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公開番号2025025871
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-21
出願番号2023131077
出願日2023-08-10
発明の名称メモリシステム
出願人キオクシア株式会社
代理人弁理士法人スズエ国際特許事務所
主分類G06F 12/00 20060101AFI20250214BHJP(計算;計数)
要約【課題】 不揮発性メモリにアクセスする際に用いられるデータバッファのサイズを低減できるメモリシステムを実現する。
【解決手段】 実施形態によれば、メモリシステムは、不揮発性メモリチップと、ライトバッファと、コントローラとを具備する。不揮発性メモリチップは、メモリセルアレイを含む。ライトバッファは、ホストによる書き込み要求を受け付けたことに応じて受信されたデータを格納可能である。コントローラは、不揮発性メモリチップに対する1回の書き込み動作で書き込まれる第1サイズのデータよりも小さい第2サイズのデータを、ライトバッファから不揮発性メモリチップへ転送するデータ転送動作を、複数回行う。コントローラは、複数回のデータ転送動作によって不揮発性メモリチップへそれぞれ転送された複数の第2サイズのデータを、メモリセルアレイに書き込む。
【選択図】図11
特許請求の範囲【請求項1】
メモリセルアレイを含む不揮発性メモリチップと、
ホストによる書き込み要求を受け付けたことに応じて受信されたデータを格納可能なライトバッファと、
前記不揮発性メモリチップに対する1回の書き込み動作で書き込まれる第1サイズのデータよりも小さい第2サイズのデータを、前記ライトバッファから前記不揮発性メモリチップへ転送するデータ転送動作を、複数回行い、
前記複数回のデータ転送動作によって前記不揮発性メモリチップへそれぞれ転送された複数の前記第2サイズのデータを、前記メモリセルアレイに書き込むように構成されるコントローラと、を具備する、
メモリシステム。
続きを表示(約 1,900 文字)【請求項2】
前記コントローラは、
前記ホストから受信された後、前記メモリセルアレイにまだ書き込まれていないデータの第3サイズが前記第1サイズ未満である間に、前記ホストからデータの不揮発化要求を受け付けた場合、前記第1サイズから前記第3サイズを引いた第4サイズのダミーデータを、前記不揮発性メモリチップへ転送し、
前記第3サイズのデータと前記第4サイズのダミーデータとを前記メモリセルアレイに書き込むように構成される、
請求項1に記載のメモリシステム。
【請求項3】
前記メモリセルアレイは、データが第1方式で書き込まれる第1ブロックと、データが前記第1方式とは異なる第2方式で書き込まれる第2ブロックとを含み、
前記コントローラは、
前記複数の前記第2サイズのデータを、前記第1方式で前記第1ブロックに書き込み、
前記不揮発性メモリチップへ転送され、且つ前記メモリセルアレイにまだ書き込まれてない1つ以上の前記第2サイズのデータの総サイズが前記第1サイズ未満である間に、前記ホストからデータの不揮発化要求を受け付けた場合、前記1つ以上の第2サイズのデータの少なくとも一部を、前記第2方式で前記第2ブロックに書き込むように構成される、
請求項1に記載のメモリシステム。
【請求項4】
前記第1方式は、メモリセル当たりにMビットのデータが書き込まれる方式であり、
前記第2方式は、メモリセル当たりにNビットのデータが書き込まれる方式であり、
前記Mは、2以上の整数であり、
前記Nは、前記Mより小さい数である、
請求項3に記載のメモリシステム。
【請求項5】
前記コントローラは、さらに、前記第2サイズのデータを前記不揮発性メモリチップへ転送する前記データ転送動作を行った後、前記第2サイズのデータが格納されている前記ライトバッファ内の記憶領域を解放するように構成される、
請求項1に記載のメモリシステム。
【請求項6】
前記複数の第2サイズのデータの総サイズは、前記第1サイズと等しい、
請求項1に記載のメモリシステム。
【請求項7】
前記不揮発性メモリチップは、複数のラッチ回路を含み、
前記複数の第2サイズのデータは、前記複数のラッチ回路にそれぞれ格納され、
前記コントローラは、前記複数のラッチ回路にそれぞれ格納されている前記複数の第2サイズのデータを、前記メモリセルアレイに書き込むように構成される、
請求項1に記載のメモリシステム。
【請求項8】
前記不揮発性メモリチップは、第1ラッチ回路と、第2ラッチ回路とを含み、
前記コントローラは、
前記ライトバッファに格納されている前記第2サイズの第1データを、前記第1ラッチ回路へ転送し、
前記第1ラッチ回路に格納されている前記第1データを、前記第2ラッチ回路へ移動し、
前記第2ラッチ回路に格納されている前記第1データを、前記メモリセルアレイに書き込むように構成される、
請求項1に記載のメモリシステム。
【請求項9】
前記不揮発性メモリチップは、第1プレーンと、第2プレーンとを含み、
前記コントローラは、
前記第2サイズの第1データを、前記ライトバッファから前記第1プレーンへ転送するデータ転送動作を行い、
前記第2サイズの第2データを、前記ライトバッファから前記第2プレーンへ転送するデータ転送動作を行い、
前記第1データを前記第1プレーン内のブロックに書き込む動作と、前記第2データを前記第2プレーン内のブロックに書き込む動作とを並列に行うように構成される、
請求項1に記載のメモリシステム。
【請求項10】
前記不揮発性メモリチップは、ブロックを含み、
前記コントローラは、
前記第2サイズの第1データを、前記ライトバッファから前記不揮発性メモリチップへ転送するデータ転送動作を行い、
前記第2サイズの第2データを、前記ライトバッファから前記不揮発性メモリチップへ転送するデータ転送動作を行い、
メモリセル当たりにMビットのデータが書き込まれる方式で、前記第1データと前記第2データを前記ブロックに書き込むように構成され、
前記Mは、2以上の整数である、
請求項1に記載のメモリシステム。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明の実施形態は、不揮発性メモリを制御する技術に関する。
続きを表示(約 2,200 文字)【背景技術】
【0002】
近年、不揮発性メモリを備えるメモリシステムが広く普及している。このようなメモリシステムの1つとして、NAND型フラッシュメモリを備えるソリッドステートドライブ(SSD)が知られている。SSDは、様々なコンピューティングデバイスのメインストレージとして使用されている。
【0003】
ホストから不揮発性メモリにアクセスされる場合、メモリシステムはデータバッファを備えることが一般的である。ホストから不揮発性メモリへのアクセスは、例えば、ホストからデータを受信して不揮発性メモリに書き込む動作、および不揮発性メモリからデータを読み出してホストへ送信する動作である。データバッファは、例えば、ライトバッファとリードバッファとを含む。ライトバッファは、不揮発性メモリに書き込まれるべきデータを記憶する。リードバッファは、不揮発性メモリから読み出されたデータを記憶する。メモリシステムは、データバッファを備えることにより、ホストとのデータの送受信と、不揮発性メモリに対する書き込み動作および読み出し動作を効率的に行うことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
米国特許出願公開第2022/0342585号明細書
米国特許出願公開第2017/0269856号明細書
米国特許出願公開第2019/0163620号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
データバッファのサイズは、不揮発性メモリに対する書き込み方式および書き込み順序に大きく左右され得る。例えば、書き込み方式および書き込み順序をライトバッファのサイズを小さくするように最適化した場合、リードバッファのサイズが大きくなってしまう可能性がある。一方で、書き込み方式および書き込み順序をリードバッファのサイズを小さくするように最適化した場合、ライトバッファのサイズが大きくなってしまう可能性がある。
【0006】
実施形態の一つは、不揮発性メモリにアクセスする際に用いられるデータバッファのサイズを低減できるメモリシステムを提供する。
【課題を解決するための手段】
【0007】
実施形態によれば、メモリシステムは、不揮発性メモリチップと、ライトバッファと、コントローラとを具備する。不揮発性メモリチップは、メモリセルアレイを含む。ライトバッファは、ホストによる書き込み要求を受け付けたことに応じて受信されたデータを格納可能である。コントローラは、不揮発性メモリチップに対する1回の書き込み動作で書き込まれる第1サイズのデータよりも小さい第2サイズのデータを、ライトバッファから不揮発性メモリチップへ転送するデータ転送動作を、複数回行う。コントローラは、複数回のデータ転送動作によって不揮発性メモリチップへそれぞれ転送された複数の第2サイズのデータを、メモリセルアレイに書き込む。
【図面の簡単な説明】
【0008】
第1実施形態に係るメモリシステムを含む情報処理システムの構成例を示すブロック図。
第1実施形態のメモリシステムに含まれる不揮発性メモリチップの構成例を示すブロック図。
第1実施形態のメモリシステムに含まれるブロックの構成例を示す斜視図。
第1実施形態のメモリシステムに含まれるブロックの回路構成例を示す図。
第1実施形態のメモリシステムに含まれる不揮発性メモリチップにおける書き込み順序の例を示す図。
比較例のメモリシステムに含まれる複数の不揮発性メモリチップにおける書き込み順序の例を示す図。
比較例のメモリシステムにおける不揮発性メモリチップへの書き込み動作を示す図。
比較例のメモリシステムにおける不揮発性メモリチップからの読み出し動作を示す図。
比較例のメモリシステムに含まれる複数の不揮発性メモリチップにおける書き込み順序の別の例を示す図。
第1実施形態のメモリシステムに含まれる不揮発性メモリチップへの書き込み動作の例を示す図。
第1実施形態のメモリシステムに含まれる不揮発性メモリチップに対するコマンドシーケンスの例を示す図。
第1実施形態のメモリシステムにおいて実行される書き込み制御処理の手順の例を示すフローチャート。
図12Aに後続する書き込み制御処理の手順の例を示すフローチャート。
第2実施形態に係るメモリシステムにおいて実行される不揮発化処理の手順の例を示すフローチャート。
図13Aに後続する不揮発化処理の手順の例を示すフローチャート。
第3実施形態に係るメモリシステムに含まれる不揮発性メモリチップに対するコマンドシーケンスの例を示す図。
第3実施形態のメモリシステムにおいて実行される不揮発化処理の手順の例を示すフローチャート。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、実施の形態について図面を参照して説明する。
【0010】
(第1実施形態)
まず図1を参照して、第1実施形態に係るメモリシステムを含む情報処理システム1の構成を説明する。情報処理システム1は、ホストデバイス2と、メモリシステム3とを含む。
(【0011】以降は省略されています)

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