーティクルのサイズが２０ナノメートル程度であると想定した場合、従来の物理洗浄における洗浄部材のサイズは、パーティクルに対して非常に大きい。したがって、洗浄部材はパーティクルを効果的に除去することができず、基板などの洗浄対象物の洗浄効率が非常に低くなってしまうという問題がある。
【０００６】
そこで、本発明は、洗浄対象物の洗浄効率を向上させることができる基板処理モジュールおよび基板処理方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
一態様では、基板を処理する基板処理モジュールが提供される。基板処理モジュールは、連続気泡構造体を有する洗浄部材と、前記洗浄部材と洗浄対象物の被洗浄面との間の隙間に気体を供給する気体供給装置と、前記洗浄部材と前記被洗浄面との間の隙間に液体を供給する液体供給装置と、を備える。前記気体供給装置は、前記液体供給装置から前記液体を供給した状態で、前記連続気泡構造体を通じて微細気泡を発生させる。
【０００８】
一態様では、前記基板処理モジュールは、前記洗浄部材を前記被洗浄面に近接または離間させる距離調整機構を備えており、前記距離調整機構は、前記気体供給装置によって前記微細気泡を前記連続気泡構造体に保持させた状態で、前記微細気泡を前記被洗浄面に接触させる気泡接触位置まで、前記洗浄部材を移動させる。
一態様では、前記距離調整機構は、前記気体供給装置によって前記微細気泡を前記連続気泡構造体から連続的に供給した状態で、前記気泡接触位置よりも前記微細気泡を前記被洗浄面から離間させる気泡離間位置まで、前記洗浄部材を移動させる。
一態様では、前記基板処理モジュールは、前記液体供給装置から供給された液体に超音波を付与する超音波振動子を備えている。
【０００９】
一態様では、前記基板処理モジュールは、前記液体供給装置から供給された液体の温度を調整する温度調整装置を備えている。
一態様では、前記連続気泡構造体は、接地された導電性樹脂から構成されている。
一態様では、前記導電性樹脂としての前記連続気泡構造体は、微細な多孔質を有している。
一態様では、前記基板処理モジュールは、前記洗浄部材を前記被洗浄面と平行に移動させる移動機構を備えており、前記移動機構は、前記微細気泡を前記被洗浄面に接触させた状態で、前記洗浄部材を前記被洗浄面の半径方向に移動させる。
【００１０】
一態様では、基板を処理する基板処理方法が提供される。基板処理方法は、連続気泡構造体を有する洗浄部材と洗浄対象物の被洗浄面との間の隙間に液体を供給し、前記液体を供給した状態で、前記連続気泡構造体を通じて、前記洗浄部材と前記被洗浄面との間の隙間に微細気泡を供給する。
（【００１１】以降は省略されています）

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