特許ウォッチ

公開番号2025071162
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-02
出願番号2025024091,2022572204
出願日2025-02-18,2021-12-14
発明の名称エポキシ樹脂組成物、接着フィルム、プリント配線板、半導体チップパッケージ、半導体装置、及び接着フィルムの使用方法
出願人旭化成株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類C08G 59/40 20060101AFI20250424BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】フィルム化後の保存安定性が良好で、微配線の埋め込み性や硬化性能に優れ、保存安定性と反応性の両立が可能な、エポキシ樹脂組成物を得る。
【解決手段】エポキシ樹脂(A)と、潜在性硬化剤(B)と、
を、含有し、
前記潜在性硬化剤(B)は、25℃で固体であるエポキシ樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
エポキシ樹脂（Ａ）と、
潜在性硬化剤（Ｂ）と、
を、含有し、
前記潜在性硬化剤（Ｂ）は、２５℃で固体であるエポキシ樹脂組成物。
続きを表示（約 1,600 文字）【請求項２】
下記式（１）で示されるアルコール（Ｃ）をさらに含む、
請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
TIFF
2025071162000006.tif
49
140
（前記式（１）中、Ｒ
1
～Ｒ
9
は、それぞれ独立して、水素原子、ヒドロキシル基、アルキル基、芳香族基、ヘテロ原子を含む置換基、及びハロゲン原子を含む置換基よりなる群から選ばれる一種であり、Ｒ
1
～Ｒ
9
は、それぞれ同一であっても、異なっていてもよく、また、Ｒ
5
～Ｒ
9
から選ばれるいずれかが互いに結合して環構造を形成していてもよく、該環構造は式中に示されているベンゼン環との縮合環であってもよい。）
【請求項３】
前記潜在性硬化剤（Ｂ）が、アミン部位を有するアミン系硬化剤である、
請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
前記潜在性硬化剤（Ｂ）は、
篩下積算分率５０％の粒径Ｄ５０が０．３μｍを超えて１０μｍ以下であり、
篩下積算分率９９％の粒径Ｄ９９と前記篩下積算分率５０％の前記粒径Ｄ５０との比率（Ｄ９９／Ｄ５０）で表される粒度分布が６以下である、
請求項1乃至３のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
前記潜在性硬化剤（Ｂ）は、
比表面積値（＝Ｙ（ｍ
2
／ｇ））と前記篩下積算分率５０％の前記粒径Ｄ５０（＝Ｘ（μｍ））とが、下記式（２）で表される関係を満たす、
請求項１乃至４のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。
４．０Ｘ－１ ≦ Ｙ ≦ ８．３Ｘ－１（２）
（前記潜在性硬化剤（Ｂ）がカプセル化剤で硬化剤成分をカプセル化したものである場合、カプセル化前の前記硬化剤成分が上記式（２）を満たす。）
【請求項６】
前記潜在性硬化剤（Ｂ）は、
硬化剤成分であるコア（ｃ）と、前記コア（ｃ）を被覆するシェル（ｓ）と、を有し、
前記シェル（ｓ）は、少なくとも、波数１６３０ｃｍ
-1
以上１６８０ｃｍ
-1
以下の赤外線を吸収する結合基（ｘ）と、波数１６８０ｃｍ
-1
以上１７２５ｃｍ
-1
以下の赤外線を吸収する結合基（ｙ）と、波数１７３０ｃｍ
-1
以上１７５５ｃｍ
-1
以下の赤外線を吸収する結合基（ｚ）と、を有する、
請求項１乃至５のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項７】
前記式（１）中のＲ
1
が、ヒドロキシル基である、
請求項２乃至６のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項８】
前記アルコール（Ｃ）を、
前記エポキシ樹脂（Ａ）と前記潜在性硬化剤（Ｂ）の合計１００質量部に対し、
０．００１質量部以上２０質量部以下、含有する、
請求項２乃至７のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項９】
前記アルコール（Ｃ）を、
前記エポキシ樹脂（Ａ）と前記潜在性硬化剤（Ｂ）の合計１００質量部に対し、
０．１質量部以上２０質量部以下、含有する、
請求項２乃至８のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項１０】
前記潜在性硬化剤（Ｂ）以外に、フェノール系硬化剤、活性エステル硬化剤、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、及びチオール系硬化剤よりなる群から選択される一種以上の硬化剤を、さらに含む、
請求項１乃至９のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、エポキシ樹脂組成物、接着フィルム、プリント配線板、半導体チップパッケージ、半導体装置、及び接着フィルムの使用方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子の接着剤やプリント配線板の接着剤としては、接着性に優れ、かつ高い信頼性を示すエポキシ樹脂等を含む熱硬化性樹脂組成物が用いられている。前記熱硬化性樹脂組成物の構成成分としては、エポキシ樹脂、前記エポキシ樹脂と反応性を有するフェノール樹脂等の硬化剤、及び前記エポキシ樹脂と前記硬化剤との反応を促進する硬化触媒が一般に用いられている。
近年、半導体素子やプリント配線板の高性能化が進み、これらはビルドアップ層が使用され、かつ、多層化しており、配線の微細化及び高密度化、さらには低誘電正接化が求められている。また、半導体素子やプリント配線板の多層化実装に伴い、低温条件下で硬化可能な接着剤が要求されている。
【０００３】
これに対し、様々な取り組みがなされている。
例えば、特許文献１には、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂の硬化剤としての活性エステル化合物、（Ｃ）トリアジン含有クレゾールノボラック樹脂、及び（Ｄ）平均粒径が１μｍ以下の無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、（Ｄ）平均粒径が１μｍ以下の無機充填材の含有量が４８質量％以上８５質量％以下である、多層プリント配線板の絶縁層形成用のエポキシ樹脂組成物が開示されている。かかる特許文献１には、前記エポキシ樹脂組成物が、めっき導体に対して高い密着力を示し、かつ絶縁層の低線膨張率化、低誘電正接化を達成し得ることが記載されている。
【０００４】
また、特許文献２には、プリント配線板が薄型であっても、部品の実装工程において良好なリフロー挙動を示すプリント配線用の樹脂組成物として、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）特定の表面処理剤で表面処理された無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物が開示されている
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特許第６１９００９２号公報
特開２０２０－０４５５０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１及び２に開示されているエポキシ樹脂組成物は、フィルム化後の保存安定性が不十分であり、微配線の埋め込み性が悪く、また、硬化時に高温が必要なため基板の反り性が悪く、硬化性能が実用上不十分であり、これらの特性に改善の余地があるという問題点を有している。
【０００７】
そこで、本発明は、フィルム化後の保存安定性が良好で、微配線の埋め込み性及び基板の反り性が良好で、硬化性能に優れるエポキシ樹脂組成物、前記エポキシ樹脂組成物を含む樹脂層を有する接着フィルム、プリント配線板、半導体チップパッケージ、及び半導体装置等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、上述した課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、エポキシ樹脂（Ａ）と、潜在性硬化剤（Ｂ）とを含有する樹脂組成物において、特定の条件を満たす潜在性硬化剤（Ｂ）を採用することにより、上述した課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、以下の通りである。
【０００９】
〔１〕
エポキシ樹脂（Ａ）と、
潜在性硬化剤（Ｂ）と、
を、含有し、
前記潜在性硬化剤（Ｂ）は、２５℃で固体であるエポキシ樹脂組成物。
〔２〕
下記式（１）で示されるアルコール（Ｃ）をさらに含む、前記〔１〕に記載のエポキシ樹脂組成物。
【００１０】
TIFF
2025071162000001.tif
49
140
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許