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公開番号2025015763
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-30
出願番号2024201389,2022533847
出願日2024-11-19,2021-06-17
発明の名称アンテナ付き半導体パッケージ及びアンテナ付き半導体パッケージ用樹脂組成物
出願人ナミックス株式会社
代理人弁理士法人光陽国際特許事務所
主分類H01L 23/14 20060101AFI20250123BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】はんだ耐熱性に優れ、且つ、伝送ロスの少ないアンテナ付き半導体パッケージを提供する。
【解決手段】半導体装置部10にアンテナ部5が一体的に形成されたアンテナ付き半導体パッケージ100であって、半導体装置部10とアンテナ部5とを接続するための絶縁層1、又は、アンテナ部内部の絶縁層1が、(A)二重結合を有するスチレン系エラストマと、末端にビニル基又はスチレン基を有する変性ポリフェニレンエーテルである(B)ラジカルを発生させる化合物とを含む樹脂組成物の硬化物である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
半導体装置部にアンテナ部が一体的に形成されたアンテナ付き半導体パッケージであって、
前記半導体装置部と前記アンテナ部とを接続するための絶縁層、及び前記アンテナ部内部の絶縁層のうちの少なくとも一方が、
（Ａ）二重結合を有するスチレン系エラストマと、（Ｂ）ラジカルを発生させる化合物とを含む樹脂組成物の硬化物であり、
前記（Ｂ）ラジカルを発生させる化合物は、末端にビニル基又はスチレン基を有する変性ポリフェニレンエーテルである、アンテナ付き半導体パッケージ。
続きを表示（約 800 文字）【請求項２】
前記硬化物中のエポキシ樹脂及び硬化剤の合計質量が、前記（Ａ）二重結合を有するスチレン系エラストマ及び前記（Ｂ）ラジカルを発生させる化合物の合計１００質量部に対して、５質量部以下である、請求項１に記載のアンテナ付き半導体パッケージ。
【請求項３】
前記（Ａ）二重結合を有するスチレン系エラストマが、スチレン／ブタジエン／ブチレン／スチレンブロックコポリマーを含む、請求項１又は２記載のアンテナ付き半導体パッケージ。
【請求項４】
前記硬化物がＰＴＦＥフィラーを含む、請求項１～３のいずれか一項に記載のアンテナ付き半導体パッケージ。
【請求項５】
（Ａ）二重結合を有するスチレン系エラストマと、（Ｂ）ラジカルを発生させる化合物とを含み、
前記（Ｂ）ラジカルを発生させる化合物は、末端にビニル基又はスチレン基を有する変性ポリフェニレンエーテルである、アンテナ付き半導体パッケージ用樹脂組成物。
【請求項６】
樹脂組成物中のエポキシ樹脂及び硬化剤の合計質量が、前記（Ａ）二重結合を有するスチレン系エラストマ及び前記（Ｂ）ラジカルを発生させる化合物の合計１００質量部に対して、５質量部以下である、請求項５に記載のアンテナ付き半導体パッケージ用樹脂組成物。
【請求項７】
前記（Ａ）二重結合を有するスチレン系エラストマが、スチレン／ブタジエン／ブチレン／スチレンブロックコポリマーを含む、請求項５又は６記載のアンテナ付き半導体パッケージ用樹脂組成物。
【請求項８】
ＰＴＦＥフィラーを含む、請求項５～７のいずれか一項に記載のアンテナ付き半導体パッケージ用樹脂組成物。
【請求項９】
請求項５～８のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含むアンテナ付き半導体パッケージ用フィルム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナ付き半導体パッケージ及びアンテナ付き半導体パッケージ用樹脂組成物に関する。更に詳しくは、はんだ耐熱性に優れ、且つ、伝送ロスの少ないアンテナ付き半導体パッケージ及びアンテナ付き半導体パッケージ用樹脂組成物に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
次世代の通信技術として５Ｇの標準化が進み、高周波対応の製品を実現する市場要求は高まりつつある。多素子アンテナ技術、高速伝送等の技術開発が加速し、また、高周波帯の利用により通信容量も増え、情報処理能力の向上と同時に高周波ノイズや熱の発生量も増加し、その対策が大きな課題となっている。
【０００３】
５Ｇミリ波用アンテナでは、パッケージ技術に関してアンテナとＩＣの配線距離を短くして導体損失を低くする（別言すれば、伝送ロスの少ない）構造が必要とされている。このため、近年、アンテナ部が半導体装置部に一体に形成されたアンテナ付き半導体パッケージ（例えば、アンテナ・イン・パッケージ（ＡｉＰ）やアンテナ・オン・パッケージ（ＡｏＰ））が開発されている（例えば、非特許文献１及び２参照）。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００４】
須藤薫，他２名，“５Ｇを実現するミリ波用アンテナ付パッケージング技術”，［ｏｎｌｉｎｅ］，株式会社村田製作所，［令和２年４月２日検索］，インターネット＜ＵＲＬ：ｈｔｔｐｓ：／／ａｐｍｃ－ｍｗｅ．ｏｒｇ／ｍｗｅ２０１９／ｐｄｆ／ＷＳ＿０１／ＴＨ５Ｂ－２＿１．ｐｄｆ＞
村尾麻悠子，“フジクラが２８ＧＨｚ帯ＲＦＩＣ開発へ、アンテナと一体型”，［ｏｎｌｉｎｅ］，ＥＥＴｉｍｅｓＪａｐａｎ，［令和２年４月２日検索］，インターネット＜ＵＲＬ：ｈｔｔｐｓ：／／ｅｅｔｉｍｅｓ．ｊｐ／ｅｅ／ａｒｔｉｃｌｅｓ／１９０８／０９／ｎｅｗｓ０３３．ｈｔｍｌ＞
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
アンテナ付き半導体パッケージの製造には、半導体装置部内のはんだ付けを行うための、はんだリフロー工程が含まれる。このため、アンテナ付き半導体パッケージには、はんだ耐熱性が求められる。もちろん、半導体装置部とアンテナ部とを接続するための絶縁層や、アンテナ部内部の絶縁層にもはんだ耐熱性が求められる。上述した絶縁層には、さらに高周波特性も求められる。
【０００６】
本発明は、このような従来技術の有する問題点に鑑みてなされたものである。本発明は、はんだ耐熱性に優れ、且つ、伝送ロスの少ないアンテナ付き半導体パッケージ、及びこのようなアンテナ付き半導体パッケージに用いられるアンテナ付き半導体パッケージ用樹脂組成物を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によれば、以下に示すアンテナ付き半導体パッケージ及びアンテナ付き半導体パッケージ用樹脂組成物が提供される。
【０００８】
［１］半導体装置部にアンテナ部が一体的に形成されたアンテナ付き半導体パッケージであって、
前記半導体装置部と前記アンテナ部とを接続するための絶縁層、及び前記アンテナ部内部の絶縁層のうちの少なくとも一方が、
（Ａ）二重結合を有するスチレン系エラストマと、（Ｂ）ラジカルを発生させる化合物とを含む樹脂組成物の硬化物であり、
前記（Ｂ）ラジカルを発生させる化合物は、末端にビニル基又はスチレン基を有する変性ポリフェニレンエーテルである、アンテナ付き半導体パッケージ。
【０００９】
［２］前記硬化物中のエポキシ樹脂及び硬化剤の合計質量が、前記（Ａ）二重結合を有するスチレン系エラストマ及び前記（Ｂ）ラジカルを発生させる化合物の合計１００質量部に対して、５質量部以下である、前記［１］に記載のアンテナ付き半導体パッケージ。
【００１０】
［３］前記（Ａ）二重結合を有するスチレン系エラストマが、スチレン／ブタジエン／ブチレン／スチレンブロックコポリマーを含む、前記［１］又は［２］記載のアンテナ付き半導体パッケージ。
（【００１１】以降は省略されています）

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