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公開番号2025054835
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-08
出願番号2023164003
出願日2023-09-26
発明の名称ポリアミド系樹脂発泡粒子及びポリアミド系樹脂発泡成形体
出願人旭化成株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類C08J 9/16 20060101AFI20250331BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】
本発明は、従来よりも低い発泡温度を有し、発泡性及び均一性に優れたポリアミド系樹脂発泡粒子を提供する。
【解決手段】
上記課題を解決するべく、本発明は、ポリアミド樹脂を含むポリアミド系樹脂発泡粒子であって、乾燥時の、示差走査熱量計を用いて昇温速度10℃/分の条件で30℃から280℃まで昇温した際のDSC曲線における、ポリアミドの結晶融解に由来する吸熱ピークが1つであり、25℃で24時間水中に浸漬した、吸水時の、示差走査熱量計を用いて昇温速度10℃/分の条件で30℃から280℃まで昇温した際のDSC曲線における、ポリアミドの結晶融解に由来する吸熱ピークが2つ以上であることを特徴とする。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
ポリアミド樹脂を含むポリアミド系樹脂発泡粒子であって、
乾燥時の、示差走査熱量計を用いて昇温速度１０℃／分の条件で３０℃から２８０℃まで昇温した際のＤＳＣ曲線における、ポリアミドの結晶融解に由来する吸熱ピークが１つであり、
２５℃で２４時間水中に浸漬した、吸水時の、示差走査熱量計を用いて昇温速度１０℃／分の条件で３０℃から２８０℃まで昇温した際のＤＳＣ曲線における、ポリアミドの結晶融解に由来する吸熱ピークが２つ以上である
ことを特徴とする、ポリアミド系樹脂発泡粒子。
続きを表示（約 770 文字）【請求項２】
非晶性ポリアミドを５～４０質量％含むことを特徴とする、請求項１に記載のポリアミド系樹脂発泡粒子。
【請求項３】
前記非晶性ポリアミドが、ポリアミド６Iであることを特徴とする、請求項２に記載のポリアミド系樹脂発泡粒子。
【請求項４】
前記ポリアミドは、２種類以上のポリアミドがアロイ化したものであることを特徴とする、請求項１～３のいずれか１項に記載のポリアミド系樹脂発泡粒子。
【請求項５】
前記ポリアミドは、３種類以上のポリアミドがアロイ化したものであることを特徴とする、請求項４に記載のポリアミド系樹脂発泡粒子。
【請求項６】
前記吸水時のポリアミド系樹脂発泡粒子の、示差走査熱量計を用いて昇温速度１０℃／分の条件で３０℃から２８０℃まで昇温した際のＤＳＣ曲線における、ポリアミドの結晶融解に由来する吸熱ピークの幅が、３０℃以上であることを特徴とする、請求項１～３のいずれか１項に記載のポリアミド系樹脂発泡粒子。
【請求項７】
前記吸水時のポリアミド系樹脂発泡粒子の、溶融開始温度が、１２５℃以下であることを特徴とする、請求項１～３のいずれか１項に記載のポリアミド系樹脂発泡粒子。
【請求項８】
独立気泡率が、８０％以上であることを特徴とする、請求項１～３のいずれか１項に記載のポリアミド系樹脂発泡粒子。
【請求項９】
気泡径の変動係数が１５％以下であることを特徴とする、請求項１～３のいずれか１項に記載のポリアミド系樹脂発泡粒子。
【請求項１０】
真球度が、１．２以下であることを特徴とする、請求項１～３のいずれか１項に記載のポリアミド系樹脂発泡粒子。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリアミド系樹脂発泡粒子及びポリアミド系樹脂発泡成形体に関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
ポリアミド６やポリアミド６６（以下、それぞれ「ＰＡ６」及び「ＰＡ６６」と略称する場合がある）等に代表されるポリアミド系樹脂は、成形加工性、機械特性、及び耐薬品性に優れている。このため、ポリアミドは、自動車用途、電気及び電子用途、産業機械用途、工業材料用途、日用品及び家庭用品等の各種部品材料として広く用いられている。
【０００３】
さらに、ポリアミド樹脂は、耐薬品性や耐熱性が要求されるポリアミド系樹脂発泡成形体として用いることもできる。例えば特許文献１には、ビーズ発泡法において二次発泡により高発泡倍率の発泡成型品を成型するのに適したポリアミド発泡粒子及び該ポリアミド発泡粒子からなる発泡成形体が開示されている。
【０００４】
ここで、ＰＡ６のような一般的なポリアミド樹脂は、融点が高く、結晶性の大きな樹脂であるため、発泡性成形体を得るためには、高温での加熱を要し、多くの時間や熱エネルギーを必要とする、という課題があった。
また、一般的なポリアミド樹脂は、融点付近で粘弾性が急激に低下することから、独立気泡を維持しながら、高い発泡倍率を実現することが困難であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１１－１０５８７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そのため、本発明は、従来よりも低い発泡温度を有し、発泡性及び均一性に優れたポリアミド系樹脂発泡粒子、及び、ポリアミド系樹脂発泡粒子を用いて形成された、軽量性に優れたポリアミド系樹脂発泡成形体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明者らが鋭意検討した結果、特定のポリアミド樹脂を用いることによって、吸水時の、示差走査熱量計を用いて昇温速度１０℃／分の条件で３０℃から２８０℃まで昇温した際のＤＳＣ曲線における、ポリアミドの結晶融解に由来する吸熱ピークが複数となり、ピーク温度が広くなり、それに伴って、ポリアミド系樹脂の融点や発泡温度を低くすることができること、さらに、上述の吸熱ピークの温度範囲が広くなるため、発泡倍率についても向上できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、本発明は、以下の通りである。
（１）ポリアミド樹脂を含むポリアミド系樹脂発泡粒子であって、
乾燥時の、示差走査熱量計を用いて昇温速度１０℃／分の条件で３０℃から２８０℃まで昇温した際のＤＳＣ曲線における、ポリアミドの結晶融解に由来する吸熱ピークが１つであり、
２５℃で２４時間水中に浸漬した、吸水時の、示差走査熱量計を用いて昇温速度１０℃／分の条件で３０℃から２８０℃まで昇温した際のＤＳＣ曲線における、ポリアミドの結晶融解に由来する吸熱ピークが２つ以上である
ことを特徴とする、ポリアミド系樹脂発泡粒子。
（２）非晶性ポリアミドを５～４０質量％含むことを特徴とする、（１）に記載のポリアミド系樹脂発泡粒子。
（３）前記非晶性ポリアミドが、ポリアミド６Iであることを特徴とする、請求項（２）に記載のポリアミド系樹脂発泡粒子。
（４）前記ポリアミドは、２種類以上のポリアミドがアロイ化したものであることを特徴とする、（１）～（３）のいずれかに記載のポリアミド系樹脂発泡粒子。
（５）前記ポリアミドは、３種類以上のポリアミドがアロイ化したものであることを特徴とする、（４）に記載のポリアミド系樹脂発泡粒子。
（６）前記吸水時のポリアミド系樹脂発泡粒子の、示差走査熱量計を用いて昇温速度１０℃／分の条件で３０℃から２８０℃まで昇温した際のＤＳＣ曲線における、ポリアミドの結晶融解に由来する吸熱ピークの幅が、
３０
℃以上であることを特徴とする、（１）～（３）のいずれかに記載のポリアミド系樹脂発泡粒子。
（７）前記吸水時のポリアミド系樹脂発泡粒子の、溶融開始温度が、１２５℃以下であることを特徴とする、（１）～（３）のいずれかに記載のポリアミド系樹脂発泡粒子。
（８）独立気泡率が、８０％以上であることを特徴とする、（１）～（３）のいずれかに記載のポリアミド系樹脂発泡粒子。
（９）気泡径の変動係数が１５％以下であることを特徴とする、（１）～（３）のいずれかに記載のポリアミド系樹脂発泡粒子。
（１０）真球度が、１．２以下であることを特徴とする、（１）～（３）のいずれかに記載のポリアミド系樹脂発泡粒子。
（１１）（１）～（３）のいずれかに記載のポリアミド系樹脂発泡粒子から形成されたことを特徴とする、ポリアミド系樹脂発泡成形体。
（１２）ビーズ密度が５００ｇ／Ｌ以下であることを特徴とする、（１１）に記載のポリアミド系樹脂発泡成形体。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、従来よりも低い発泡温度を有し、発泡性及び均一性に優れたポリアミド系樹脂発泡粒子、及び、ポリアミド系樹脂発泡粒子を用いて形成された、軽量性に優れたポリアミド系樹脂発泡成形体を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
ＤＳＣ曲線におけるポリアミドの結晶融解に由来する吸熱ピークを模式的に示した図であって、（ａ）は従来のポリアミド系樹脂発泡粒子の吸熱ピークを示したものであり、（ｂ）は本実施形態のポリアミド系樹脂発泡粒子の吸水時の吸熱ピークを示したものである。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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