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公開番号2025063105
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-15
出願番号2024232437,2022175492
出願日2024-12-27,2019-06-18
発明の名称感光性樹脂組成物およびレジストパターンの形成方法
出願人旭化成株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人
主分類G03F 7/027 20060101AFI20250408BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約【課題】露光後加熱に適し、より高い解像度を実現する感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】露光後、加熱してから現像して樹脂硬化物を得るための感光性樹脂組成物であって、感光性樹脂組成物の全固形分質量基準で、以下の成分:(A)アルカリ可溶性高分子:10質量%～90質量%;(B)エチレン性不飽和二重結合を有する化合物:5質量%～70質量%;及び(C)光重合開始剤:0.01質量%～20質量%;を含み、(A)アルカリ可溶性高分子全体におけるスチレン及び/又はスチレン誘導体の構成単位が15質量%以上である感光性樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
露光後、加熱してから現像して樹脂硬化物を得るための感光性樹脂組成物であって、前記感光性樹脂組成物が、該感光性樹脂組成物の全固形分質量基準で、以下の成分：
（Ａ）アルカリ可溶性高分子：１０質量％～９０質量％；
（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物：５質量％～７０質量％；及び
（Ｃ）光重合開始剤：０．０１質量％～２０質量％；
を含み、
前記（Ａ）アルカリ可溶性高分子全体におけるスチレン及び／又はスチレン誘導体の構成単位が１５質量％以上であることを特徴とする感光性樹脂組成物。
続きを表示（約 850 文字）【請求項２】
前記（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物として、ビスフェノールＡ骨格の濃度が０．１８ｍｏｌ／１００ｇ以上である化合物（Ｂ－１）の含有量が、前記感光性樹脂組成物の固形分に対して０以上１８質量％以下である、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項３】
更に（Ｄ）禁止剤を含む、請求項１または２に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項４】
更に（Ｅ）ベンゾトリアゾール誘導体を含む、請求項１～３のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項５】
前記（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物は、エチレン性不飽和二重結合を３個以上有する（メタ）アクリレート化合物を含む、請求項１～４のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項６】
前記（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物は、エチレン性不飽和二重結合を４個以上有する（メタ）アクリレート化合物を含む、請求項５に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項７】
前記（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物は、エチレン性不飽和二重結合を６個以上有する（メタ）アクリレート化合物を含む、請求項６に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項８】
［（Ａ）アルカリ可溶性高分子の含有量］／［（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物の含有量］の値が０．９４以上である、請求項１～７のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項９】
［（Ａ）アルカリ可溶性高分子の含有量］／［（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物の含有量］の値が１．０４以上である、請求項８に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項１０】
［（Ａ）アルカリ可溶性高分子の含有量］／［（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物の含有量］の値が１．１１以上である、請求項９に記載の感光性樹脂組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は感光性樹脂組成物およびレジストパターンの形成方法等に関する。
続きを表示（約 3,800 文字）【背景技術】
【０００２】
パソコン、携帯電話等の電子機器には、部品、半導体等を実装するためにプリント配線板等が用いられる。プリント配線板等の製造用レジストとしては、従来、支持フィルム上に感光性樹脂層を積層し、更に該感光性樹脂層上に必要に応じて保護フィルムを積層して成る感光性樹脂積層体、いわゆるドライフィルムフォトレジスト（以下、ＤＦと呼ぶこともある）が用いられている。感光性樹脂層としては、現在、現像液として弱アルカリ水溶液を用いるアルカリ現像型のものが一般的である。
【０００３】
ＤＦを用いてプリント配線板等を作製するには、例えば、以下の工程を経由する。ＤＦが保護フィルムを有する場合には、まず保護フィルムを剥離する。その後、銅張積層板又はフレキシブル基板等の永久回路作製用基板上にラミネーター等を用いてＤＦをラミネートし、配線パターンマスクフィルム等を通して露光を行う。次に、必要に応じて支持フィルムを剥離し、現像液により未硬化部分（例えばネガ型では未露光部分）の感光性樹脂層を溶解又は分散除去し、基板上に硬化レジストパターン（以下、単にレジストパターンと呼ぶこともある）を形成させる。
【０００４】
レジストパターン形成後、回路を形成させるプロセスは、大きく２つの方法に分かれる。第一の方法は、レジストパターンによって覆われていない基板面（例えば銅張積層板の銅面）をエッチング除去した後、レジストパターン部分を現像液よりも強いアルカリ水溶液で除去する方法（エッチング法）である。
第二の方法は、上記基板面に、銅、半田、ニッケル、スズ等のメッキ処理を行った後、第一の方法と同様にしてレジストパターン部分を除去し、更に、現れた基板面（例えば銅張積層板の銅面）をエッチングする方法（メッキ法）である。エッチングには塩化第二銅、塩化第二鉄、銅アンモニア錯体溶液等が用いられる。
【０００５】
近年では、電子機器の小型化及び軽量化に伴い、プリント配線板の微細化及び高密度化が進んでおり、上記のような製造工程において高解像性、高密着性を与える高性能ＤＦが求められている。このような高解像性を実現させるものとして、特許文献１には、特定の熱可塑性樹脂、モノマー、及び光重合性開始剤により解像性を高めた感光性樹脂組成物が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０１０－２４９８８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
露光工程の後、場合により、感光性樹脂層に対し加熱工程を行い、その後に現像を行うことがある。この加熱工程を実施することにより、高解像性や高密着性の更なる向上が可能となる。しかしながら、露光後加熱工程を加えても、従来の感光性樹脂組成物では密着性の向上が不十分であったり、露光後の経過時間が長くなると良好な密着性が得られないという課題があった。
【０００８】
本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、本発明の目的は、
露光後に加熱してから現像したときの密着性を著しく向上させることができ、特には露光後の経過時間が長くなったときにおいても良好な密着性を実現する感光性樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは鋭意検討を続けた結果、感光性樹脂組成物を構成するアルカリ可溶性高分子において、特定の構成単位を有する単量体成分を特定量で用いることにより上記目的を達成することができることに想到し、本発明を完成させるに至った。
また、本発明者らは鋭意検討を続けた結果、感光性樹脂組成物を構成するアルカリ可溶性高分子において、特定の光重合開始剤を用いることにより上記目的を達成することができることに想到し、本発明を完成させるに至った。
すなわち、本発明は以下のとおりである。
［１］
露光後、加熱してから現像して樹脂硬化物を得るための感光性樹脂組成物であって、前記感光性樹脂組成物が、該感光性樹脂組成物の全固形分質量基準で、以下の成分：
（Ａ）アルカリ可溶性高分子：１０質量％～９０質量％；
（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物：５質量％～７０質量％；及び
（Ｃ）光重合開始剤：０．０１質量％～２０質量％；
を含み、
前記（Ａ）アルカリ可溶性高分子全体におけるスチレン及び／又はスチレン誘導体の構成単位が１５質量％以上であることを特徴とする感光性樹脂組成物。
［２］
前記（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物として、ビスフェノールＡ骨格の濃度が０．１８ｍｏｌ／１００ｇ以上である化合物（Ｂ－１）の含有量が、前記感光性樹脂組成物の固形分に対して０以上１８質量％以下である、［１］に記載の感光性樹脂組成物。
［３］
更に（Ｄ）禁止剤を含む、［１］または［２］に記載の感光性樹脂組成物。
［４］
更に（Ｅ）ベンゾトリアゾール誘導体を含む、［１］～［３］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［５］
前記（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物は、エチレン性不飽和二重結合を３個以上有する（メタ）アクリレート化合物を含む、［１］～［４］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［６］
前記（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物は、エチレン性不飽和二重結合を４個以上有する（メタ）アクリレート化合物を含む、［５］に記載の感光性樹脂組成物。
［７］
前記（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物は、エチレン性不飽和二重結合を６個以上有する（メタ）アクリレート化合物を含む、［６］に記載の感光性樹脂組成物。
［８］
［（Ａ）アルカリ可溶性高分子の含有量］／［（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物の含有量］の値が０．９４以上である、［１］～［７］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［９］
［（Ａ）アルカリ可溶性高分子の含有量］／［（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物の含有量］の値が１．０４以上である、［８］に記載の感光性樹脂組成物。
［１０］
［（Ａ）アルカリ可溶性高分子の含有量］／［（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物の含有量］の値が１．１１以上である、［９］に記載の感光性樹脂組成物。
［１１］
［（Ａ）アルカリ可溶性高分子の含有量］／［（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物の含有量］の値が１．２１以上である、［１０］に記載の感光性樹脂組成物。
［１２］
［（Ａ）アルカリ可溶性高分子の含有量］／［（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物の含有量］の値が１．３０以上である、［１１］に記載の感光性樹脂組成物。
［１３］
［（Ａ）アルカリ可溶性高分子の含有量］／［（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物の含有量］の値が５以下である、［１］～［１２］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［１４］
［（Ａ）アルカリ可溶性高分子の含有量］／［（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物の含有量］の値が４以下である、［１３］に記載の感光性樹脂組成物。
［１５］
［（Ａ）アルカリ可溶性高分子の含有量］／［（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物の含有量］の値が３以下である、［１４］に記載の感光性樹脂組成物。
［１６］
［（Ａ）アルカリ可溶性高分子の含有量］／［（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物の含有量］の値が２以下である、［１５］に記載の感光性樹脂組成物。
［１７］
［（Ａ）アルカリ可溶性高分子の含有量］／［（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物の含有量］の値が１．５以下である、［１６］に記載の感光性樹脂組成物。
［１８］
露光後、加熱してから現像して樹脂硬化物を得るための感光性樹脂組成物であって、前記感光性樹脂組成物が、前記感光性樹脂組成物の全固形分質量基準で、以下の成分：
（Ａ）アルカリ可溶性高分子：１０質量％～９０質量％；
（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物：５質量％～７０質量％；及び
（Ｃ）光重合開始剤：０．０１質量％～２０質量％；
を含み、
前記（Ｃ）光重合開始剤がアントラセン及び／又はアントラセン誘導体を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。
［１９］
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、露光後に加熱してから現像したときの密着性を著しく向上させることができ、特には露光後の経過時間が長くなったときにおいても良好な密着性を実現する感光性樹脂組成物を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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