特許ウォッチ

公開番号2025014266
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-30
出願番号2023116696
出願日2023-07-18
発明の名称電子回路装置及び回路一体型モータ
出願人株式会社ミクニ
代理人SSIP弁理士法人
主分類H01L 23/36 20060101AFI20250123BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】部品点数が少なく加工コストを低減可能な簡素な構成で放熱性能を向上可能な電子回路装置及び回路一体型モータを提供する。
【解決手段】電子回路装置1は、少なくとも一つの半導体デバイス10と、半導体デバイス10が搭載されるとともに、半導体デバイス10の裏面17に対向する位置に貫通穴24を有する基板20と、基板20を挟んで半導体デバイス10の反対側に位置し、基板20の貫通穴24に侵入するように半導体デバイス10の裏面17に向かって突出する少なくとも一つの凸部32を有するヒートシンク30と、少なくとも半導体デバイス10の裏面17とヒートシンク30の凸部32の頂面33との間に設けられる放熱材40と、を備える。
【選択図】図1A
特許請求の範囲【請求項１】
少なくとも一つの半導体デバイスと、
前記半導体デバイスが搭載されるとともに、前記半導体デバイスの裏面に対向する位置に貫通穴を有する基板と、
前記基板を挟んで前記半導体デバイスの反対側に位置し、前記基板の前記貫通穴に侵入するように前記半導体デバイスの前記裏面に向かって突出する少なくとも一つの凸部を有するヒートシンクと、
少なくとも前記半導体デバイスの前記裏面と前記ヒートシンクの前記凸部の頂面との間に設けられる放熱材と、
を備える電子回路装置。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記半導体デバイスは、前記半導体デバイスの前記裏面に位置する放熱板を含み、
前記放熱材は、前記半導体デバイスの前記放熱板と前記凸部の前記頂面との間に設けられる
請求項１に記載の電子回路装置。
【請求項３】
前記半導体デバイスは、
半導体チップと、
前記半導体チップを覆うパッケージと、
前記パッケージの第１周縁部に設けられる第１端子と、
前記第１周縁部に対向する前記パッケージの第２周縁部に設けられる第２端子と、
を含み、
平面視において、前記パッケージの前記第１周縁部及び前記第２周縁部に沿った方向における前記貫通穴の長手方向寸法が、前記第１周縁部及び前記第２周縁部に交差する方向における前記貫通穴の短手方向寸法よりも大きい
請求項１又は２に記載の電子回路装置。
【請求項４】
前記貫通穴は、前記平面視において、前記第１周縁部及び前記第２周縁部を除く前記パッケージの他の周縁部を越えて前記パッケージの外側まで延在する
請求項３に記載の電子回路装置。
【請求項５】
前記凸部の前記頂面は、前記貫通穴内に位置する
請求項１又は２に記載の電子回路装置。
【請求項６】
前記凸部は、前記基板の面内方向に沿った断面形状が非円形であり、
前記基板の前記貫通穴は、前記凸部に対応する前記非円形の形状を有する
請求項１又は２に記載の電子回路装置。
【請求項７】
前記非円形の前記凸部は、平面視において、矩形のコーナー部を湾曲形状とした外形を有する
請求項６に記載の電子回路装置。
【請求項８】
前記非円形の前記凸部は、平面視において、楕円形状の外形を有する
請求項６に記載の電子回路装置。
【請求項９】
複数の前記凸部が、前記基板に実装される複数の前記半導体デバイスにそれぞれ対応して設けられた
請求項１又は２に記載の電子回路装置。
【請求項１０】
前記少なくとも一つの凸部は、前記基板に実装される複数の前記半導体デバイスのうち２以上の半導体デバイスに対応する共通凸部を含む
請求項１又は２に記載の電子回路装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子回路装置及び回路一体型モータに関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体デバイスが基板に実装された電子回路装置において、発熱素子としての半導体デバイスからの放熱を促進する試みがなされている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、半導体の発熱をヒートスプレッダからヒートビアを介してベースに熱伝導させるようにした車載電子制御装置の放熱構造が記載されている。
特許文献２には、絶縁基板に設けた貫通孔に放熱部材を挿入し、絶縁基板を挟んで半導体とは反対側に突出した放熱部材の突出部と筐体とを熱伝導部材を介して接合した電子装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開第２０１５／０７２２９４号
特開２０１３－１２３０１１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１記載の放熱構造では、ヒートビアの断面積を確保できない場合に放熱性能が十分に得られず、改善の余地がある。また、基板にヒートビアを形成するための加工コストがかさむ。
特許文献２記載の電子装置では、筐体とは別に放熱部材を設けるために部品点数が増加する。また、電子部品の裏面のヒートシンクと放熱部材との間に設けられる部品用接合材と、放熱部材と筐体との間に設けられる熱伝導部材とが、伝熱抵抗となり、放熱性能の向上を阻害する。
【０００６】
上述の事情に鑑みて、本発明の少なくとも幾つかの実施形態は、部品点数が少なく加工コストを低減可能な簡素な構成で放熱性能を向上可能な電子回路装置及び回路一体型モータを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の少なくとも幾つかの実施形態に係る電子回路装置は、
少なくとも一つの半導体デバイスと、
半導体デバイスが搭載されるとともに、半導体デバイスの裏面に対向する位置に貫通穴を有する基板と、
基板を挟んで半導体デバイスの反対側に位置し、基板の貫通穴に侵入するように半導体デバイスの裏面に向かって突出する少なくとも一つの凸部を有するヒートシンクと、
少なくとも半導体デバイスの裏面とヒートシンクの凸部の頂面との間に設けられる放熱材と、
を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の少なくとも幾つかの実施形態によれば、ヒートシンクの凸部を基板の貫通穴に侵入させることで、ヒートシンクの受熱面である凸部の頂面が半導体デバイスの裏面に接近する。このため、ヒートシンクの凸部を基板の貫通穴に挿入するという簡素な構成により、半導体デバイスからヒートシンクに至るまでの熱伝達経路における伝熱抵抗を低減し、放熱性能を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
一実施形態に係る電子回路装置の概略断面図である。
他の実施形態に係る電子回路装置の概略断面図である。
一実施形態に係る電子回路装置を概略的に示す斜視図である。
他の実施形態に係る電子回路装置を概略的に示す斜視図である。
一実施形態に係る電子回路装置を概略平面図である。
他の実施形態に係る電子回路装置を概略平面図である。
図１Ｂに示す電子回路装置のヒートシンクの凸部の具体例を示す斜視図である。
図１Ｂに示す電子回路装置のヒートシンクの凸部の他の具体例を示す斜視図である。
一実施形態に係る回路一体型モータの全体構成を模式的に示す断面図である。
回路一体型モータの電子回路装置周辺の具体的な構成例を示す斜視図である。
回路一体型モータの電子回路装置周辺の具体的な構成例を示す斜視図であり、図６から基板を省略した図である。
一実施形態に係る電子回路装置を概略平面図である。
他の実施形態に係る電子回路装置を概略平面図である。
さらに別の実施形態に係る電子回路装置を概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照して本発明の幾つかの実施形態について説明する。ただし、実施形態として記載されている又は図面に示されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、本発明の範囲をこれに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許