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公開番号2025040848
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-25
出願番号2023147909
出願日2023-09-12
発明の名称ボンド磁石の製造方法及びボンド磁石
出願人日本ゼオン株式会社,RIMTEC株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H01F 41/02 20060101AFI20250317BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】磁性粉の充填率が高く、任意の形状としたボンド磁石を実現することができるボンド磁石の製造方法及びボンド磁石を提供する。
【解決手段】ボンド磁石100の製造方法は、磁性粉末の粒子10を圧縮成形して成形体1、2を得る成形工程と、2個以上の成形体同士を接地させて保持した連結体とする接地工程と、連結体に熱硬化性組成物を含浸させる含浸工程と、を含み、熱硬化性樹脂3は、粘度が200mPa・s以下である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
磁性粉末を圧縮成形して成形体を得る成形工程と、
２個以上の前記成形体同士を接地させて保持した連結体とする接地工程と、
前記連結体に熱硬化性組成物を含浸させる含浸工程と、を含み、
前記熱硬化性組成物は、粘度が２００ｍＰａ・ｓ以下であるボンド磁石の製造方法。
続きを表示（約 500 文字）【請求項２】
前記連結体におけるそれぞれの前記成形体の接地面の表面粗さを５０μｍ以下とする請求項１に記載のボンド磁石の製造方法。
【請求項３】
前記連結体に含浸させた前記熱硬化性組成物を硬化させる硬化工程を更に含み、
前記硬化工程では、
一方の前記成形体と他方の前記成形体との間に前記熱硬化性組成物が硬化した樹脂層を形成し、
前記樹脂層の厚みを２μｍ以上５０μｍ以下とする請求項１又は２に記載のボンド磁石の製造方法。
【請求項４】
前記成形工程において、前記磁性粉末と表面処理剤との混合粉を圧縮成形して前記成形体とし、
前記表面処理剤は、前記磁性粉末１００質量部に対して５質量部以下混合する請求項１又は２に記載のボンド磁石の製造方法。
【請求項５】
磁性粉末が熱硬化性樹脂で固定された第一成形体及び第二成形体と、
前記第一成形体と前記第二成形体との間に配置された樹脂層と、を備え、
前記樹脂層は、前記熱硬化性樹脂で形成されており、
前記樹脂層の最大厚みは２μｍ以上５０μｍ以下であるボンド磁石。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、ボンド磁石の製造方法及びボンド磁石に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
磁石には、古くから使用されている鋳造磁石、磁性粉を焼結して製造した焼結磁石、磁性粉を樹脂のバインダーを用いて成形したボンド磁石などがある。このうちボンド磁石は、鋳造磁石や焼結磁石よりも磁気特性は劣るが、樹脂を含むことで、変形容易性や加工容易性があり、任意の形状に加工しやすい、すなわち形状加工性がよいという特徴がある。しかしボンド磁石は、樹脂が含まれることで、十分に強度を高めることが難しく、また、単位体積あたりの磁性粉の量が減ることに伴って他の磁石に比べて磁性が弱くなるという問題がある。
【０００３】
特許文献１には、ボンド磁石の製造方法及びボンド磁石が開示されている。このボンド磁石の製造方法は、平均粒径が１０μｍ以下の磁性粉末を磁気配向させながら圧縮し、第１成形体を得る第１圧縮工程と、第１成形体と粘度が２００ｍＰａ・Ｓ以下である熱硬化性樹脂とを接触させた後に圧縮し、第２成形体を得る第２圧縮工程と、第２成形体を熱処理する熱処理工程を含む。このボンド磁石の製造方法により製造されたボンド磁石は、磁性粉末の充填率及び配向率が高くなることより、磁気特性が向上したボンド磁石を得ることができるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２０－１０９８４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
例えば電気自動車（ＥＶ）向けのモーターでは、精密な磁性制御することが要求されている。例えば、モーターの内部における磁石の形状を工夫して精密な磁性制御を行う場合がある。この場合、精密な磁性制御のために磁石を複雑な形状に成形したい場合がある。しかし、焼成磁石を複雑な形状に成形するのは容易ではない。
【０００６】
これに対し、形状加工性のよいボンド磁石であれば、精密な磁性制御のための複雑な形状を実現できると考えられる。しかし上述のように、ボンド磁石は、鋳造磁石や焼結磁石よりも磁気特性は劣るという問題がある。これに対し、特許文献１に開示されたボンド磁石の製造方法及びボンド磁石は、充填率が高く磁気特性がよいとされているが、ボンド磁石の、形状加工性が良いという特徴を十分に生かせない。すなわち、特許文献１に開示されたボンド磁石の製造方法及びボンド磁石は、任意の形状に形成することが容易ではない。
【０００７】
本開示は、かかる実状に鑑みて為されたものであって、その目的は、磁性粉の充填率が高く、任意の形状としたボンド磁石を実現することができるボンド磁石の製造方法及びボンド磁石を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するための、本開示に係るボンド磁石の製造方法及びボンド磁石は以下のとおりである。
【０００９】
［１］本開示に係るボンド磁石の製造方法は、
磁性粉末を圧縮成形して成形体を得る成形工程と、
２個以上の前記成形体同士を接地させて保持した連結体とする接地工程と、
前記連結体に熱硬化性組成物を含浸させる含浸工程と、を含み、
前記熱硬化性樹脂は、粘度が２００ｍＰａ・ｓ以下である。
【００１０】
上記製造方法によれば、磁性粉の充填率が高く、任意の形状としたボンド磁石を実現することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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