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公開番号2025014614
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-30
出願番号2023117315
出願日2023-07-19
発明の名称塗布処理装置、塗布処理方法、塗布処理プログラムおよび記憶媒体
出願人東京エレクトロン株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類B05C 5/00 20060101AFI20250123BHJP(霧化または噴霧一般;液体または他の流動性材料の表面への適用一般)
要約【課題】機能液の集合体にスジ状のムラが発生することを抑制できる技術を提供する。
【解決手段】本開示の一態様による塗布処理装置は、基板保持部と、吐出ヘッドと、制御部とを備える。基板保持部は、行列状に並んだ複数の画素を有する基板を保持して移動させる。吐出ヘッドは、機能液を吐出する複数のノズルを有し、ノズルから基板保持部に保持される基板の複数の画素に対して機能液を吐出する。制御部は、各部を制御する。制御部は、第1処理と、第2処理と、第3処理と、を行う。第1処理は、均等な吐出条件におけるノズル毎の吐出量を求める。第2処理は、第1処理の結果に基づいて、画素毎に充填される機能液の合計量の差が小さくなるようなノズル毎の吐出条件の補正パラメータを求める。第3処理は、ノズル毎に求められたそれぞれの補正パラメータに揺らぎを与えながら、複数のノズルから機能液を基板の複数の画素に吐出する。
【選択図】図12
特許請求の範囲【請求項１】
行列状に並んだ複数の画素を有する基板を保持して移動させる基板保持部と、
機能液を吐出する複数のノズルを有し、前記ノズルから前記基板保持部に保持される前記基板の複数の前記画素に対して前記機能液を吐出する吐出ヘッドと、
各部を制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、
均等な吐出条件における前記ノズル毎の吐出量を求める第１処理と、
前記第１処理の結果に基づいて、前記画素毎に充填される前記機能液の合計量の差が小さくなるような前記ノズル毎の吐出条件の補正パラメータを求める第２処理と、
前記ノズル毎に求められたそれぞれの前記補正パラメータに揺らぎを与えながら、複数の前記ノズルから前記機能液を前記基板の複数の前記画素に吐出する第３処理と、を行う
塗布処理装置。
続きを表示（約 1,400 文字）【請求項２】
前記制御部は、
前記基板の走査方向と同じ方向に並ぶ複数の前記画素に対して、前記ノズルの前記補正パラメータに揺らぎを与えながら前記機能液を吐出する
請求項１に記載の塗布処理装置。
【請求項３】
前記制御部は、
前記基板の走査方向と同じ方向に並ぶ複数の前記画素に対して、前記ノズルの前記補正パラメータが単調なくり返しの変動パターンとならないように前記機能液を吐出する
請求項２に記載の塗布処理装置。
【請求項４】
前記制御部は、
前記基板の走査方向と同じ方向に並ぶ複数の前記画素に対して、複数の前記補正パラメータから前記画素毎にランダムに選択された前記補正パラメータを用いて前記ノズルから前記機能液を吐出する
請求項２に記載の塗布処理装置。
【請求項５】
前記制御部は、
前記基板の走査方向と交差する方向に並ぶ複数の前記画素に対して、複数の前記ノズルの前記補正パラメータにそれぞれ揺らぎを与えながら前記機能液を吐出する
請求項１～４のいずれか一つに記載の塗布処理装置。
【請求項６】
前記吐出ヘッドに位置する複数の前記ノズルは、前記基板の走査方向と交差する第１方向に沿って並び、
前記制御部は、
前記第２処理によって求められた前記補正パラメータを適用した場合の、複数の前記画素にそれぞれ充填される複数の前記機能液の合計量の前記第１方向における推移を高速フーリエ変換処理して、前記推移のピーク周期および前記ピーク周期の振幅を求める第４処理、をさらに行い、
前記第３処理は、前記ピーク周期の振幅よりも大きい揺らぎを前記補正パラメータに与えながら、複数の前記ノズルから前記機能液を前記基板の複数の前記画素に吐出する
請求項１～４のいずれか一つに記載の塗布処理装置。
【請求項７】
前記制御部は、
前記基板の走査方向と同じ方向に並ぶ複数の前記画素に対して、前記ノズルの前記補正パラメータが前記推移の周期と同じ周期の変動パターンとならないように前記機能液を吐出する
請求項６に記載の塗布処理装置。
【請求項８】
前記制御部は、
前記第４処理において、複数の前記画素にそれぞれ充填される複数の前記機能液の合計量の前記第１方向における推移を、前記第１処理で求められた前記ノズル毎の吐出量に基づいた計算処理によって求める
請求項６に記載の塗布処理装置。
【請求項９】
前記制御部は、
前記第４処理において、複数の前記画素にそれぞれ充填される複数の前記機能液の合計量の前記第１方向における推移を、複数の前記画素にそれぞれ充填された複数の液体状態の前記機能液の合計量を測定することによって求める
請求項６に記載の塗布処理装置。
【請求項１０】
前記制御部は、
前記第４処理において、複数の前記画素にそれぞれ充填される複数の前記機能液の合計量の前記第１方向における推移を、複数の前記画素にそれぞれ充填された複数の乾燥状態の前記機能液の膜厚を測定することによって求める
請求項６に記載の塗布処理装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、塗布処理装置、塗布処理方法、塗布処理プログラムおよび記憶媒体に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、搬送される基板に対して機能液の液滴をインクジェット方式で塗布する塗布処理装置が知られている。たとえば、基板を保持しながら移動させる搬送機構と、かかる搬送機構に保持される基板に対して上方から機能液の液滴を滴下する複数の吐出ヘッドとを備えた塗布処理装置が開示されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－００７９０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示は、機能液の集合体にスジ状のムラが発生することを抑制できる技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一態様による塗布処理装置は、基板保持部と、吐出ヘッドと、制御部とを備える。基板保持部は、行列状に並んだ複数の画素を有する基板を保持して移動させる。吐出ヘッドは、機能液を吐出する複数のノズルを有し、前記ノズルから前記基板保持部に保持される前記基板の複数の前記画素に対して前記機能液を吐出する。制御部は、各部を制御する。また、前記制御部は、第１処理と、第２処理と、第３処理と、を行う。第１処理は、均等な吐出条件における前記ノズル毎の吐出量を求める。第２処理は、前記第１処理の結果に基づいて、前記画素毎に充填される前記機能液の合計量の差が小さくなるような前記ノズル毎の吐出条件の補正パラメータを求める。第３処理は、前記ノズル毎に求められたそれぞれの前記補正パラメータに揺らぎを与えながら、複数の前記ノズルから前記機能液を前記基板の複数の前記画素に吐出する。
【発明の効果】
【０００６】
本開示によれば、機能液の集合体にスジ状のムラが発生することを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１は、実施形態に係る塗布処理装置の概略構成を示す左側面図である。
図２は、実施形態に係る塗布処理装置の概略構成を示す平面図である。
図３は、実施形態に係るキャリッジの平面図である。
図４は、実施形態に係る吐出ヘッドを斜め下方から見た斜視図である。
図５は、実施形態に係る塗布処理装置が実行する塗布処理の処理手順の一例を示すフローチャートである。
図６は、補正処理を行う前の各ノズルから吐出される吐出量の分布の一例を示す図である。
図７は、異なる駆動電圧の駆動波形信号の一例を示す図である。
図８は、実施形態に係るノズルの補正パラメータの一例を示す図である。
図９は、複数の画素にそれぞれ充填される複数の機能液の合計量の第１方向における推移の一例を示す図である。
図１０は、第１方向における複数の機能液の合計量の推移をＦＦＴ処理した結果の一例を示す図である。
図１１は、実施形態に係る塗布処理の一例について説明するための図である。
図１２は、実施形態に係る塗布処理の一例について説明するための図である。
図１３は、実施形態に係る塗布処理の別の一例について説明するための図である。
図１４は、実施形態の変形例１に係る塗布処理装置が実行する塗布処理の処理手順の一例を示すフローチャートである。
図１５は、実施形態の変形例２に係る塗布処理装置が実行する塗布処理の処理手順の一例を示すフローチャートである。
図１６は、実施形態の変形例３に係る塗布処理装置が実行する塗布処理の処理手順の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、添付図面を参照して、本願の開示する塗布処理装置、塗布処理方法、塗布処理プログラムおよび記憶媒体の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態により本開示が限定されるものではない。また、図面は模式的なものであり、各要素の寸法の関係、各要素の比率などは、現実と異なる場合があることに留意する必要がある。さらに、図面の相互間においても、互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている場合がある。
【０００９】
従来、搬送される基板に対して機能液の液滴をインクジェット方式で塗布する塗布処理装置が知られている。たとえば、基板を吸着しながら保持しながら移動させる搬送機構と、かかる搬送機構に保持される基板に対して上方から機能液の液滴を滴下する複数の吐出ヘッドとを備えた塗布処理装置が開示されている。
【００１０】
一方で、上記の従来技術では、塗布処理で形成された機能膜の集合体において、スジ状のムラが発生するという点で、さらなる改善の余地があった。そこで、上述の問題点を克服し、機能液の集合体にスジ状のムラが発生することを抑制できる技術の実現が期待されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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