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公開番号2025041699
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-26
出願番号2024217022,2022536424
出願日2024-12-11,2021-07-14
発明の名称アミンイミド化合物、アミンイミド組成物、硬化剤、エポキシ樹脂組成物、アミンイミド化合物の製造方法、封止材、及び接着剤
出願人旭化成株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類C07D 295/32 20060101AFI20250318BHJP(有機化学)
要約【課題】浸透性に優れ、優れた硬化性と保存安定性を有するアミンイミド化合物を提供する。
【解決手段】下記式(1)、(2)又は(3)で表される、アミンイミド化合物。
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【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
下記式（１）、（２）又は（３）で表される、アミンイミド化合物。
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2025041699000058.tif
22
170
TIFF
2025041699000059.tif
24
170
TIFF
2025041699000060.tif
24
170
（式（１）～（３）中、Ｒ
1
は、各々独立して、水素原子、又は、水酸基、カルボニル基、エステル結合、若しくはエーテル結合を有していてもよい、炭素数１～１５の、１価又はｎ価の有機基を表し、Ｒ
2
及びＲ
3
は、各々独立して、未置換又は置換基を有する、炭素数１～１２のアルキル基、アリール基、アラルキル基、又はＲ
2
及びＲ
3
が連結した炭素数７以下のヘテロ環を表し、Ｒ
4
は、各々独立して、水素原子、又は、酸素原子を含んでもよい、炭素数１～３０の、１価又はｎ価の有機基を表し、ｎは１～３の整数を表す。）
続きを表示（約 1,600 文字）【請求項２】
前記式（１）又は（３）における前記Ｒ
1
が、下記式（４）又は（５）、で表される基である、
請求項１に記載のアミンイミド化合物。
TIFF
2025041699000061.tif
23
170
TIFF
2025041699000062.tif
25
170
（式（４）、（５）中、Ｒ
11
は、各々独立して、炭素数１～５のアルキル基、炭素数１～５のアルコキシ基、アリール基、又は、炭素数７～９のアラルキル基を表し、ｎは、各々独立して、０～６の整数を示す。）
【請求項３】
前記式（２）における前記Ｒ
1
が、下記式（６）又は（７）、で表される基である、
請求項１に記載のアミンイミド化合物。
TIFF
2025041699000063.tif
16
170
TIFF
2025041699000064.tif
20
170
（式（６）、（７）中、Ｒ
12
及びＲ
13
は、各々独立して、単結合、炭素数１～５のアルキル基、アリール基、又は、炭素数７～９のアラルキル基を表す。）
【請求項４】
Ｒ
2
及びＲ
3
の少なくとも一方が、アラルキル基を表す、
請求項１乃至３のいずれか一項に記載のアミンイミド化合物。
【請求項５】
Ｒ
2
及びＲ
3
が連結した炭素数７以下のヘテロ環が、下記式（８）で表される、Ｒ
23
と式（１）、（２）又は（３）中のＮ
+
により形成されるヘテロ環である、
請求項１乃至３のいずれか一項に記載のアミンイミド化合物。
TIFF
2025041699000065.tif
31
170
（式（８）中、Ｒ
23
は、Ｎ
+
とともに、ヘテロ環構造を形成する基を表す。）
【請求項６】
前記式（１）又は（２）における前記Ｒ
4
が、直鎖状若しくは分岐状の炭素数３～１２のアルキル基、又は、直鎖状若しくは分岐状の炭素数３～６のアルケニル基である、
請求項１乃至５のいずれか一項に記載のアミンイミド化合物。
【請求項７】
前記式（３）における前記Ｒ
4
が、下記式（９）又は（１０）、で表される基である、
請求項１乃至５のいずれか一項に記載のアミンイミド化合物。
TIFF
2025041699000066.tif
35
170
TIFF
2025041699000067.tif
19
170
（式（９）、（１０）中、Ｒ
41
及びＲ
42
は、各々独立して、炭素数１～５のアルキル基、アリール基、又は、アラルキル基を表し、ｎは、各々独立して、０～１０の整数を示す。）
【請求項８】
前記アミンイミド化合物が、前記式（２）又は（３）で表され、ｎは２又は３である、
請求項１乃至７のいずれか一項に記載のアミンイミド化合物。
【請求項９】
前記アミンイミド化合物が、前記式（２）又は（３）で表され、ｎは２である、
請求項１乃至７のいずれか一項に記載のアミンイミド化合物。
【請求項１０】
２５℃における粘度が１３００Ｐａ・ｓ以下である、
請求項１乃至９のいずれか一項に記載のアミンイミド化合物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、アミンイミド化合物、アミンイミド組成物、硬化剤、エポキシ樹脂組成物、アミンイミド化合物の製造方法、封止材、及び接着剤に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
エポキシ樹脂は、その硬化物が、機械的特性、電気的特性、熱的特性、耐薬品性、接着性等の点で優れた性能を有することから、従来から、塗料、電気電子用絶縁材料、接着剤等の幅広い用途に利用されている。
現在一般的に使用されているエポキシ樹脂組成物は、使用時にエポキシ樹脂と硬化剤の二液を混合する、いわゆる二液性エポキシ樹脂組成物である。
【０００３】
二液性エポキシ樹脂組成物は、室温で硬化し得る反面、エポキシ樹脂と硬化剤を別々に保管し、使用の都度、計量、混合する必要があるため、保管や取り扱いが煩雑であり、さらには、可使用時間が限られているため、予め大量に混合しておくことができない、という問題点を有している。
【０００４】
上述したような二液性エポキシ樹脂組成物の問題点を解決する目的で、これまでいくつかの一液性エポキシ樹脂組成物が提案されてきている（例えば、特許文献１～３参照）。例えば、潜在性硬化剤を、エポキシ樹脂に配合したエポキシ樹脂組成物が挙げられる。
【０００５】
また、昨今の電子デバイス機器に対する要求は、小型化、高機能化、軽量化、高機能化、多機能化、と多岐に亘っており、例えば半導体のチップの実装技術においても電極パッドとパッドピッチのファインピッチ化による一層の微細化、小型化、高密度化が求められている。そのため、チップと基板の隙間に用いる接着剤としてのアンダーフィルには、より狭いギャップに浸透することが求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特許第６２８２５１５号公報
特開２００３－９６０６１号公報
特開２０００－２２９９２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
一液性エポキシ樹脂組成物を構成する潜在性硬化剤には、エポキシ樹脂と混合した後の良好な硬化性と保存安定性の両立が求められており、さらには電子部材の狭ギャップ部位や炭素繊維やガラス繊維等の密集繊維間への良好な浸透性も求められているが、未だこれらの特性を満足する潜在性硬化剤は得られていない。
【０００８】
例えば、特許文献１には、硬化剤としてイミダゾールをアクリレートで変性した液状ビスイミダゾール化合物が開示されているが、保存安定性には改善の余地がある、という問題点を有している。
また、特許文献２には、１－アミノピロリジンを用いたアミンイミド化合物が開示されているが、固体であるため常温での浸透性に劣る、という問題点を有している。
さらに、特許文献３には、液状のアミンイミド化合物が開示されているが、自己反応性物質かつ毒物に指定されている１，１－ジメチルヒドラジンを原料に用いているため、取り扱いが容易ではないという問題点を有している。
【０００９】
そこで、本発明においては、上述した従来技術の問題点に鑑み、浸透性に優れ、優れた硬化性と保存安定性を有するアミンイミド系化合物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは鋭意検討した結果、特定構造のアミンイミド化合物が、浸透性、硬化性、保存安定性に優れていることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は以下のとおりである。
（【００１１】以降は省略されています）

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