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公開番号2025040108
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-24
出願番号2023146819
出願日2023-09-11
発明の名称蓄電モジュールおよび蓄電モジュールの製造方法
出願人トヨタ自動車株式会社,株式会社豊田自動織機
代理人弁理士法人深見特許事務所
主分類H01M 10/04 20060101AFI20250314BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】温度変化などが生じたとしても、金属板が座屈することを抑制することができる蓄電モジュールを提供する。
【解決手段】蓄電モジュール100は、積層方向L1に配列する単位電極とセパレータ120を含む積層体20と、積層体20の外周を囲う樹脂部とを備える。単位電極は、積層方向L1からセパレータ120および集電板111とを視ると、セパレータ120は、集電板111の外周縁部から張り出すように形成されている。樹脂部は、セパレータ120に形成された第1樹脂部151と、集電板111の外周に形成された第2樹脂部152と、第1樹脂部151および第2樹脂部152の外周側に形成された樹脂枠153とを含む。樹脂枠153は、金属板の外周縁部から間隔をあけて位置している。セパレータ120は、樹脂枠153に達するように形成されている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
積層方向に配列する単位電極とセパレータを含む積層体と、
前記積層体の外周を囲う樹脂部と、を備え、
前記単位電極は、
集電板と、
前記集電板の一方の面に設けられた第１活物質層と、
前記集電板の他方の面に設けられた第２活物質層と、を有し、
前記積層方向から前記セパレータおよび前記集電板とを視ると、前記セパレータは、前記集電板の外周縁部から張り出すように形成されており、
前記樹脂部は、
前記セパレータに形成された第１樹脂部と、
前記集電板の外周に形成された第２樹脂部と、
前記第１樹脂部および前記第２樹脂部の外周側に形成された樹脂枠とを含み、
前記樹脂枠は、前記集電板の外周縁部から間隔をあけて位置しており、
前記セパレータは、前記樹脂枠に達するように形成された、蓄電モジュール。
続きを表示（約 840 文字）【請求項２】
前記セパレータの融点が、前記樹脂部の融点よりも高い、請求項１に記載された蓄電モジュール。
【請求項３】
前記セパレータは、多孔質樹脂層と、セラミック層と、を有する、請求項１または請求項２に記載された蓄電モジュール。
【請求項４】
単位電極の外周を囲う樹脂部を形成する工程と、
前記樹脂部が形成された前記単位電極と、セパレータと、前記セパレータの外周から張り出すセパレータ樹脂部と、を積層方向に積層して、積層体を形成する工程と、
前記積層体の外周を囲う樹脂部を溶着する工程とを備え、
前記単位電極は、
集電板と、
前記集電板の一方の面に設けられた第１活物質層と、
前記集電板の他方の面に設けられた第２活物質層と、を有し、
前記樹脂部を形成する工程は、
前記集電板の外周から張り出す集電板樹脂部を前記集電板に形成する工程を含み、
前記樹脂部を溶着する工程は、
前記積層方向に配列する前記セパレータ樹脂部と前記集電板樹脂部とを前記セパレータ樹脂部および前記集電板樹脂部の外周面側から加熱する工程と、
前記加熱する工程により加熱された前記積層方向に配列する前記セパレータ樹脂部と前記集電板樹脂部とを前記セパレータ樹脂部および前記集電板樹脂部とを冷却工程を含み、
前記積層方向から前記セパレータおよび前記集電板とを視ると、前記セパレータは、前記集電板の外周面から張り出すように形成されており、
前記加熱する工程において、前記セパレータ樹脂部および前記集電板樹脂部のうち、前記セパレータの外周よりも外側に位置する部分が溶融することで形成された樹脂枠と、
前記セパレータ樹脂部の一部によって形成された第１樹脂部と、
前記集電板樹脂部の一部によって形成された第２樹脂部と、が形成される、蓄電モジュールの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、蓄電モジュールおよび蓄電モジュールの製造方法に関する。
続きを表示（約 930 文字）【背景技術】
【０００２】
蓄電モジュールは従来から知られており、たとえば、特開２０２０－１７７７６１号公報には、バイポーラ電極と、セパレータと、を含む電極積層体と、電極積層体の側面を囲むように設けられた樹脂材と、を備えるバイポーラ電池が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－１７７７６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
蓄電装置としては、積層方向に積層された複数の蓄電モジュールを含む。蓄電モジュールは、樹脂枠と、樹脂枠内に配置された複数のバイポーラ電極と、各バイポーラ電極の間に配置されたセパレータとを含む場合がある。
【０００５】
バイポーラ電極は、金属板と、金属板の一方の主表面に形成された正極合材層と、他方の主表面に形成された負極合材層とを含む。金属板の外周面は、正極合材層および負極合材層から露出している。
【０００６】
積層方向から金属板およびセパレータを平面視した際に、金属板の外周縁部は、セパレータの外周縁部よりも外側に位置している。
【０００７】
樹脂枠は、外郭樹脂と、セパレータの外周縁部に形成された樹脂部と、集電板の外周縁部に形成されたシール部材とを含む。
【０００８】
積層方向において樹脂部およびシール部材は交互に配置されており、積層方向に隣り合う樹脂部およびシール部材は互いに接着している。外郭樹脂は、積層方向に配列する複数の樹脂部およびシール部材の外周側に配置されており、外郭樹脂は、複数の樹脂部およびシール部材と溶着している。
【０００９】
そして、金属板の外周縁部と、外郭樹脂との間には、所定長さのシール部材が位置している。
【００１０】
上記のように構成された樹脂枠の形成工程は、たとえば、複数のバイポーラ電極と複数のセパレータとを積層する積層工程と、積層方向に配列したシール部材および樹脂部とを外周側から加熱する加熱工程とを含む。
（【００１１】以降は省略されています）

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