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公開番号2025034432
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-13
出願番号2023140813
出願日2023-08-31
発明の名称高周波モジュール及び通信装置
出願人株式会社村田製作所
代理人弁理士法人北斗特許事務所
主分類H04B 1/40 20150101AFI20250306BHJP(電気通信技術)
要約【課題】複数の通信バンドに対して、所望の特性を得ることができる高周波モジュールを提供する。
【解決手段】高周波モジュール1は、ローノイズアンプ51と、スイッチ40と、第1インダクタ18と、第2インダクタ19と、第1フィルタ131と、第2フィルタ141と、を備える。第1インダクタ18は、ローノイズアンプ51とスイッチ40の出力端子403との間に接続されている。第2インダクタ19は、第1インダクタ18とスイッチ40の出力端子403との間の経路と、スイッチ40の入出力端子404との間に接続されている。スイッチ40は、第1フィルタ131に接続されている第1入力端子401と出力端子403とが接続され、かつ、入出力端子404とグランド端子400とが接続される第1状態と、第2フィルタ141に接続されている第2入力端子402と入出力端子404とが接続される第2状態とを切替可能である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
ローノイズアンプと、
第１入力端子、第２入力端子、出力端子、入出力端子、及びグランド端子を有するスイッチと、
前記ローノイズアンプと前記出力端子との間に接続されている第１インダクタと、
前記第１インダクタと前記出力端子との間の経路と、前記入出力端子との間に接続されている第２インダクタと、
前記第１入力端子に接続されており、第１通信バンドの受信帯域を含む通過帯域を有する第１フィルタと、
前記第２入力端子に接続されており、前記第１通信バンドより送受信間ギャップが広い第２通信バンドの受信帯域を含む通過帯域を有する第２フィルタと、を備え、
前記スイッチは、
第１状態と第２状態とを切替可能であり、
前記第１状態では、前記第１入力端子と前記出力端子とが接続され、前記入出力端子と前記グランド端子とが接続され、かつ、前記第２入力端子は前記入出力端子と接続されず、
前記第２状態では、前記第２入力端子と前記入出力端子とが接続され、かつ、前記第１入力端子と前記出力端子とは接続されず、前記入出力端子と前記グランド端子とは接続されない、
高周波モジュール。
続きを表示（約 2,800 文字）【請求項２】
前記スイッチは、
前記第１入力端子及び前記出力端子を有し、前記第１入力端子と前記出力端子との接続と非接続とを切替可能な第１スイッチと、
前記第２入力端子、前記入出力端子、及び前記グランド端子を有し、前記入出力端子を前記第２入力端子又は前記グランド端子に接続可能な第２スイッチと、
を含み、
前記第１状態では、
前記第１スイッチは、前記第１入力端子と前記出力端子とを接続し、
前記第２スイッチは、前記入出力端子と前記グランド端子とを接続し、かつ、前記第２入力端子と前記入出力端子とを接続せず、
前記第２状態では、
前記第１スイッチは、前記第１入力端子と前記出力端子とを接続せず、
前記第２スイッチは、前記第２入力端子と前記入出力端子とを接続し、かつ、前記入出力端子と前記グランド端子とを接続しない、
請求項１に記載の高周波モジュール。
【請求項３】
前記ローノイズアンプである第１ローノイズアンプとは異なる第２ローノイズアンプと、
前記第２ローノイズアンプに接続されている第３インダクタと、を更に備え、
前記第３インダクタは、前記第２ローノイズアンプと、前記第２インダクタと前記第１インダクタとの間の経路と、の間に接続されている、
請求項１又は２に記載の高周波モジュール。
【請求項４】
ローノイズアンプと、
第１入力端子、第２入力端子、出力端子、第１入出力端子、第２入出力端子、第３入出力端子、及び、グランド端子を有するスイッチと、
前記ローノイズアンプと前記出力端子との間の経路と、前記第１入出力端子との間に接続されている第１インダクタと、
前記第２入出力端子と前記第３入出力端子との間に接続されている第２インダクタと、
前記第１入力端子に接続されており、第１通信バンドの受信帯域を含む通過帯域を有する第１フィルタと、
前記第２入力端子に接続され、前記第１通信バンドより送受信間ギャップが広い第２通信バンドの受信帯域を含む通過帯域を有する第２フィルタと、を備え、
前記スイッチは、
第１状態と第２状態とを切替可能であり、
前記第１状態では、前記第１入力端子と前記第１入出力端子、及び、前記第１入力端子と前記第３入出力端子とが接続され、前記第２入出力端子と前記グランド端子とが接続され、かつ、前記第２入力端子と前記第２入出力端子とは接続されず、前記第３入出力端子と前記出力端子とは接続されず、前記第１入出力端子と前記グランド端子とは接続されず、
前記第２状態では、前記第２入力端子と前記第２入出力端子とが接続され、前記第３入出力端子と前記出力端子とが接続され、前記第１入出力端子と前記グランド端子とが接続され、かつ、前記第１入力端子と前記第１入出力端子、及び、前記第１入力端子と前記第３入出力端子とは互いに接続されず、前記第２入出力端子と前記グランド端子とは接続されない、
高周波モジュール。
【請求項５】
前記スイッチは、
前記第１入力端子又は前記第２入力端子と前記第２入出力端子とを接続し、前記第１入出力端子と前記第３入出力端子とを接続し、かつ、前記第１入力端子又は前記第２入力端子と前記第１入出力端子、及び前記第１入力端子又は前記第２入力端子と前記第２入出力端子を接続せず、前記第３入出力端子と前記出力端子とを接続しない状態と、
前記第１入力端子又は前記第２入力端子と前記第１入出力端子、及び前記第１入力端子又は前記第２入力端子と前記第２入出力端子を接続し、前記第３入出力端子と前記出力端子とを接続し、かつ、前記第１入力端子又は前記第２入力端子と前記第２入出力端子とを接続せず、前記第１入出力端子と前記第３入出力端子とを接続しない状態と、の少なくとも一方に更に切替可能である、
請求項４に記載の高周波モジュール。
【請求項６】
前記スイッチは、
前記第１入力端子又は前記第２入力端子と前記第１入出力端子とを接続し、かつ、前記第１入力端子又は前記第２入力端子と前記第２入出力端子を接続せず、前記第３入出力端子と前記出力端子とを接続しない状態と、
前記第１入力端子又は前記第２入力端子と前記第２入出力端子を接続し、前記第３入出力端子と前記出力端子とを接続し、かつ、前記第１入力端子又は前記第２入力端子と前記第１入出力端子とを接続しない状態と、の少なくとも一方に更に切替可能である、
請求項４に記載の高周波モジュール。
【請求項７】
第３インダクタと、
第４インダクタと、を更に備え、
前記スイッチは、第４入出力端子、第５入出力端子、及び、第６入出力端子を更に有し、
前記第３インダクタは、前記ローノイズアンプと前記出力端子との間の経路と、前記第４入出力端子との間に接続されており、
前記第４インダクタは、前記第５入出力端子と前記第６入出力端子との間に接続されており、
前記スイッチは、
前記第１入力端子又は前記第２入力端子と前記第４入出力端子、及び前記第１入力端子又は前記第２入力端子と前記第６入出力端子とを接続し、前記第５入出力端子と前記グランド端子とを接続し、かつ、前記第１入力端子又は前記第２入力端子と前記第１入出力端子、及び前記第１入力端子又は前記第２入力端子と前記第３入出力端子とを接続せず、前記第２入出力端子と前記グランド端子とを接続しない状態に更に切替可能である、
請求項４から６のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
【請求項８】
互いに対向する第１主面及び第２主面を有する基板、を更に備え、
前記第１インダクタと前記第２インダクタとは隣接して前記基板の前記第１主面に配置されており、
前記第１インダクタの巻回軸の方向と前記第２インダクタの巻回軸の方向とは互いに平行である、
請求項１又は４に記載の高周波モジュール。
【請求項９】
前記第１通信バンドの送信信号は、パワークラス２の送信信号であり、
前記第２通信バンドの送信信号は、パワークラス２よりも最大出力パワーが低い送信信号である、
請求項１又は４に記載の高周波モジュール。
【請求項１０】
前記第１通信バンドの送信帯域を含む通過帯域を有する送信フィルタを更に備え、
前記第１フィルタと、前記送信フィルタとは、デュプレクサを構成している、
請求項１又は４に記載の高周波モジュール。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は高周波モジュール及び通信装置に関する。
続きを表示（約 3,100 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、複数の通信バンドに対応可能な高周波回路（高周波モジュール）が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の高周波回路は、ローノイズアンプと、第１インダクタと、第２インダクタとを備える。特許文献１に記載の高周波回路では、受信経路、第１インダクタ、及びローノイズアンプの直列回路に対し、グランドと接続される第２インダクタが接続されている。特許文献１に記載の高周波回路では、第２インダクタの第１端を受信経路に接続し第２端をグランドに接続するか、第２インダクタの第２端を受信経路に接続し第１端をグランドに接続するか、を切替可能に構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０２１／０３９０６１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の高周波モジュールでは、複数の通信バンドのいずれにおいても、所望の特性を得ることが難しい場合がある。
【０００５】
本発明は、複数の通信バンドのいずれに対しても、受信信号の損失の低減と送信信号の漏洩の低減とを得ることができる高周波モジュール及び通信装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る高周波モジュールは、ローノイズアンプと、スイッチと、第１インダクタと、第２インダクタと、第１フィルタと、第２フィルタと、を備える。前記スイッチは、第１入力端子、第２入力端子、出力端子、入出力端子、及びグランド端子を有する。前記第１インダクタは、前記ローノイズアンプと前記出力端子との間に接続されている。前記第２インダクタは、前記第１インダクタと前記出力端子との間の経路と、前記入出力端子との間に接続されている。前記第１フィルタは、前記第１入力端子に接続されており、第１通信バンドの受信帯域を含む通過帯域を有する。前記第２フィルタは、前記第２入力端子に接続されており、第２通信バンドの受信帯域を含む通過帯域を有する。前記第２通信バンドは、前記第１通信バンドより送受信間ギャップが広い。前記スイッチは、第１状態と第２状態とを切替可能である。前記スイッチは、前記第１状態では、前記第１入力端子と前記出力端子とが接続され、前記入出力端子と前記グランド端子とが接続され、かつ、前記第２入力端子と前記入出力端子とは接続されない。前記スイッチは、前記第２状態では、前記第２入力端子と前記入出力端子とが接続され、かつ、前記第１入力端子と前記出力端子とは接続されず、前記入出力端子と前記グランド端子とは接続されない。
【０００７】
また、本発明の他の一態様に係る高周波モジュールは、ローノイズアンプと、スイッチと、第１インダクタと、第２インダクタと、第１フィルタと、第２フィルタと、を備える。前記スイッチは、第１入力端子、第２入力端子、出力端子、第１入出力端子、第２入出力端子、第３入出力端子、及び、グランド端子を有する。前記第１インダクタは、前記ローノイズアンプと前記出力端子との間の経路と、前記第１入出力端子との間に接続されている。前記第２インダクタは、前記第２入出力端子と前記第３入出力端子との間に接続されている。前記第１フィルタは、前記第１入力端子に接続されており、第１通信バンドの受信帯域を含む通過帯域を有する。前記第２フィルタは、前記第２入力端子に接続され、第２通信バンドの受信帯域を含む通過帯域を有する。前記第２通信バンドは、前記第１通信バンドより送受信間ギャップが広い。前記スイッチは、第１状態と第２状態とを切替可能である。前記スイッチは、前記第１状態では、前記第１入力端子と前記第１入出力端子、及び前記第１入力端子と前記第３入出力端子とが接続され、前記第２入出力端子と前記グランド端子とが接続され、かつ、前記第２入力端子と前記第２入出力端子とは接続されず、前記第３入出力端子と前記出力端子とは接続されず、前記第１入出力端子と前記グランド端子とは接続されない。前記スイッチは、前記第２状態では、前記第２入力端子と前記第２入出力端子とが接続され、前記第３入出力端子と前記出力端子とが接続され、前記第１入出力端子と前記グランド端子とが接続され、かつ、前記第１入力端子と前記第１入出力端子、及び前記第１入力端子と前記第３入出力端子とは互いに接続されず、前記第２入出力端子と前記グランド端子とは接続されない。
【０００８】
本発明の一態様に係る通信装置は、前記高周波モジュールと、前記高周波モジュールに接続されている信号処理回路と、を備える。
【発明の効果】
【０００９】
上記態様に係る高周波モジュール及び通信装置によれば、複数の通信バンドのいずれにおいても、受信信号の損失の低減と送信信号の漏洩の低減とを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
図１は、実施形態１に係る高周波モジュールを備える通信装置の回路構成図である。
図２Ａは、第１通信バンドにおける送信バンド、受信バンドと送受信間ギャップとの関係を示す模式図である。図２Ｂは、第２通信バンドにおける送信バンド、受信バンドと送受信間ギャップとの関係を示す模式図である。
図３Ａは、同上の高周波モジュールのスイッチが第１状態であるときの接続状態を示す部分回路図である。図３Ｂは、同上の高周波モジュールのスイッチが第２状態であるときの接続状態を示す部分回路図である。
図４は、同上の高周波モジュールの平面図である。
図５Ａは、実施形態２に係る高周波モジュールのスイッチが第１状態であるときの接続状態を示す部分回路図である。図５Ｂは、同上の高周波モジュールのスイッチが第２状態であるときの接続状態を示す部分回路図である。
図６は、実施形態３に係る高周波モジュールの部分回路図である。
図７Ａは、実施形態４に係る高周波モジュールのスイッチが第１状態であるときの接続状態を示す部分回路図である。図７Ｂは、同上の高周波モジュールのスイッチが第２状態であるときの接続状態を示す部分回路図である。
図８Ａは、実施形態５に係る高周波モジュールのスイッチが第３状態であるときの接続状態を示す部分回路図である。図８Ｂは、同上の高周波モジュールのスイッチが第４状態であるときの接続状態を示す部分回路図である。
図９Ａは、実施形態６に係る高周波モジュールのスイッチが第５状態であるときの接続状態を示す部分回路図である。図９Ｂは、同上の高周波モジュールのスイッチが第６状態であるときの接続状態を示す部分回路図である。
図１０は、実施形態７に係る高周波モジュールのスイッチが第１状態であるときの接続状態を示す部分回路図である。
図１１は、実施形態７に係る高周波モジュールのスイッチが第７状態であるときの接続状態を示す部分回路図である。
図１２は、同上の高周波モジュールにおける第１インダクタの巻回軸と第２インダクタの巻回軸との関係を示す平面図である。
図１３は、変形例に係る高周波モジュールの平面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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