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公開番号2025016025
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-31
出願番号2023119027
出願日2023-07-21
発明の名称基板処理方法及び基板処理装置
出願人株式会社SCREENホールディングス
代理人個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/304 20060101AFI20250124BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】基板の中心側だけでなく、外周縁も清浄にできる。
【解決手段】制御部は、外周縁当接位置OPにブラシ27の洗浄面のうち、基板Wの回転中心側CPの一部を当接させ、かつ、ブラシ27の洗浄面の残りの部分を基板Wに当接させないようにする。基板Wの回転中心側CPへブラシ27を移動させると、基板Wの水平面部全面がブラシ27の洗浄面によって洗浄される。その結果、基板Wのエッジカットの領域を含む外周縁OEに付着しているゴミも除去できる。よって、基板Wの回転中心側CPだけでなく、外周縁OEも清浄にできる。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
基板に対してブラシを当接させて洗浄処理を行う基板処理方法において、
前記基板の上面に処理液が供給され、前記基板が水平面内で回転されている状態で、前記基板の外周縁側における外周縁当接位置に、前記ブラシの洗浄面のうち、前記基板の回転中心側の一部を当接させ、かつ、前記ブラシの洗浄面の残りの部分を前記基板に当接させないようにする外周縁当接工程と、
前記基板に前記ブラシを当接させた状態で、前記ブラシを前記外周縁当接位置から前記基板の回転中心側に移動させる第１の移動工程と、
前記基板に前記ブラシを当接させた状態で、前記ブラシを前記基板の回転中心側から外周縁側に移動させる第２の移動工程と、
を実施することを特徴とする基板処理方法。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
請求項１に記載の基板処理方法において、
前記第１の移動工程と、前記第２の移動工程とをその順に複数回実施することを特徴とする基板処理方法。
【請求項３】
請求項２に記載の基板処理方法において、
前記第２の移動工程の後であって前記第１の移動工程の前に、前記ブラシの洗浄面を前記基板の上面から離間させる離間工程を実施することを特徴とする基板処理方法。
【請求項４】
請求項１に記載の基板処理方法において、
前記外周縁当接工程の前に、前記基板の外周縁よりも外側に前記ブラシを移動させる準備移動工程を実施することを特徴とする基板処理方法。
【請求項５】
請求項４に記載の基板処理方法において、
前記準備移動工程は、前記ブラシの洗浄面が、前記基板の上面より低い位置となるように前記ブラシを移動させ、
前記基板の側端面及びベベル部を経て前記外周縁当接位置に向かって前記ブラシが移動されることを特徴とする基板処理方法。
【請求項６】
請求項１から５のいずれかに記載の基板処理方法において、
前記外周縁当接位置は、前記基板の側端面から前記基板の回転中心側へ１ｍｍ内側の位置であることを特徴とする基板処理方法。
【請求項７】
請求項４に記載の基板処理方法において、
前記ブラシは、前記基板の上面に対して押し込む量で処理を行う押し込み量制御が行われることを特徴とする基板処理装置。
【請求項８】
請求項１から５のいずれかに記載の基板処理方法において、
前記基板は、前記基板の下面を吸着する吸引チャックで保持されることを特徴とする基板処理方法。
【請求項９】
基板に対してブラシを当接させて洗浄処理を行う基板処理装置において、
前記基板を水平姿勢で保持しつつ、鉛直方向の軸芯周りに前記基板を回転させる回転保持部と、
前記回転保持部で回転されている前記基板に当接して洗浄するブラシと、
前記ブラシを水平方向に移動させる水平駆動部と、
前記ブラシを鉛直方向に移動させる昇降駆動部と、
前記基板の上面に処理液を供給するノズルと、
前記基板の上面に前記ノズルから処理液が供給されて、前記基板が前記回転保持部によって水平面内で回転されている状態で、前記基板の外周縁側における外周縁当接位置に、前記ブラシの洗浄面のうち、前記基板の回転中心側の一部を当接させ、かつ、前記ブラシの洗浄面の残りの部分を前記基板に当接させないようにした状態で、前記ブラシを前記外周縁当接位置から前記基板の回転中心側に移動させる第１の動作と、前記基板に前記ブラシを当接させた状態で、前記ブラシを前記基板の回転中心側から外周縁側に移動させる第２の動作とをその順に行わせるように、前記水平駆動部及び前記昇降駆動部とを操作する制御部と、
を備えていることを特徴とする基板処理装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体基板、液晶表示用や有機ＥＬ（Electroluminescence）表示装置などのＦＰＤ（Flat Panel Display）用基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等の基板にブラシを当接させて洗浄処理を行う基板処理方法及び基板処理装置に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、この種の装置として、チャックと、ブラシと、アームとを備えたものがある（例えば、特許文献１参照）。チャックは、基板の外周縁を当接支持する。チャックは、基板を水平姿勢で保持する。チャックは、基板を保持して鉛直軸周りに回転される。ブラシは、アームの先端部に取り付けられている。ブラシは、鉛直軸周りに自転される。
【０００３】
アームは、洗浄液が上面に供給された基板の回転中心にブラシを当接させ、ブラシを外周縁に移動させる。その後、アームは、ブラシを上昇させて再び基板の回転中心に移動させた後、基板の回転中心にブラシを当接させ、ブラシを外周縁に移動させるというスキャン動作を所定回数繰り返す。これにより、基板の上面全体をブラシで洗浄処理する。なお、基板の中心から外周縁にブラシを移動させるのは、ブラシの移動により基板上のゴミを外周方向へ掃き出す意味もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１７－１４７３３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、従来の装置は、基板の上面に付着していたゴミがブラシに取り込まれたり付着したりすることにより、基板の上面が清浄にされる。ブラシに取り込まれたり付着したりしたゴミは、待機ポットにおいてブラシが洗浄されることである程度は除去されるものの、完全には除去できない。そのため、待機ポットで洗浄されたブラシであっても、次に他の基板を洗浄した際に清浄にできないことがある。
【０００６】
つまり、ブラシは基板に当接される際に押し込まれて変形を生じる。そのため基板の回転中心にブラシが当接した際に変形し、その際にブラシに残っていたゴミが放出される。基板の回転中心は、外周縁に比較して周速度が極端に遅い。そのため、ブラシから放出されたゴミが外周縁から処理液とともに周囲に排出されにくい。その結果、基板の中心側にゴミが残るという問題がある。
【０００７】
なお、基板の最外周である側端面を含むベベル部と、このベベル部に隣接し、基板の中心側に伸びる水平面部の外周側とを含む外周縁は、搬送時のハンドリングによって汚損が生じ易い。そのため、デバイスの形成を行わない領域としてデバイスのパターンが設計されている。また、基板の水平面部には、基板の清浄度を測定するパーティクルカウンタによる測定領域が設定される。その測定領域外（例えば、側端面から中心側へ２～３ｍｍ）は、清浄度の評価の対象外となる。評価の対象外となる領域は、エッジカットとも呼ばれている。
【０００８】
基板の中心側にゴミが残るという課題を解決するために、基板の中心側よりも外周縁側にブラシを当接させ、中心側に向かってブラシを移動させる基板処理方法が提案されている。詳細には、ブラシの洗浄面の全面が、基板の中心側よりも外周縁側の水平面部に当接するようにブラシを当接させる。換言すると、ブラシの洗浄面の外周のうち、基板の外周縁側に位置する部分が、基板のベベル部より内側の水平面部であって、エッジカットの内周側に位置するようにブラシを当接させる。しかしながら、この手法によると、外周縁（エッジカットの領域）に付着しているゴミを除去することができない。たとえデバイスが形成されない領域とはいえ、ゴミが付着していると、処理後の搬送時などに基板から離脱したゴミが基板の中心側を汚染したり、他の基板を汚染する相互汚染が生じたりする恐れがある。
【０００９】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、基板の中心側だけでなく、外周縁も清浄にできる基板洗浄方法及び基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、基板に対してブラシを当接させて洗浄処理を行う基板処理方法において、前記基板の上面に処理液が供給され、前記基板が水平面内で回転されている状態で、前記基板の外周縁側における外周縁当接位置に、前記ブラシの洗浄面のうち、前記基板の回転中心側の一部を当接させ、かつ、前記ブラシの洗浄面の残りの部分が前記基板に当接しないようにさせる外周縁当接工程と、前記基板に前記ブラシを当接させた状態で、前記ブラシを前記外周縁当接位置から前記基板の回転中心側に移動させる第１の移動工程と、前記基板に前記ブラシを当接させた状態で、前記ブラシを前記基板の回転中心側から外周縁側に移動させる第２の移動工程と、を実施することを特徴とするものである。
（【００１１】以降は省略されています）

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