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公開番号2025012694
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-24
出願番号2023115730
出願日2023-07-14
発明の名称半導体製造装置、情報処理装置及び高周波振動データ解析方法
出願人東京エレクトロン株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 21/02 20060101AFI20250117BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】高周波振動データの解析に必要な時間を軽減できる技術を提供する。
【解決手段】高周波振動データを収集する下位コントローラと、高周波振動データを解析する上位コントローラと、を有する半導体製造装置であって、下位コントローラは、センサから高周波振動データを収集する収集手段と、分解能設定に従い、高周波振動データを高速フーリエ変換処理する高速フーリエ変換手段と、高速フーリエ変換処理した高速フーリエ変換データを、上位コントローラに送信する高速フーリエ変換データ送信手段と、高速フーリエ変換データが異常予測の閾値を超えた時間帯の高周波振動データを、上位コントローラに送信する高周波振動データ送信手段と、を有し、上位コントローラは、受信した高速フーリエ変換データ及び時間帯の高周波振動データを解析する解析手段を有する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
高周波振動データを収集する下位コントローラと、前記高周波振動データを解析する上位コントローラと、を有する半導体製造装置であって、
前記下位コントローラは、
センサから前記高周波振動データを収集する収集手段と、
分解能設定に従い、前記高周波振動データを高速フーリエ変換処理する高速フーリエ変換手段と、
前記高速フーリエ変換処理した高速フーリエ変換データを、前記上位コントローラに送信する高速フーリエ変換データ送信手段と、
前記高速フーリエ変換データが異常予測の閾値を超えた時間帯の前記高周波振動データを、前記上位コントローラに送信する高周波振動データ送信手段と、
を有し、
前記上位コントローラは、
受信した前記高速フーリエ変換データ及び前記時間帯の前記高周波振動データを解析する解析手段
を有する半導体製造装置。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記分解能設定は、前記上位コントローラの指示、又は前記下位コントローラを操作する作業者の指示に従って設定されること
を特徴とする請求項１記載の半導体製造装置。
【請求項３】
前記分解能設定は、波形ポイントの数が１０２４、２０４８、又は４０９６となるように設定されること
を特徴とする請求項１記載の半導体製造装置。
【請求項４】
前記異常予測の閾値は、前記上位コントローラの指示に従って設定され、
前記高周波振動データ送信手段は、前記高速フーリエ変換データが異常予測の閾値を超えた前後の設定時間帯の前記高周波振動データを、前記上位コントローラに送信すること
を特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の半導体製造装置。
【請求項５】
前記高周波振動データ送信手段は、前記上位コントローラから指示のあった時間帯の前記高周波振動データを、前記上位コントローラに送信すること
を特徴とする請求項４記載の半導体製造装置。
【請求項６】
前記高周波振動データは、ＡＥ（Acoustic Emission）センサから収集されること
を特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の半導体製造装置。
【請求項７】
高周波振動データを解析する上位コントローラに前記高周波振動データを送信する情報処理装置であって、
半導体製造装置のセンサから前記高周波振動データを収集する収集手段と、
分解能設定に従い、前記高周波振動データを高速フーリエ変換処理する高速フーリエ変換手段と、
前記高速フーリエ変換処理した高速フーリエ変換データを、前記上位コントローラに送信する高速フーリエ変換データ送信手段と、
前記高速フーリエ変換データが異常予測の閾値を超えた時間帯の前記高周波振動データを、前記上位コントローラに送信する高周波振動データ送信手段と、
を有する情報処理装置。
【請求項８】
高周波振動データを収集する下位コントローラと、前記高周波振動データを解析する上位コントローラと、を有する半導体製造装置の高周波振動データ解析方法であって、
前記下位コントローラは、
センサから前記高周波振動データを収集することと、
分解能設定に従い、前記高周波振動データを高速フーリエ変換処理することと、
前記高速フーリエ変換処理した高速フーリエ変換データを、前記上位コントローラに送信することと、
前記高速フーリエ変換データが異常予測の閾値を超えた時間帯の前記高周波振動データを、前記上位コントローラに送信することと、
を有し、
前記上位コントローラは、
受信した前記高速フーリエ変換データ及び前記時間帯の前記高周波振動データを解析すること、
を有する高周波振動データ解析方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、半導体製造装置、情報処理装置及び高周波振動データ解析方法に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
例えばＡＥ（アコースティックエミッション：Acoustic Emission）を利用する異常検出システムが従来から知られている。センサが検出したＡＥ信号の解析手法としては、センサの出力信号を高速サンプリングし、高速サンプリングによる大容量データを取り扱う方法がある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第５３６３２１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示は、高周波振動データの解析に必要な時間を軽減できる技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一態様は、高周波振動データを収集する下位コントローラと、前記高周波振動データを解析する上位コントローラと、を有する半導体製造装置であって、前記下位コントローラは、センサから前記高周波振動データを収集する収集手段と、分解能設定に従い、前記高周波振動データを高速フーリエ変換処理する高速フーリエ変換手段と、前記高速フーリエ変換処理した高速フーリエ変換データを、前記上位コントローラに送信する高速フーリエ変換データ送信手段と、前記高速フーリエ変換データが異常予測の閾値を超えた時間帯の前記高周波振動データを、前記上位コントローラに送信する高周波振動データ送信手段と、を有し、前記上位コントローラは、受信した前記高速フーリエ変換データ及び前記時間帯の前記高周波振動データを解析する解析手段を有する。
【発明の効果】
【０００６】
本開示によれば、高周波振動データの解析に必要な時間を軽減できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本実施形態に係る半導体製造装置を概略的に示す一例の構成図である。
コンピュータの一例のハードウェア構成図である。
下位コントローラの機能構成の一例を示す図である。
上位コントローラの機能構成の一例を示す図である。
本実施形態に係る下位コントローラの処理の一例のフローチャートである。
異常予測の閾値の設定の一例について説明する図である。
異常予測の閾値の設定の一例について説明する図である。
異常予測の閾値の設定の一例について説明する図である。
異常予測の閾値の設定の一例について説明する図である。
異常予測の閾値の設定の一例について説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、添付の図面を参照しながら、本開示の限定的でない例示である実施形態について説明する。なお、添付の図面において、同一又は対応する部材又は部品については、同一又は対応する参照符号を付し、重複する説明を適宜省略する。
【０００９】
［第１の実施形態］
図１は、本実施形態に係る半導体製造装置を概略的に示す一例の構成図である。図１の半導体製造装置１０は、半導体製造部１２と、半導体製造部１２に設置された一つ以上のセンサ１４と、下位コントローラ１６と、上位コントローラ１８と、を有する。なお、下位コントローラ１６は、半導体製造装置１０の筐体外に設けてもよい。また、上位コントローラ１８は、半導体製造装置１０の筐体外に設けてもよい。例えば下位コントローラ１６及び上位コントローラ１８は、ネットワークを介してデータ通信可能に接続されたコンピュータ、又はネットワークを介して利用可能なクラウドサービス等を利用して実現するようにしてもよい。
【００１０】
半導体製造部１２は、例えば熱処理炉を備えており、被処理基板の一例であるウエハＷに対して酸化、拡散、減圧ＣＶＤ等の各種の熱処理を施す。センサ１４は、半導体製造部１２から高周波振動データを検出する。センサ１４は、例えば振動センサの一種であるＡＥ（アコースティックエミッション：Acoustic Emission）センサである。
（【００１１】以降は省略されています）

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