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公開番号2025013711
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-24
出願番号2024198823,2022508251
出願日2024-11-14,2021-03-10
発明の名称昇華性膜形成組成物、及び基板の製造方法
出願人セントラル硝子株式会社
代理人個人
主分類H01L 21/304 20060101AFI20250117BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】基板の製造安定性に優れた昇華性膜形成組成物を提供する。
【解決手段】本発明の昇華性膜形成組成物は、昇華性物質と、昇華性物質の飽和溶解度が10質量%超である溶媒と、を含むものである。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
昇華性物質を含む昇華性膜形成組成物であって、
前記昇華性物質の飽和溶解度が１０質量％超である溶媒Ａ２と、
当該昇華性膜形成組成物中における含有量が前記溶媒Ａ２の含有量より大きく、沸点が、前記昇華性物質の１気圧における沸点より小さく、かつ、前記溶媒Ａ２の沸点より小さい溶媒Ｂ２と、を含む、
昇華性膜形成組成物。
続きを表示（約 840 文字）【請求項２】
請求項１に記載の昇華性膜形成組成物であって、
当該昇華性膜形成組成物中における前記溶媒Ｂ２の含有量が、５０質量％以上である、昇華性膜形成組成物。
【請求項３】
請求項１または２に記載の昇華性膜形成組成物であって、
前記溶媒Ａ２の沸点と前記溶媒Ｂ２の沸点との差分が、５℃以上である、昇華性膜形成組成物。
【請求項４】
昇華性物質と、
前記昇華性物質の飽和溶解度が１０質量％超であり、沸点が前記昇華性物質の１気圧における沸点より５℃以上低い溶媒Ａ１と、
を含む、昇華性膜形成組成物。
【請求項５】
請求項４に記載の昇華性膜形成組成物であって、
沸点が前記溶媒Ａ１の沸点より小さい溶媒Ｂ１を含む、昇華性膜形成組成物。
【請求項６】
請求項４または５に記載の昇華性膜形成組成物であって、
当該昇華性膜形成組成物中における前記溶媒Ａ１の含有量が、５０質量％以上である、昇華性膜形成組成物。
【請求項７】
請求項１～６のいずれか一項に記載の昇華性膜形成組成物であって、
前記昇華性物質の凝固熱が、２００Ｊ／ｇ以下である、昇華性膜形成組成物。
【請求項８】
請求項１～７のいずれか一項に記載の昇華性膜形成組成物であって、
前記昇華性物質の１気圧における凝固点が、５℃以上である、昇華性膜形成組成物。
【請求項９】
請求項１～８のいずれか一項に記載の昇華性膜形成組成物であって、
昇華性物質の１気圧における沸点が、３００℃以下である、昇華性膜形成組成物。
【請求項１０】
請求項１～９のいずれか一項に記載の昇華性膜形成組成物であって、
前記昇華性物質の含有量が、当該昇華性膜形成組成物中、８０質量％以下である、昇華性膜形成組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、昇華性膜形成組成物、及び基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
これまで凹凸構造が形成された基板の製造プロセスについて様々な開発がなされてきた。この種の技術として、例えば、特許文献１に記載の技術が知られている。
特許文献１には、表面に凹凸のパターンが形成された基板上の液体を除去して基板を乾燥させる基板乾燥方法において、前記基板に昇華性物質の溶液を供給して、前記パターンの凹部内に前記溶液を充填する昇華性物質充填工程と、前記溶液中の溶媒を乾燥させて、前記パターンの凹部内を固体の状態の前記昇華性物質で満たす溶媒乾燥工程と、前記基板を前記昇華性物質の昇華温度より高い温度に加熱して、前記昇華性物質を基板から除去する昇華性物質除去工程と、を備えた基板乾燥方法が記載されている（特許文献１の請求項１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１２－２４３８６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、本発明者が検討した結果、上記特許文献１に記載の昇華性物質の溶液において、基板の製造安定性の点で改善の余地があることが判明した。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者がさらに検討した結果、昇華性物質と溶媒とを含む溶液を用いた場合でも、基板上の凹凸構造においてパターン倒れが多く発生する恐れがあることが判明した。
本発明者は、このような知見に基づきさらに鋭意研究したところ、昇華性物質と溶媒とを含む昇華性膜形成組成物において、昇華性物質の溶解力が比較的高く、かつ揮発性が比較的高い溶媒を適切に選択すること、あるいは２種以上の溶媒を適切に組み合わせることによって、パターン倒れの発生を抑制でき、基板の製造安定性を向上できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００６】
本発明によれば、
昇華性物質と、
前記昇華性物質の飽和溶解度が１０質量％超であり、沸点が前記昇華性物質の１気圧における沸点より５℃以上低い溶媒Ａ１と、
を含む、昇華性膜形成組成物が提供される。
【０００７】
本発明によれば、
昇華性物質を含む昇華性膜形成組成物であって、
前記昇華性物質の飽和溶解度が１０質量％超である溶媒Ａ２と、
当該昇華性膜形成組成物中における含有量が前記溶媒Ａ２の含有量より大きく、沸点が、前記昇華性物質の１気圧における沸点より小さく、かつ、前記溶媒Ａ２の沸点より小さい溶媒Ｂ２と、を含む、
昇華性膜形成組成物が提供される。
【０００８】
また本発明によれば、
表面に凹凸構造を有する基板を準備する工程と、
前記表面に、昇華性物質を含む昇華性膜形成組成物を供給する工程と、
前記昇華性膜形成組成物を凝固させ、前記表面に昇華性膜を形成する工程と、
前記昇華性物質を昇華させて前記昇華性膜を除去する工程と、
を含み、
前記昇華性物質を含む昇華性膜形成組成物が、上記の昇華性膜形成組成物である、
基板の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、基板の製造安定性に優れた昇華性膜形成組成物、及び基板の製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
基板の製造工程の一例における工程断面図である。
実施例１における基板表面のＳＥＭ画像である。
実施例３における基板表面のＳＥＭ画像である。
実施例５における基板表面のＳＥＭ画像である。
実施例２１における基板表面のＳＥＭ画像である。
実施例２２における基板表面のＳＥＭ画像である。
比較例１における基板表面のＳＥＭ画像である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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