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公開番号2025021451
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-13
出願番号2024121092
出願日2024-07-26
発明の名称補助接地経路を有するウエハ処理装置
出願人エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー
代理人個人,個人,個人
主分類C23C 16/509 20060101AFI20250205BHJP(金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般)
要約【課題】改善された膜均一性を有するウエハ処理装置を提供する。
【解決手段】改善された膜均一性を有するウエハ処理装置が提示される。反応チャンバを囲み、かつ画定する無線周波数(RF)エンクロージャと、反応チャンバ内のウエハをプロセスするためにプラズマを発生するように構成された反応チャンバの内側に定置されたシャワーヘッドと、RFを生成し、かつ生成したRFをシャワーヘッドへと供給するように構成された無線周波数(RF)電源と、RF電源とシャワーヘッドとの間に並列および/または直列に接続された複数のキャパシタと、シャワーヘッドの上方に定置されるように構成された2つ以上の補助接地ラインと、を備える装置。補助接地ラインは、マッププロファイルを改善するために逐次的にオンに切り替えられる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
ウエハ処理装置であって、
反応チャンバを囲み、かつ画定する無線周波数（ＲＦ）エンクロージャと、
前記反応チャンバ内のウエハをプロセスするためにプラズマを発生するように構成された前記反応チャンバの内側に定置されたシャワーヘッドと、
無線周波数（ＲＦ）を発生させ、かつ前記発生したＲＦを前記シャワーヘッドへと供給するように構成されたＲＦ電源と、
前記ＲＦ電源と前記シャワーヘッドとの間に並列および／または直列に接続された複数のキャパシタと、
前記シャワーヘッドの上方に定置されるように構成された２つ以上の補助接地ラインと、を備える、ウエハ処理装置。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記２つ以上の補助接地ラインの各々に対して個別に連結され、かつ電流を前記補助接地ラインを通して流れさせる、または流れさせないように構成される、２つ以上のスイッチをさらに備える、請求項１に記載のウエハ処理装置。
【請求項３】
前記補助接地ラインとシャワーヘッドとの間のギャップが、２ｍｍ～１５ｍｍである、請求項１に記載のウエハ処理装置。
【請求項４】
前記補助接地ラインの半径が、２ｍｍ～１０ｍｍである、請求項１に記載のウエハ処理装置。
【請求項５】
前記補助接地ラインの数が３～１０であり、かつ前記補助接地ラインが前記シャワーヘッドの周りに等しい角度で定置される、請求項１または２に記載のウエハ処理装置。
【請求項６】
前記２つ以上の補助接地ラインへと連結された前記２つ以上のスイッチが、逐次的にオンにされるように構成される、請求項５に記載のウエハ処理装置。
【請求項７】
ウエハ処理装置であって、
反応チャンバを囲み、かつ画定する無線周波数（ＲＦ）エンクロージャと、
前記反応チャンバ内のウエハをプロセスするためにプラズマを発生するように構成された前記反応チャンバの内側に定置されたシャワーヘッドと、
無線周波数（ＲＦ）を発生させ、かつ前記発生したＲＦを前記シャワーヘッドへと供給するように構成されたＲＦ電源と、
前記ＲＦ電源と前記シャワーヘッドとの間に並列および／または直列に接続された複数のキャパシタと、
前記シャワーヘッドの上方に定置されるように構成された２つ以上の補助接地ラインと、を備え、
前記２つ以上の補助接地ラインの各々に対して個別に連結され、かつ電流を前記補助接地ラインを通して流れさせる、または流れさせないように構成される、２つ以上のスイッチと、をさらに備え、
前記２つ以上の補助接地ラインへと連結された前記２つ以上のスイッチが、電流を前記補助接地ラインを通して流れさせる、または流れさせないように逐次的にオンになるように構成される、ウエハ処理装置。
【請求項８】
前記補助接地ラインと前記シャワーヘッドとの間のギャップが、２ｍｍ～１５ｍｍである、請求項７に記載のウエハ処理装置。
【請求項９】
補助接地ラインの半径が、２ｍｍ～１０ｍｍである、請求項７に記載のウエハ処理装置。
【請求項１０】
前記補助接地ラインの数が３～１０であり、かつ前記補助接地ラインが前記シャワーヘッドの周りに等しい角度で定置される、請求項７に記載のウエハ処理装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、ウエハ処理装置、特にシャワーヘッドの上方に位置する補助接地経路を有する電場を制御することによってウエハの不均一性を改善する能力を有するウエハ処理装置に関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
ＶＨＦ（超高周波）プラズマを使用するウエハ処理装置は、低温で高い膜品質を有する新しいプロセスの可能性を有する場合がある。
【０００３】
しかしながら、ＡＬＤおよびＣＶＤ用途のためのＶＨＦＣＣＰ（容量結合プラズマ）反応器については、定在波効果に由来する不均一性がある場合がある。
【０００４】
この定在波効果は、ウエハ堆積膜の均一性に影響を与える中心の高プラズマ均一性を引き起こす場合がある。
【０００５】
この不均一性を改善するために、いくつかの解決策が提示されてきた。しかしながら、以前の解決策は、ＣＣＰ環境での実施が簡単ではない場合がある。
【０００６】
したがって、本開示は、不均一性を改善するための補助接地経路を有するウエハ処理装置を提示する。
【発明の概要】
【０００７】
この発明の概要は、概念の選択を簡略化した形態で紹介するために提供される。これらの概念は、下記の開示の例示の実施形態の「発明を実施するための形態」において、さらに詳細に記述される。この発明の概要は、特許請求される主題の主要な特徴または本質的な特徴を特定することを意図せず、特許請求される主題の範囲を限定するために使用されることも意図しない。
【０００８】
一実施形態によると反応チャンバを囲み、かつ画定する無線周波数（ＲＦ）エンクロージャと、反応チャンバ内のウエハをプロセスするためにプラズマを発生するように構成された反応チャンバの内側に定置されたシャワーヘッドと、ＲＦを生成し、かつ生成したＲＦをシャワーヘッドへと供給するように構成された無線周波数（ＲＦ）電源と、ＲＦ電源とシャワーヘッドとの間に並列および／または直列に接続された複数のキャパシタと、シャワーヘッドの上方に定置されるように構成された２つ以上の補助接地ラインと、を備えるウエハ処理装置が提供される場合がある。
【０００９】
別の実施形態によると、２つ以上の補助接地ラインの各々に対して個別に連結され、かつ電流を補助接地ラインを通して流れさせる、または流れさせないように構成される、２つ以上のスイッチが提供される。
【００１０】
少なくとも１つの態様では、補助接地ラインとシャワーヘッドとの間のギャップは、２ｍｍ～１５ｍｍである。
（【００１１】以降は省略されています）

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